技術編號：10300212
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。隨著半導體技術的發(fā)展，300mm晶圓已經(jīng)逐步取代200mm晶圓成為主流產(chǎn)品，裝載有晶圓的FOUP每盒重量也由原來的約4公斤增加為約9公斤。在此狀況下，如果仍然借助人力進行FOUP的手工搬運，不僅會降低生產(chǎn)效率，而且還存在造成搬運人員人身傷害的安全隱患。同時，半導體制造廠對于廠房的利用率以及生產(chǎn)周期的要求也越來越嚴苛。因此，自動傳送系統(tǒng)已開始被廣泛使用。并且，其作為連接各個制造模塊之間輸送晶圓的紐帶作用的重要性也日益突顯出來。請參閱圖1，圖1是現(xiàn)有的一種FO...
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