技術(shù)編號：11262670
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及元件芯片及其制造方法，尤其涉及抗彎強度優(yōu)異的元件芯片的制造方法。背景技術(shù)如圖5A～C所示，元件芯片通過切割包括作為半導(dǎo)體層的第1層31和包含絕緣膜的第2層32的基板30來制造?；?0具備對基板30進行區(qū)劃的分割區(qū)域R11和由分割區(qū)域R11劃定的多個元件區(qū)域R12(圖5A)。通過除去基板30的分割區(qū)域R11，從而基板30被切割，形成多個元件芯片130。專利文獻1教導(dǎo)了利用激光L劃刻了分割區(qū)域則1之后(圖5B)，利用等離子體P進行蝕刻(圖5C)，從而切割基板30。在先技術(shù)文獻專利文獻專利...
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