技術(shù)編號：10237014
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。焊線設(shè)備被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝過程中，如在生產(chǎn)具有平板式液晶屏的電子設(shè)備時，利用焊線設(shè)備可以完成平板式液晶屏的自動焊線作業(yè)。現(xiàn)有的焊線設(shè)備通常包括兩個升降平臺以及兩臺電機(jī)，其中一個升降平臺（即夾料模塊)在其中一臺電機(jī)的驅(qū)動下做升降運(yùn)動，其中的另一個升降平臺（即加熱模塊)在另一臺電機(jī)的驅(qū)動下做升降運(yùn)動。發(fā)明人在實現(xiàn)本發(fā)明過程中發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有的焊線設(shè)備中的兩個升降平臺是由兩臺電機(jī)分別控制的，而由于兩臺電機(jī)的啟動幾乎無法做到絕對的同步，從而影響了焊線設(shè)備的升降平臺的控...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。