技術(shù)編號：10536870
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。現(xiàn)有技術(shù)中，晶圓的結(jié)構(gòu)如圖1所示，劃片槽4寬度一般在60um以上，劃片槽4中分布著測試晶粒2。由于測試晶粒2有最小尺寸要求，傳統(tǒng)的輪刀切割要求劃片槽4寬度最小在50um以上，所以目前劃片槽寬度以傳統(tǒng)的流片及切割模式已經(jīng)到達(dá)一個技術(shù)極限，無法再縮減。但流片工藝正在飛速發(fā)展，線寬從um級已經(jīng)發(fā)展到nm級，這樣使得芯片I的面積變得更小，芯片I面積變小導(dǎo)致單位晶圓上劃片槽4面積增加，而劃片槽4部分沒有電路功能，使得芯片I成本無法降低。發(fā)明內(nèi)容為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)中...
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