技術(shù)編號：11195525
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及一種測試裝置，且更特定來說，涉及一種具有雙層測試座的測試裝置。背景技術(shù)常規(guī)電子裝置的工藝中，至少一芯片附著或電性連接到模塊電路板(ModulePCB)上，以形成模塊(Module)，而可執(zhí)行特定功能。所述模塊在出廠前或進到下一個工作站前，必須經(jīng)過測試步驟，以確定其良率。在模塊廠的測試實務(wù)中，模塊測試電路板(ModuleTestEvaluationBoard(EVB))用以電性連接所述模塊電路板(ModulePCB)以達到測試所述模塊(Module)的目的。而且，在所述測試過程中，所...
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