技術(shù)編號：11232969
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種解決雙核內(nèi)存芯片長線甩線和搭線問題的方法，屬于芯片處理技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)在現(xiàn)有的雙內(nèi)存芯片結(jié)構(gòu)中，雙核內(nèi)存芯片中有兩顆內(nèi)存晶粒，這兩顆晶粒在封裝體內(nèi)是背靠背放置，由于上面芯片的金絲（17.5um）是從中間引線到兩端，長度約6毫米，在封模時，會出現(xiàn)嚴(yán)重的甩線和搭線，測試良率幾乎為零，為了解決這個問題，現(xiàn)在有兩種方案技術(shù)方案：1、點膠方案：使用膠水固定金絲在封模前固定金絲，該方案需要購置點膠設(shè)備（15萬美元），烘烤設(shè)備（10萬美元）及合適的膠水，不僅生產(chǎn)成本增加兩倍以上，生產(chǎn)周期增多一...
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