技術(shù)編號(hào)：11289562
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。具有沖擊狀態(tài)保護(hù)的晶片容器相關(guān)申請(qǐng)案本申請(qǐng)案主張2014年12月18日申請(qǐng)的第62/093,908號(hào)美國臨時(shí)申請(qǐng)案的優(yōu)先權(quán)，所述臨時(shí)申請(qǐng)案的揭示內(nèi)容特此以引用的方式全部并入本文中。背景技術(shù)半導(dǎo)體晶片被加工成集成電路芯片。在晶片從原始制造商運(yùn)輸?shù)街谱髟O(shè)施期間及在制作設(shè)施中的加工步驟當(dāng)中，用晶片容器來固持晶片。晶片經(jīng)歷數(shù)十個(gè)或數(shù)百個(gè)加工步驟才能成為最終集成電路產(chǎn)品。晶片是極其易碎且昂貴的。晶片所經(jīng)歷的加工步驟越多，投入越大，晶片的價(jià)值越大，且在受損壞時(shí)的損失越大。晶片的直徑可具有各種尺寸、最高達(dá)30...
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