技術(shù)編號：11271500
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及新型材料領(lǐng)域，特別涉及到一種用于電子元器件表面處理的材料。背景技術(shù)現(xiàn)貼片類的合金電感和熱敏產(chǎn)品（例如壓敏電阻）由于帶磁體材料容易在電鍍的過程中被腐蝕，且電子元器件的表面電阻本身就極低，需要在電鍍前進(jìn)行玻璃層的包覆。但是如采用玻璃包覆，其工藝復(fù)雜，對于生產(chǎn)的穩(wěn)定性而言不易控制，而且由于玻璃在成形過程中條件苛刻，元器件的邊角要求對于玻璃平直的本質(zhì)特性而言具有難以克服的缺陷；同時，基于元器件的微型化趨勢，對于包覆材料的厚度要求也日趨提高，現(xiàn)有的表面處理材料無法有效進(jìn)行厚度縮減。為了簡化工藝，...
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