技術(shù)編號(hào)：11323321
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備散熱技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種散熱結(jié)構(gòu)及具有其的通信柜機(jī)。背景技術(shù)隨著通訊科技的日新月異，其發(fā)展趨勢(shì)主要是朝多運(yùn)算功能以及高速運(yùn)算方向邁進(jìn)，以致使通訊相關(guān)設(shè)備的通訊連接數(shù)量與電路板日漸增加，而通訊設(shè)備的外殼及其內(nèi)部所收容的裝置之間必須簡(jiǎn)易安裝，藉此可以有效的滿足通訊設(shè)備多功能運(yùn)算的趨勢(shì)。通訊機(jī)柜高速長(zhǎng)時(shí)間工作過(guò)程中，必需考慮到其整體系統(tǒng)的散熱性。目前的通訊機(jī)柜所使用的散熱裝置，大多是利用風(fēng)扇通風(fēng)的方式對(duì)主板、硬盤(pán)等各個(gè)電子元件進(jìn)行強(qiáng)迫風(fēng)冷從而達(dá)到散熱的目的。然而，如果通訊...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類(lèi)技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。