技術(shù)編號：11303856
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體治具領(lǐng)域，特別涉及一種晶圓轉(zhuǎn)移裝置。背景技術(shù)半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后的測試組成。塑封之后，還要進(jìn)行一系列操作，如后固化、切筋和成型、電鍍以及打印等工藝。典型的封裝工藝流程為：劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印、切筋和成型、外觀檢查、成品測試和包裝出貨。晶圓就是單晶硅圓片，晶圓加工后需要進(jìn)行檢查，目前，工作人員手動抓取晶圓，然后將多個晶圓一片一片轉(zhuǎn)移到特定位置，進(jìn)行檢查，其不足之處在于：操作繁瑣，浪費(fèi)時間，人工抓取晶圓轉(zhuǎn)移時容易刮傷晶圓，損壞...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。