技術(shù)編號(hào)：11271241
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及樹脂組合物。本發(fā)明還涉及包含該樹脂組合物的片狀層疊材料、包含通過該樹脂組合物的固化物形成的絕緣層的印刷布線板及指紋識(shí)別傳感器、以及半導(dǎo)體裝置。背景技術(shù)近年來，因?yàn)殡娮釉O(shè)備的小型化、信號(hào)的高速化和布線的高密度化的需求，要求絕緣層薄層化。為了將絕緣層薄層化，阻抗的控制需要低介電常數(shù)化。已知為了使絕緣層低介電常數(shù)化，較好是使用相對(duì)介電常數(shù)低的填料，例如使用聚四氟乙烯等氟樹脂粉末(參照專利文獻(xiàn)1)。現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1:日本專利特開平11-269530號(hào)公報(bào)。發(fā)明內(nèi)容發(fā)明所要解決的技...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。