技術(shù)編號：10106405
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前生產(chǎn)的瓷介電容器均是將兩個引腳焊接于陶瓷芯片的表面，再在陶瓷芯片外包覆一層絕緣材料層。包覆于絕緣材料外殼內(nèi)的引腳直接焊接于陶瓷芯片的內(nèi)電極上，而絕緣材料外殼外的引腳部分則向絕緣材料外殼的同一平面折彎。這種帶長引腳的瓷介電容器產(chǎn)品不能適用于表面安裝，同時，適于表面安裝的瓷介電容器產(chǎn)品強(qiáng)度較差，受外力及產(chǎn)品應(yīng)力影響容易產(chǎn)生開裂或破碎等缺陷。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，提供一種內(nèi)部結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，外部焊接方便牢固的高可靠性片式瓷介電容器。為達(dá)上述...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。