技術(shù)編號(hào)：10193417
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。非接觸芯片卡從卡基到成品卡，會(huì)經(jīng)過多種工序處理，而某些工序有可能會(huì)對(duì)非接觸芯片卡造成損壞，如在卡片個(gè)人化生產(chǎn)過程中，設(shè)備靜電或外力有可能使IC卡片的非接芯片功能失效。為了避免此類情況的發(fā)生，雖然在靜電的防護(hù)等方面做了相關(guān)的改善，但仍存在如外部環(huán)境等不可控因素導(dǎo)致卡片損壞，失效卡片若不及時(shí)發(fā)現(xiàn)就會(huì)產(chǎn)生大量廢卡，如果不對(duì)卡片進(jìn)行全檢，失效卡片外流后會(huì)導(dǎo)致持卡人不能正常使用卡片的非接功能。為了降低卡片不良率，目前卡片生產(chǎn)廠商需要大量人力及時(shí)間來手工電測(cè)所有非接觸...
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