技術(shù)編號：11216824
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于電路板制造工藝領(lǐng)域，具體涉及一種印刷電路板蝕刻后發(fā)現(xiàn)漏鉆孔的重工方法。背景技術(shù)在印刷電路板（PCB）制造中，由于工程設(shè)計(jì)錯(cuò)誤或鉆孔加工時(shí)出現(xiàn)斷鉆針未及時(shí)發(fā)現(xiàn)等異常情形的出現(xiàn)，加之鉆孔后一般均不會對板子做全檢，而是到板子蝕刻后采用自動(dòng)光學(xué)檢查機(jī)（AOI）進(jìn)行檢查。這時(shí)如AOI發(fā)現(xiàn)板子有漏鉆孔，一般會直接報(bào)廢處理，主要原因是沒有好的重工、補(bǔ)救方法，或是重工成本很高、品質(zhì)難保證，故通常會選擇重新投料制作。對于普通的電路板來說，由于一塊大拼版的板子上有多個(gè)或若干個(gè)小單元電路板，某個(gè)或幾個(gè)小單元...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。