技術(shù)編號(hào)：10571427
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。在電力系統(tǒng)半導(dǎo)體器件中，由于經(jīng)常是強(qiáng)電流施加至半導(dǎo)體芯片的背表面的情形，所以焊料材料(例如，焊膏)用作接合半導(dǎo)體芯片的接合材料(芯片接合材料)。也就是說(shuō)，半導(dǎo)體芯片通過(guò)焊料材料安裝在芯片安裝面積(芯片安裝部)的上表面之上。在組裝半導(dǎo)體器件的過(guò)程中，首先，半導(dǎo)體晶片通過(guò)切割進(jìn)行分離以獲得多個(gè)半導(dǎo)體芯片。隨后，摘出的半導(dǎo)體芯片通過(guò)焊料材料安裝在芯片安裝面積之上。然后，將半導(dǎo)體芯片和引線使用金屬導(dǎo)線電連接、使用樹(shù)脂密封以及與引線框架隔開(kāi)以完成組裝。例如，日本未審...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。