電路板的制作方法和電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板生產(chǎn)制造領(lǐng)域，更具體而言，涉及一種電路板的制作方法和一種采用該所述電路板的制作方法制成的電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]當前電子產(chǎn)品(包括信息產(chǎn)品和通信產(chǎn)品)的趨勢是向高頻化發(fā)展，尤其在無線網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通訊等領(lǐng)域，信息產(chǎn)品走向高速與高頻化，通信產(chǎn)品走向容量大、速度快的無線傳輸語音、視像和數(shù)據(jù)規(guī)范化。因此發(fā)展的新一代電子產(chǎn)品都需要高頻基板，特別是衛(wèi)星系統(tǒng)、移動電話接收基站等通信產(chǎn)品必須應(yīng)用高頻電路板，在近年來的發(fā)展更迅速。然而高頻基板由于其價格昂貴，令很多應(yīng)用商感到頭痛，所以高頻基板與普通基材板混壓就成為了許多應(yīng)用商的首選。
[0003]在高頻混壓板(即:高頻混壓電路板)的設(shè)計中，有一種材料的混壓板由于其良好的信號傳輸性能而被廣泛采用，其結(jié)構(gòu)是R03003材質(zhì)與FR4材質(zhì)形成的壓合板，即:R03003材質(zhì)的板層與FR4材質(zhì)的板層通過PP層相壓合形成的混壓板。FR4材質(zhì)的板層為玻璃纖維環(huán)氧樹脂覆銅板，其構(gòu)成為樹脂、玻璃布(其上的玻璃纖維沿板層厚度方向、長度方向和寬度方向設(shè)置)、填料和銅箔；R03003材質(zhì)的板層上無玻璃布，只有樹脂、填料和銅箔。
[0004]由于R03003材料的板層的特殊性(即:無纖維布)，導(dǎo)致其壓合過程厚度方向上的膨脹系數(shù)與FR4厚度方向上的膨脹系數(shù)相差甚大，使得混壓后的板體翹曲，嚴重降低了電路板的品質(zhì)，并使得電路板的信號傳輸性能降低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。
[0006]為此，本發(fā)明提供了一種操作簡單、制成的電路板成材率高且信號傳輸性能可靠的電路板的制作方法。
[0007]本發(fā)明第一方面的實施例提供了一種電路板的制作方法，包括:在第一 core板層的板面上開設(shè)截割槽，并使所述截割槽割斷所述第一 core板層上的纖維；復(fù)合所述第一core板層與第二 core板層，以制成所述電路板。
[0008]本發(fā)明提供的電路板的制作方法，操作簡單，通過截割槽割斷第一 core板層上的纖維，來減小第一 core板層的彎曲能力，以解決復(fù)合后的電路板翹曲的問題，更好地保證了電路板的品質(zhì)，制成的電路板的信號傳輸性能更顯著。
[0009]本實施例中，截割槽割斷了第一 core板層上的纖維，這樣在進行復(fù)合的過程中，因第一 core板層的膨脹而產(chǎn)生的彎折力就減小，由彎折力生成的彎矩也就相應(yīng)地減小，此時，在截割槽發(fā)生的變形的補償下以及在第二 core板層的抵抗(即:抵抗第一 core板層的板面彎折)下，就可限制第一 core板層發(fā)生的彎曲變形，這樣也就保持了第一 core板層的板面平整度，從而有效地提高電路板的制成率，同時保證了制成的電路板的信號傳輸性能，可更好地滿足應(yīng)用商的使用需求。
[0010]本發(fā)明第二方面的實施例提供了一種電路板，所述電路板采用上述任一實施例所述的電路板的制作方法制成。
[0011]本發(fā)明提供的電路板，制作簡單、性能穩(wěn)定，且制成率高，更好地滿足了企業(yè)對于制作電路板的要求，達到了節(jié)減電路板制作成本的目的。
[0012]綜上所述，本發(fā)明提供的電路板的制作方法，結(jié)構(gòu)簡單，通過截割槽割斷第一 core板層上的纖維，來降低第一 core板層的厚度方向上的膨脹系數(shù)，以解決復(fù)合后的電路板翹曲的問題，更好地保證了電路板的品質(zhì)，制成的電路板的信號傳輸性能更顯著。
[0013]本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述部分中變得明顯，或通過本發(fā)明的實踐了解到。
【附圖說明】
