技術(shù)編號：11104546
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及到電芯貼膠設備領域，特別是涉及到一種全自動貼硅膠墊機。背景技術(shù)目前，隨著社會的發(fā)展，手機在人們生活中占據(jù)越來越重要的地位，特別是智能手機的出現(xiàn)，應用越來越廣泛，作為手機電池要求也越來越高，特別是軟包電池的大容量已是智能手機的首選電池。因此電芯生產(chǎn)工藝，以及生產(chǎn)效率也有了更高的要求。但目前的硅膠墊由人工裝貼，需要人工將硅膠墊取下后裝貼到電芯的端部，裝貼效率低，且裝貼質(zhì)量無法保證。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的主要目的為提供一種貼硅膠墊的質(zhì)量穩(wěn)定，裝貼效率高的全自動貼硅膠墊機。本發(fā)明提出一種全自動貼硅膠...
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