分別對稱設(shè)置在對應(yīng)絕緣本體的兩端。
[0046]請參閱圖4和圖5，所述第一舌板13下表面前端設(shè)有所述凸塊132，所述凸塊132后端自所述第一舌板13下表面向下延伸再向前彎折形成卡鉤131;所述第二舌板23上表面設(shè)有凹槽232，所述凹槽232與所述臺階233相連，所述凹槽232后端設(shè)有開口 231，所述開口 231貫穿所述第二舌板23并在前端設(shè)有階梯狀卡扣2311。所述卡鉤131伸入所述開口 231并與所述卡扣2311鎖和，同時所述凸塊132卡止于所述凹槽232，以固定所述第一主體I和第二主體
2。本實施例中，所述凸塊132，卡鉤131，凹槽232，開口231以及卡扣2311都為兩個，且分別對稱設(shè)置在對應(yīng)絕緣本體的兩端。
[0047]請參閱圖1至圖3，所述第二舌板23上表面設(shè)有第一端子槽234，下表面設(shè)有第二端子槽235;所述第一端子組14包括向前伸出所述第一舌板13前端的第一接觸部141，以及向后伸出所述第一基部12的第一焊接部142，所述第一接觸部141收容于所述第一端子槽234;所述第二端子組24包括暴露于所述第二舌板23下表面的第二接觸部241，以及向后伸出所述第二基部22的第二焊接部242，所述第二接觸部241收容于所述第二端子槽235。本實施例中，所述第一端子槽234與所述第二端子槽235在所述第二舌板23厚度方向上對稱分布。
[0048]請參閱圖1至圖3，所述金屬殼體3包括一內(nèi)殼體31和一外殼體32，所述內(nèi)殼體31圍成一收容腔311，套設(shè)于所述連接器主體10，所述外殼體32罩設(shè)于所述內(nèi)殼體31表面并與所述內(nèi)殼體31通過激光焊接在一起。所述內(nèi)殼體31末端設(shè)有一對耳扣312，所述第二主體2對應(yīng)設(shè)有一對缺口 26，所述耳扣312與所述缺口 26相扣和。所述外殼體32設(shè)有尾部321，所述第一主體I對應(yīng)設(shè)有擋塊15，所述尾部321擋止于所述擋塊15。本實施例中所述尾部321兩端進一步向下彎折延伸形成支撐腳322，所述支撐腳322可焊接于電路板(未圖示)。
[0049]本實用新型的設(shè)計重點為在第一主體I與第二主體2通過卡鉤131與位于開口231中的卡扣2311鎖和完成固定，尤其所述卡鉤131前設(shè)有凸塊132，所述開口 231前設(shè)有凹槽232，卡鉤131伸入開口 231與卡扣2311鎖和，同時所述凸塊132卡接于所述凹槽232，抵消組裝過程中卡鉤131受到的沖擊力；除此之外，第一主體I還設(shè)有插槽123，第二主體2設(shè)有凸肋222，所述凸肋222插接在所述插槽123，輔助組裝第一主體I與第二主體2。
[0050]綜上所述，本實用新型所述電連接器的有益效果包括:
[0051](I)第一主體I設(shè)有卡鉤131，第二主體2設(shè)有開口 231及位于開口 231中的卡扣2311，所述卡鉤131與所述卡扣2311鎖和固定第一主體I與第二主體2，鎖和過程中，卡鉤131伸入開口 231先將第一主體I與第二主體2準確定位，卡鉤131擴張與卡扣2311鎖和，卡鉤131無需產(chǎn)生彈性形變與形變恢復，不易產(chǎn)生疲勞造成斷裂；
[0052](2)所述卡鉤131前設(shè)有凸塊132，所述開口 231前設(shè)有凹槽232，所述凸塊132與所述凹槽232的卡合，有利于保護卡鉤131，無論是在兩主體相互組裝還是拔插對接連接器，卡鉤131水平方向的受力都會被凸塊132與凹槽232的卡合結(jié)構(gòu)分擔，不會造成卡鉤131的損壞，延長使用壽命；
[0053](3)如上所述凸塊132和凹槽232的設(shè)置，還可以確保第一舌板13的前端面穩(wěn)定的抵接于臺階233，不會因為第一舌板13太薄或者組裝過程中由于受力過大而產(chǎn)生翹起等不良;
[0054](4)第一基部12設(shè)有插槽123，第二基部22設(shè)有凸肋222，所述插槽123與所述凸肋222的插接配合，輔助強化卡鉤131與卡扣2311的配合，使第一主體I與第二主體2在水平方向上的組裝更加牢固；
[0055](5)第一基部12設(shè)有第二凸起125，第二基部22設(shè)有第一凸起223，所述第一凸起223與所述第二凸起125的卡接配合，輔助強化卡鉤131與卡扣2311的配合，使第一主體I與第二主體2在豎直方向的組裝更加牢固；
