氣體傳感器設備的制造方法
【技術領域】
[0001 ]本公開涉及集成電路設備領域，并且更具體地涉及氣體傳感器設備。
【背景技術】
[0002]氣體傳感器設備被使用在許多應用中并且可以檢測某個區(qū)域中的各種氣體的存在。例如，可以將這些氣體傳感器設備用于檢測可燃、易燃、和毒性氣體?？梢詫怏w傳感器設備用在較大的安全警報系統(tǒng)(例如，火災檢測系統(tǒng))中當檢測到氣體時生成警報，或用在控制系統(tǒng)中當檢測到氣體時選擇性地調整操作參數(shù)。
[0003]首先參考圖1，描述了氣體傳感器設備90的方案。該氣體傳感器設備90包括襯底91以及在該襯底上的多條導電跡線92。該氣體傳感器設備90包括在該襯底91上的氣體傳感器集成電路(IC)94、在這些導電跡線92和該氣體傳感器IC之間耦合的鍵合線93以及在該氣體傳感器IC之上并且在其中具有多個開口 96a-96c的線網95。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的在于提供一種氣體傳感器設備。
[0005]根據(jù)本公開的一個方面，氣體傳感器設備包括:包括:氣體傳感器集成電路(1C)，所述氣體傳感器集成電路具有氣體感測表面以及與其相鄰的多個鍵合焊盤;框架，所述框架具有穿過其延伸的與所述氣體感測表面相鄰的多條氣體通路;多條引線，每條引線具有與所述框架間隔開并且鍵合至對應的鍵合焊盤的近端以及從所述近端向下延伸的遠端；以及包封材料，所述包封材料填充在所述多條引線的所述近端與所述框架之間的空間。
[0006]優(yōu)選地，將所述框架、所述包封材料以及所述多條引線的所述近端對準以限定所述氣體傳感器設備的上表面。
[0007]優(yōu)選地，所述框架和所述氣體感測表面成間隔關系以在其間限定氣體感測空腔。
[0008]優(yōu)選地，所述氣體傳感器IC具有與所述氣體感測表面相對的背側表面;并且其中，所述多條引線的所述遠端延伸過所述背側表面以限定凹陷。
[0009]優(yōu)選地，進一步包括在所述氣體傳感器IC和所述多條引線之間的粘合層。
[0010]優(yōu)選地，進一步包括與所述多條引線相鄰的附加包封材料以限定所述氣體傳感器設備的側壁。
[0011 ]優(yōu)選地，所述框架是矩形形狀的。
[0012]優(yōu)選地，每條氣體通路是圓柱形狀的。
[0013]優(yōu)選地，所述多條引線和所述多個鍵合焊盤各自包括銅和鋁中的至少一種。
[0014]優(yōu)選地，所述包封材料包括電介質材料。
[0015]根據(jù)本公開的一個方面，氣體傳感器設備，包括:氣體傳感器集成電路(1C)，所述氣體傳感器集成電路具有氣體感測表面以及與其相鄰的多個鍵合焊盤;框架，所述框架具有穿過其延伸的與所述氣體感測表面相鄰的多條氣體通路，所述框架和所述氣體感測表面成間隔關系以在其間限定氣體感測空腔;多條引線，每條引線具有與所述框架間隔開并且鍵合至對應的鍵合焊盤的近端以及從所述近端向下延伸的遠端;粘合層，所述粘合層在所述氣體傳感器IC和所述多條引線之間；以及包封材料，所述包封材料填充在所述多條引線的所述近端與所述框架之間的空間；將所述框架、所述包封材料以及所述多條引線的所述近端對準以限定所述氣體傳感器設備的上表面。
[0016]優(yōu)選地，所述氣體傳感器具有與所述氣體感測表面相對的背側表面;并且其中，所述多條引線的所述遠端延伸過所述背側表面以限定凹陷。
[0017]優(yōu)選地，進一步包括與所述多條引線相鄰的附加包封材料以限定所述氣體傳感器設備的側壁。
