技術(shù)編號：10018278
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。現(xiàn)有紅光LED芯片的兩個(gè)電極分別位于芯片的上表面和下表面，其具有一個(gè)η型GaAs襯底，在襯底下面為一個(gè)負(fù)極歐姆接觸電極，其上表面為一個(gè)正極歐姆接觸電極，整個(gè)芯片為垂直結(jié)構(gòu)。封裝紅光芯片的時(shí)候，需要在其上電極上進(jìn)行打線。打線用的引線一般為金線，金線的端部截面面積小，焊接時(shí)會(huì)發(fā)生虛焊，且長時(shí)間使用后，端面容易被氧化，造成焊接點(diǎn)電阻增大，影響器件的使用壽命。具有金線結(jié)構(gòu)的LED器件，其抗沖擊、抗振動(dòng)能力都較弱，在很多具有振動(dòng)環(huán)境里，例如機(jī)車上，減少這種金線技術(shù)的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。