技術編號：11277736
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及LED支架技術領域，具體涉及一種新型LED支架及其制備工藝。背景技術LED支架是用于固定LED芯片的底基座。現(xiàn)有技術中，LED支架的制備工藝主要是采用聚鄰苯二酰胺（簡稱PPA）與聚對苯二甲酸1,4-環(huán)己烷二甲酯（簡稱PCT）注塑成型或采用環(huán)氧塑封料（簡稱EMC）固化成型。然而，由上述制備LED支架的工藝仍存在以下不足之處：（1）對于PPA、PCT注塑成型的LED支架：雖然該工藝注塑LED支架的成型效率高，但LED支架長期在光熱環(huán)境下使用，支架本體會因受熱而黃變，以造成支架光衰，降低了L...
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