[0018]優(yōu)選地，所述框架是矩形形狀的。
[0019]優(yōu)選地，每條氣體通路是圓柱形狀的。
[0020]本公開的氣體傳感器設備避免了現(xiàn)有技術氣體傳感器設備具有大的側面輪廓并且不能滿足對于許多應用的高度罩蓋。不同地，本公開的氣體傳感器設備具有薄的、低的輪廓，這容易地適合于多種多樣的氣體感測應用，并且具有較低的制造成本。并且，可以從高分辨率和高精確度刻蝕工藝形成氣體通路，這提供了比現(xiàn)有技術氣體傳感器設備的線網改善的性能。
【附圖說明】
[0021]圖1是根據(jù)現(xiàn)有技術的氣體傳感器設備的橫截面視圖的示意圖。
[0022]圖2B是根據(jù)本公開的氣體傳感器設備的俯視圖的示意圖。
[0023]圖2A是圖2B的氣體傳感器設備沿著線A-A的橫截面視圖的示意圖。
[0024]圖3A是根據(jù)本公開的制造氣體傳感器設備中的一個步驟的俯視圖的示意圖。
[0025]圖3B是制造圖3A的氣體傳感器設備中的步驟的沿著線B-B的橫截面視圖的示意圖。
[0026]圖4A是根據(jù)本公開的制造氣體傳感器設備中的另一步驟的俯視圖的示意圖。
[0027]圖4B是制造圖4A的氣體傳感器設備中的步驟的沿著線B-B的橫截面視圖的示意圖。
[0028]圖5-圖7是制造圖4A的氣體傳感器設備中的附加步驟的沿著線B-B的橫截面視圖的示意圖。
【具體實施方式】
[0029]現(xiàn)在將在下文中參照附圖更全面描述本公開，其中附圖示出了本公開的若干實施例。然而，可以用許多不同形式實施本公開，并且本公開不應被解釋為限于在此所述的實施例。相反，提供這些實施例從而使得本公開將是全面和完整的，并且將向本領域技術人員完全傳達本公開的范圍。相似標號自始至終指代相似元件。
[0030]首先參考圖2A-圖2B，現(xiàn)在描述了根據(jù)本公開的氣體傳感器設備10。該氣體傳感器設備10說明性地包括氣體傳感器IC 11，該氣體傳感器IC具有氣體感測表面12、與其相鄰的多個鍵合焊盤14a-14b以及與該氣體感測表面相對的背側表面13。該氣體傳感器設備10說明性地包括框架15，該框架具有穿過其延伸的與該氣體感測表面12相鄰的多條氣體通路16a-16d。該多條氣體通路16a-16d可以各自具有從0.25mm至0.8mm的直徑，在通路之間具有從0.25mm至0.5mm的空間。
[0031]該氣體傳感器設備10說明性地包括多條引線17a_17b。每條引線17a_17b說明性地包括近端18a-18b以及從該近端向下延伸的遠端19a-19b，該近端與框架15間隔開并且鍵合(例如，使用焊料或另一種導電粘膠)至對應的鍵合焊盤14a-14b。在某些實施例中，該多條引線17a-17b可以是L形狀的或T形狀的。
[0032]該氣體傳感器設備10說明性地包括填充在該多條引線17a_17b的這些近端18a-18b和框架15之間的空間(S卩，將引線彼此電絕緣)的包封材料20。特別地，將框架15、包封材料20以及該多條引線17a-17b的這些近端18a-18b對準以限定該氣體傳感器設備10的上表面22。并且，該氣體傳感器設備10說明性地包括與該多條引線17a-17b相鄰(在所展示的實施例中與其對準)的附加包封材料21以限定氣體傳感器設備的側壁25。
[0033]框架15和氣體感測表面12可以成間隔關系以在其間限定氣體感測空腔23。該多條引線17a-17b的這些遠端19a-19b可以延伸過該背側表面13以限定凹陷27。凹陷27的目的是提