技術(shù)編號：11262708
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種晶圓切割時間計算方法及裝置。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體工藝的發(fā)展，芯片的集成度越來越高，而對應(yīng)的芯片尺寸越來越小。在半導(dǎo)體制程中，需要將晶圓切割成一個個芯片，然后將這些芯片做成不同的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。晶圓切割作為半導(dǎo)體封裝工藝的關(guān)鍵制程，使得整個工藝的成本主要通過晶圓切割時間來核算，而且成本核算要求較高的精準度?，F(xiàn)有技術(shù)中，晶圓切割不僅是半導(dǎo)體封裝工藝的關(guān)鍵制程，同時也是整個半導(dǎo)體封裝流程中的產(chǎn)能瓶頸工藝，目前主要通過記錄實際晶圓切割過程中的作業(yè)時間作為成本和產(chǎn)能核算...
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