[0056]以上詳細說明僅為本實用新型之較佳實施例的說明，非因此局限本實用新型之專利范圍，所以，凡運用本創(chuàng)作說明書及圖示內(nèi)容所為之等效技術(shù)變化，均包含于本創(chuàng)作之專利范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種電連接器，其特征在于，包括: 一連接器主體，包括一第一主體和一第二主體，所述第一主體設(shè)有一卡鉤和位于卡鉤前方的一凸塊，所述第二主體對應(yīng)設(shè)有一開口和一凹槽，所述開口中進一步設(shè)有 ^扣，所述卡鉤伸入所述開口并與所述卡扣鎖和，同時所述凸塊卡止于所述凹槽，以固定所述第一主體和第二主體。2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述第一主體包括一第一絕緣本體及與所述第一絕緣本體一體成型的一第一端子組;所述第二主體包括一第二絕緣本體及與所述第二絕緣本體一體成型的一第二端子組和一金屬片。3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于:所述第一絕緣本體設(shè)有一第一基部，所述第一基部下表面形成一凹陷部，所述凹陷部內(nèi)側(cè)壁設(shè)有一插槽;所述第二絕緣本體設(shè)有一第二基部，所述第二基部向上設(shè)有與所述凹陷部配合的一凸臺，所述凸臺側(cè)壁設(shè)有一凸肋;所述凸肋插接于所述插槽。4.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于:所述第一絕緣本體包括自所述第一基部向前延伸的一第一舌板，所述第二絕緣本體包括自所述第二基部向前延伸的一第二舌板，所述第二舌板上表面設(shè)有一臺階，所述第一舌板前端抵接于所述臺階。5.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于:所述凸塊設(shè)于所述第一舌板下表面前端;所述凹槽設(shè)于所述第二舌板上表面與所述臺階相連。6.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于:所述卡鉤自所述第一舌板下表面向下延伸再向前彎折;所述開口貫穿所述第二舌板并在前端設(shè)有一階梯形成所述卡扣。7.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于:所述第二舌板上表面設(shè)有多個第一端子槽，下表面設(shè)有多個第二端子槽;所述第一端子組包括向前伸出所述第一舌板前端的第一接觸部，所述第一接觸部收容于所述第一端子槽;所述第二端子組包括暴露于所述第二舌板下表面的第二接觸部，所述第二接觸部收容于所述第二端子槽。8.如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于:所述第一端子槽與所述第二端子槽在所述第二舌板厚度方向上對稱分布。9.如權(quán)利要求3至8任一項所述的電連接器，其特征在于:所述凸臺后端向上設(shè)有一第一凸起，所述凹陷部后端對應(yīng)所述第一凸起設(shè)有一開孔，所述第一凸起收容于所述開孔。10.如權(quán)利要求9所述的電連接器，其特征在于:所述第一凸起下表面后端向內(nèi)凹設(shè)有一卡槽，所述凹陷部后端邊緣設(shè)有一第二凸起，所述第二凸起部分伸入所述卡槽并卡接于所述第一凸起。11.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:還包括套設(shè)于所述連接器主體的一金屬殼體，所述金屬殼體包括一內(nèi)殼體和一外殼體，所述內(nèi)殼體圍成一收容腔，套設(shè)于所述連接器主體，所述外殼體罩設(shè)于所述內(nèi)殼體表面并與所述內(nèi)殼體通過激光焊接在一起。12.如權(quán)利要求11所述的電連接器，其特征在于:所述內(nèi)殼體末端設(shè)有一對耳扣，所述第二主體對應(yīng)設(shè)有一對缺口，所述耳扣與所述缺口相扣和。13.如權(quán)利要求11所述的電連接器，其特征在于:所述外殼體設(shè)有一尾部，所述第一主體對應(yīng)設(shè)有一擋塊，所述尾部擋止于所述擋塊。
【專利摘要】本實用新型公開了一種電連接器包括：一連接器主體和套設(shè)于所述連接器主體的一金屬殼體，所述連接器主體包括一第一主體和一第二主體，所述第一主體設(shè)有一卡鉤和位于卡鉤前方的一凸塊，所述第二主體對應(yīng)設(shè)有一開口和位于開口前方的一凹槽，所述開口中進一步設(shè)有一階梯狀的卡扣，所述卡鉤伸入所述開口并與所述卡扣鎖和，同時所述凸塊卡止于所述凹槽，將所述第一主體和第二主體固定在一起。所述凸塊和凹槽的配合抵消所述卡鉤與卡扣鎖和過程中卡鉤受力，防止卡鉤變形甚至斷裂。
【IPC分類】H01R13/506
【公開號】CN205303806
【申請?zhí)枴?br>【發(fā)明人】劉賦海
【申請人】番禺得意精密電子工業(yè)有限公司
【公開日】2016年6月8日
【申請日】2015年12月23日