技術(shù)編號(hào)：11252648
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種封裝基材，特別涉及一種用于系統(tǒng)級(jí)封裝(systeminpackage,SIP)的具有雙面細(xì)線重新分布層(redistributionlayer,RDL)的封裝基材。背景技術(shù)如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)的封裝基材中，第一芯片501和第二芯片502被配置在中介層51的頂側(cè)上；中介層51配置在封裝基材52的頂側(cè)上；封裝基材52配置在系統(tǒng)板53的頂側(cè)上。第一芯片501和第二芯片502之間的信號(hào)傳遞，需要經(jīng)過一條較長(zhǎng)的路徑，如虛線55所示。參考圖1，從芯片501到芯片502的信號(hào)傳遞路徑，從中介層5...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。