技術(shù)編號(hào)：10711612
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。靜電鍵合也稱為AnodicBonding、Field_Assisted Bonding或Mallory，由Wallis&P0merantz于1969年發(fā)現(xiàn)，主要用于娃和玻璃的鍵合。靜電鍵合有許多優(yōu)點(diǎn)(I)靜電鍵合溫度低，(2)靜電鍵合氣密性好，(3)靜電鍵合機(jī)械強(qiáng)度尚，等等。但是，在制備MEMS堿金屬原子泡時(shí)，需要先將堿金屬在與氧氣、水汽隔絕的潔凈環(huán)境中滴入帶有硅孔和玻璃片的硅片中，再蓋上玻璃片進(jìn)行靜電鍵合，現(xiàn)有的設(shè)備無法完成此操作。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明...
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