技術編號：10727664
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。伴隨著摩爾定律的發(fā)展，集成電路的特征尺寸逐步縮小至一臨界值，半導體業(yè)界在一味追求速度與性能的產業(yè)發(fā)展方向之后，將迎來后摩爾時代，以多元化和人性化的設計理念來提供高質量的體驗。存儲器作為半導體產業(yè)的主流產品，它的制造技術，集成度和性能長久以來都標志著半導體產業(yè)的發(fā)展水平。二維平面上追求半導體存儲器的低功耗、高密度、高存取速度等性能對于半導體制程、技術與設備都是巨大的挑戰(zhàn)。因此設計者將存儲單元三維可堆疊集成起來，將最大限度地達到每位具有更高的存儲容量以及更低的...
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