技術(shù)編號：10625770
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。半導體集成電路(IC)工業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了快速增長。IC材料和設(shè)計中的技術(shù)進步已經(jīng)產(chǎn)生了多代1C。每代IC都具有比前一代更小和更復雜的電路。然而，這些進步已經(jīng)增大了處理和制造IC的復雜性。在IC演化過程中，功能密度(即，每芯片面積的互連器件的數(shù)量)普遍增大，而幾何尺寸(即，使用制造工藝可以產(chǎn)生的最小組件)減小。這種按比例縮小工藝通常通過提高生產(chǎn)效率和降低相關(guān)成本來提供益處。然而，由于部件尺寸不斷減小，制造工藝不斷地變得更加難以實施。因此，形成尺寸越來越小的可靠的...
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