集成電路測試治具和集成電路測試裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及半導(dǎo)體器件的測試領(lǐng)域，尤其涉及一種集成電路測試治具，以及一種采用所述集成電路測試治具的集成電路測試裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]對集成電路的電性能的測試，現(xiàn)有的一種方法是根據(jù)不同的測試板定制一套測試治具，這樣做不僅制作周期長，費用也非常高，而且導(dǎo)電體直接與測試電路板的焊盤接觸，導(dǎo)電性能不穩(wěn)定，經(jīng)過多次測試后還會扎壞測試電路板的焊盤導(dǎo)致?lián)p壞測試電路板，無形中增加了制作和維修測試板的成本。
[0003]現(xiàn)有的另一種方法是電子產(chǎn)品開發(fā)公司設(shè)計一款測試主板(也叫驗證板)，通過把測試座鎖緊在測試主板上來對集成電路進行電性能的測試。測試主板采用鍍金工藝，這樣測試座內(nèi)的導(dǎo)電體與測試主板上的鍍金焊盤電連接，測試的穩(wěn)定性好，但是這樣做，測試主板的層數(shù)多，設(shè)計和制作的難度大，設(shè)計開發(fā)時間長，時間成本和制作成本很高。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的主要目的在于提供一種集成電路測試治具和集成電路測試裝置，旨在縮短集成電路測試治具的制作時間、降低時間成本和制作成本、以及提高電性能測試的穩(wěn)定性。
[0005]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種集成電路測試治具，包括一個轉(zhuǎn)接板、一個測試座和一個壓緊部件，所述轉(zhuǎn)接板具有一底面和與所述底面相對的一頂面，所述轉(zhuǎn)接板于所述底面形成有一凸臺，并于所述凸臺的周邊形成有避空缺口，所述凸臺的底部設(shè)有多個第一導(dǎo)電觸點，用于與一個測試電路板上對應(yīng)設(shè)置的多個焊盤分別進行焊接而將所述轉(zhuǎn)接板焊接在所述測試電路板上，所述轉(zhuǎn)接板的頂面設(shè)有多個第二導(dǎo)電觸點，所述多個第二導(dǎo)電觸點分別與所述多個第一導(dǎo)電觸點電性導(dǎo)通，所述測試座的上側(cè)中部設(shè)有一收容槽以用于放置一個待測集成電路，所述測試座于對應(yīng)所述收容槽的位置設(shè)有貫穿其上、下側(cè)的多個導(dǎo)電體，當(dāng)所述測試座安裝在所述轉(zhuǎn)接板上時，每一個導(dǎo)電體的底端與所述轉(zhuǎn)接板頂面上對應(yīng)的第二導(dǎo)電觸點電性連接，每一個導(dǎo)電體的頂端用于與所述待測集成電路的對應(yīng)引腳接觸，以將所述待測集成電路的多個引腳與所述測試電路板上對應(yīng)的焊盤電性導(dǎo)通，組裝時所述壓緊部件安裝在所述測試座上以用于壓緊所述待測集成電路。
[0006]特別的，所述轉(zhuǎn)接板的避空缺口位于所述凸臺的兩側(cè)或四周。
[0007]特別的，所述避空缺口的數(shù)量為兩個并分別位于所述凸臺的相對兩側(cè)，所述轉(zhuǎn)接板的兩側(cè)對應(yīng)所述兩個避空缺口分別形成有呈相對設(shè)置的兩安裝凸耳，每一個安裝凸耳上設(shè)有至少一個第一安裝孔，所述測試座對應(yīng)每一個安裝凸耳的第一安裝孔相應(yīng)地設(shè)有第二安裝孔，所述集成電路測試治具還包括多個鎖固件，所述多個鎖固件分別與對應(yīng)的第一安裝孔和第二安裝孔相配合以將所述轉(zhuǎn)接板和測試座相固定在一起。
[0008]特別的，所述鎖固件為螺絲，所述第一安裝孔為螺孔，所述第二安裝孔為通孔，所述鎖固件由上向下穿過所述第二安裝孔并與所述第一安裝孔螺接，將所述轉(zhuǎn)接板和測試座相固定在一起。
[0009]特別的，所述轉(zhuǎn)接板內(nèi)設(shè)有多個導(dǎo)電柱，所述多個導(dǎo)電柱的分布與所述待測集成電路的各引腳一一對應(yīng)，每一第一導(dǎo)電觸點通過一個導(dǎo)電柱與對應(yīng)的第二導(dǎo)電觸點電性連接；
[0010]所述轉(zhuǎn)接板的第一導(dǎo)電觸點、第二導(dǎo)電觸點以及導(dǎo)電柱通過印制電路的方式形成，或者
