技術(shù)編號(hào)：11289638
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件，特別是涉及安裝有功率用半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體器件。背景技術(shù)近年來(lái)，安裝有功率用半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體器件處于高性能化以及小型化的傾向，要求比以往更高的散熱性能。這樣的半導(dǎo)體器件中的功率用半導(dǎo)體元件在與其周圍的部件之間確保絕緣性的同時(shí)，要求向該周圍的部件或者部件的外部的高的散熱特性。因此，在這樣的半導(dǎo)體器件中，大多使用兼具熱傳導(dǎo)性和絕緣性的陶瓷基板。但是，陶瓷基板存在易碎而加工性差這樣的缺點(diǎn)。另一方面，最近在要求散熱特性的半導(dǎo)體器件中，經(jīng)常使用絕緣片。絕緣片是例如在樹脂中填充由陶瓷顆...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。