技術編號：10536869
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。微型化集成電路(IC)中的最新趨勢已經產生消耗更少的功率但以更高的速度提供更多的功能的更小的器件。然而，微型化工藝也已導致更嚴格的設計和制造規(guī)范以及可靠性挑戰(zhàn)。為了實現一個或多個這些優(yōu)勢，研究IC設計和/或制造中的各種開發(fā)。應力迀移(SM)是在集成電路金屬化中發(fā)生的源于晶界之間的空隙的形成的故障機理。隨著IC的尺寸進一步減小，發(fā)現互連結構中的新SM故障模式影響IC性能和/或可靠性。發(fā)明內容為了解決現有技術中存在的問題，根據本發(fā)明的一個方面，提供了一種半導體...
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