[0011]所述轉(zhuǎn)接板通過在絕緣板內(nèi)植入導(dǎo)電柱形成，所述第一導(dǎo)電觸點形成在導(dǎo)電柱的底端，所述第二導(dǎo)電觸點形成在導(dǎo)電柱的頂端。
[0012]特別的，所述導(dǎo)電體為探針或?qū)щ娔z，所述導(dǎo)電體的底部形成有一個觸頭，用于與所述轉(zhuǎn)接板上對應(yīng)的第二導(dǎo)電觸點進行電性接觸;所述導(dǎo)電體的頂部形成有沿其周向呈間隔排列的多個凸塊，并在每相鄰的兩個凸塊之間形成有一個缺口，當(dāng)待測集成電路被壓緊在測試座的收容槽內(nèi)時，每一個導(dǎo)電體的多個凸塊與待測集成電路上對應(yīng)的一個引腳形成電性接觸。
[0013]特別的，所述測試座包括一個座體和固定在所述座體下側(cè)的一個插接板，所述插接板的下側(cè)設(shè)有多個插接端子，所述插接板的上側(cè)設(shè)有多個第三導(dǎo)電觸點，所述多個第三導(dǎo)電觸點分別與所述多個插接端子電性導(dǎo)通，通過所述多個插接端子分別與對應(yīng)的第二導(dǎo)電觸點進行插接實現(xiàn)所述插接板與所述轉(zhuǎn)接板之間的物理連接和電性連接。
[0014]特別的，所述轉(zhuǎn)接板的第二導(dǎo)電觸點為與導(dǎo)電柱的頂端相連接的插接柱，所述插接板的插接端子上對應(yīng)形成插接孔;或者
[0015]所述轉(zhuǎn)接板通過在絕緣板內(nèi)植入導(dǎo)電柱形成，所述第一導(dǎo)電觸點形成在導(dǎo)電柱的底端，所述第二導(dǎo)電觸點為所述導(dǎo)電柱內(nèi)所設(shè)有的彈爪，所述插接板的插接端子為實心柱體。
[0016]特別的，所述轉(zhuǎn)接板頂面上的多個第二導(dǎo)電觸點的排布形式與所述測試電路板的多個焊盤的排布形式相同；或者
[0017]所述轉(zhuǎn)接板的頂面上的多個第二導(dǎo)電觸點的排列與所述測試電路板上的多個焊盤的排布形式不相同，所述多個第二導(dǎo)電觸點排列成兩排并靠近轉(zhuǎn)接板的相對兩側(cè)設(shè)置。
[0018]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型還提供一種集成電路測試裝置，包括測試電路板和前述的集成電路測試治具，所述集成電路測試治具的轉(zhuǎn)接板焊接在測試電路板上。
[0019]本實用新型的集成電路測試治具中，通過在轉(zhuǎn)接板的底面設(shè)置凸臺，并于所述凸臺的周邊形成避空缺口，使得凸臺的尺寸大小可以做成與待測集成電路的尺寸大小一致或相近，這樣，凸臺周邊的避空缺口就能夠有效地避免測試電路板上的待測集成電路安裝位置周邊的電子元件與所述轉(zhuǎn)接板之間發(fā)生干涉，從而方便將轉(zhuǎn)接板焊接安裝到測試電路板上，并提高電性能測試的可靠性。與現(xiàn)有測試治具相比，不需要針對集成電路測試治具定制測試電路板，從而大大地縮短整個集成電路測試裝置的制作時間和制作成本。另外，導(dǎo)電體不與測試電路板直接接觸，可避免導(dǎo)電體扎壞測試電路板的焊盤，從而提升了電性能測試的穩(wěn)定性和壽命。
【附圖說明】
[0020]圖1為本實用新型集成電路測試裝置第一實施例的立體分解圖。
[0021]圖2為圖1所示集成電路測試裝置中集成電路測試治具的立體分解圖，圖中一并示出待測集成電路。
[0022]圖3為圖2所示集成電路測試治具中轉(zhuǎn)接板的俯視圖。
[0023]圖4為圖3中沿A-A線的剖視圖。
[0024]圖5為圖2所示集成電路測試治具中測試座的剖視圖，其中一并示出了導(dǎo)電體。
[0025]圖6為圖5中導(dǎo)電體的立體放大圖。
[0026]圖7為圖1所示集成電路測試裝置中待測集成電路的底視圖。
[0027]圖8為圖2所示集成電路測試治具中壓緊部件的側(cè)視圖。
[0028]圖9為本實用新型集成電路測試治具中轉(zhuǎn)接板另一實施例的剖視圖。
[0029]圖10為本實用新型集成電路測試裝置第二實施例的立體分解示意圖，圖中一并示出待測集成電路。
[0030]圖11為圖10所示集成電路測試裝置中轉(zhuǎn)接板的剖視圖。
[0031]圖12為圖10所示集成電路測試裝置中插接板由另一角度所視的立體圖。
[0032]圖13為