技術(shù)編號：10625721
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。晶圓缺陷有的是在晶圓工藝過程中，由于溫度、壓力、介質(zhì)組分濃度，工藝機(jī)臺，操作人員，工廠環(huán)境等變化而引起的；有的則是在晶體形成后，由于質(zhì)點(diǎn)的熱運(yùn)動或受應(yīng)力作用而產(chǎn)生，它們可以在晶格內(nèi)迀移，以至消失，同時又可有新的缺陷產(chǎn)生，從而造成晶圓的低良率?，F(xiàn)有技術(shù)中，為了檢測出造成缺陷晶圓的機(jī)臺，會將只通過該缺陷晶圓的腔體對應(yīng)的機(jī)臺找出來，但是，采用這種方式往往會找出很多機(jī)臺，而無法進(jìn)一步確認(rèn)是哪一個機(jī)臺異常。針對上述的無法精確確認(rèn)異常機(jī)臺的問題，目前尚未提出有效的解決...
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