技術(shù)編號：11312245
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型屬于混凝土結(jié)構(gòu)模板及多孔洞留置技術(shù)，涉及一種帶底模的陣列式圓筒板成型結(jié)構(gòu)，適用于陣列式多孔厚板的現(xiàn)澆混凝土結(jié)構(gòu)施工。背景技術(shù)在高新技術(shù)的光電產(chǎn)業(yè)廠房結(jié)構(gòu)，如電子芯片等的生產(chǎn)車間，為了達到極高要求的潔凈度、穩(wěn)定性，特別是保持潔凈的高要求，避免輕微的振動影響，滿足通風、空氣循環(huán)，防止極細顆粒包括塵埃浮塵的覆著，生產(chǎn)間的現(xiàn)澆混凝土樓板結(jié)構(gòu)比傳統(tǒng)的混凝土結(jié)構(gòu)樓板就存在較大的不同。為了保持較高的防微震功能，樓板的剛度要求就較大，設計中就多采用較大的板厚和格構(gòu)式梁板體系，有的板厚甚至達到800-1...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。