技術編號：10770537
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。目前，現(xiàn)在常用集成電路封裝結構中，引線框架包括引線框架基島、基島銀鍍層、絕緣裝片膠和芯片。芯片通過絕緣裝片膠與引線框架基島粘連。在引線框架基島上設置絕緣裝片膠，然后將芯片放置在絕緣裝片膠上，芯片通過引線與集成電路外引腳進行連接。當需要芯片與引線框架基島之間絕緣時，通常會使用絕緣裝片膠來粘連芯片與引線框架基島。由于現(xiàn)有框架基島的鍍層多為鍍銀等導電金屬，框架基島鍍層表面不夠平整，當絕緣裝片膠的厚度過薄時，引線框架基島上的鍍層顆粒可能與芯片發(fā)生短路，從而出現(xiàn)漏電...
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