[0014]本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點從結(jié)合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
[0015]圖1是本發(fā)明所述電路板一個實施例的主視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2是本發(fā)明所述電路板另一個實施例的主視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3是圖2所示電路板一個實施例的仰視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖4是圖2所示電路板另一個實施例的仰視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖5是本發(fā)明所述電路板再一個實施例的仰視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]其中，圖1至圖5中附圖標記與部件名稱之間的對應(yīng)關(guān)系為:
[0021]I第一 core板層，11截割槽，12第一板面，13第二板面，2第二 core板層，3PP層。
【具體實施方式】
[0022]為了能夠更清楚地理解本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點，下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本發(fā)明進行進一步的詳細描述。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0023]在下面的描述中闡述了很多具體細節(jié)以便于充分理解本發(fā)明，但是，本發(fā)明還可以采用其他不同于在此描述的方式來實施，因此，本發(fā)明的保護范圍并不受下面公開的具體實施例的限制。
[0024]如圖1至圖5所示，本發(fā)明提供的電路板的制作方法，包括:在第一 core板層I的板面上開設(shè)截割槽11，并使所述截割槽11割斷所述第一 core板層I上的纖維；復(fù)合所述第一 core板層I與第二 core板層2，以制成所述電路板。
[0025]本發(fā)明提供的電路板的制作方法，通過截割槽11割斷第一 core板層I上的纖維，來減小第一 core板層I的彎曲能力，以解決復(fù)合后的電路板翹曲的問題，更好地保證了電路板的品質(zhì)，制成的電路板的信號傳輸性能更顯著。
[0026]本實施例中，截割槽11割斷了第一 core板層I上的纖維，這樣在進行復(fù)合的過程中，因第一 core板層I的膨脹而產(chǎn)生的彎折力就減小，由彎折力生成的彎矩也就相應(yīng)地減小，此時，在截割槽11發(fā)生的變形的補償下以及在第二 core板層2的抵抗(第二 core板層2抵抗第一 core板層I的板面彎折)下，就可限制第一 core板層I發(fā)生的彎曲變形，這樣也就保持了第一 core板層I的板面平整度，從而有效地提高電路板的制成率，同時保證了制成的電路板的信號傳輸性能，可更好地滿足應(yīng)用商的使用需求。
[0027]本發(fā)明的一個實施例中，如圖2至圖5所示，所述第一 core板層I上的第一板面12與所述第二 core板層2的一板面相復(fù)合,所述截割槽11位于所述第一 core板層I上的第二板面13上，截割槽11的變形(截割槽11的槽口可外張增大或內(nèi)縮減小)不受限制，同時配合著第二 core板層對第一 core板層的抵抗,可更好地阻止第一 core板層發(fā)生彎折變形，也就保證了第一 core板層I復(fù)合后的平整度。
[0028]當然，也可以是:如圖1所示，所述第一 core板層I上的第一板面12與所述第二core板層2的一板面相復(fù)合,所述截割槽11位于所述第一 core板層I上的所述第一板面12上，也可實現(xiàn)本申請的目的，其宗旨未脫離本發(fā)明的設(shè)計思想，應(yīng)屬于本申請的保護范圍。
[0029]具體地,如圖1和圖2所示,所述第一 core板層I和所述第二 core板層2之間還設(shè)置有PP層3,所述第一 core板層I和所述第二 core板層2通過所述PP層3相復(fù)合。
[0030]本實施例中，