技術(shù)編號(hào)：11235750
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及散熱技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電子電器轉(zhuǎn)配用散熱外殼。背景技術(shù)當(dāng)前時(shí)代，電子器件的封裝密度不斷增長，導(dǎo)致其功率密度也相應(yīng)提高，單位體積發(fā)熱量也有所增加，因此封裝外殼散熱技術(shù)的發(fā)展趨勢也在不斷面臨升級(jí)，傳統(tǒng)的散熱外殼具有散熱效果不好、裝卸不便、散熱技術(shù)單一等弊端，為此我們設(shè)計(jì)了一種電子電器轉(zhuǎn)配用散熱外殼來解決以上問題。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是為了解決散熱效果不好、裝卸不便、散熱技術(shù)單一等弊端，而提出的一種電子電器轉(zhuǎn)配用散熱外殼，其不僅能夠很大程度上提高散熱效果、方便使用者進(jìn)行裝卸，而且改善了傳...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。