技術編號:11198863
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及電路板生產(chǎn)技術領域,尤其是涉及一種撕膜裝置及撕膜系統(tǒng)。背景技術現(xiàn)有的柔性印刷電路板必須通過電連器電性連接于電子、電器產(chǎn)品,以供傳輸電子訊號,因此在柔性印刷電路板上會事先預留接點、焊墊或導孔等,可供與電連接器電性連接,并在柔性印刷電路板的預留接點、焊墊或導孔等位置處,先以保護薄膜罩覆,待欲進行與電連接器的電性連接作業(yè)時,再將保護薄膜撕離柔性印刷電路板。然而由于柔性印刷電路板與膜之間吸附不易分離,因此目前將柔性印刷電路板表面的保護薄膜撕離是通過人工進行作業(yè),通過人工撕膜的效率低,作業(yè)不...
注意:該技術已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權人授權前,僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權,增加技術思路,做技術知識儲備,不適合論文引用。
該類技術注重原理思路,無完整電路圖,適合研究學習。
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