一種ic卡及ic卡制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域，尤其涉及一種IC卡及IC卡制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]IC 卡(Integrated Circuit Card，集成電路卡)，也稱智能卡(Smart card)、智慧卡(Intelligent card)、微電路卡(Microcircuit card)或微芯片卡等。它是將一個(gè)微電子芯片嵌入到卡基中，做成卡片形式以供人們使用。IC卡與讀寫(xiě)器之間的通訊方式可以是接觸式，也可以是非接觸式。根據(jù)通訊接口把IC卡分成接觸式IC卡、非接觸式IC和雙界面卡(同時(shí)具備接觸式與非接觸式通訊接口)。
[0003]具有非接觸式功能IC卡如圖1所示，通常該IC卡由IC卡模塊和感應(yīng)線圈組成。其中，IC卡模塊中包括IC封裝載版和智能卡芯片SE (Security Element)。SE (即智能卡芯片)上具有兩個(gè)用于傳輸無(wú)線載波信號(hào)I/0(INPUT/0UTPUT，輸入\輸出)接口，兩個(gè)I/O分別與感應(yīng)線圈的兩個(gè)觸點(diǎn)(如圖1中的Ta和Tb兩個(gè)觸點(diǎn))連接。將IC卡模塊和感應(yīng)線圈封裝在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的PVC(Polyvinyl chloride polymer，聚氯乙稀)卡基內(nèi)便形成IC卡。
[0004]在使用時(shí)，SE通過(guò)PVC卡基上的感應(yīng)線圈與讀寫(xiě)器交互。
[0005]上述IC卡中，因卡基內(nèi)的感應(yīng)線圈與SE之間進(jìn)行連接時(shí)存在連接點(diǎn)，該連接點(diǎn)容易受機(jī)械外力的影響而損壞，則會(huì)導(dǎo)致IC卡受損而不可用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的是提供一種IC卡及IC卡制作方法，以克服相關(guān)技術(shù)中卡基內(nèi)的感應(yīng)線圈與SE之間由于連接點(diǎn)容易受機(jī)械外力損壞，導(dǎo)致IC卡受損不可用的問(wèn)題。
[0007]—方面，本發(fā)明提供一種IC卡，包括IC封裝載版、智能卡芯片、卡基、第一感應(yīng)線圈，以及第二感應(yīng)線圈，其中，
[0008]所述卡基上嵌有所述IC封裝載版，且具有圍繞所述IC封裝載版的第一感應(yīng)線圈；
[0009]所述IC封裝載版上具有所述智能卡芯片和所述第二感應(yīng)線圈，且所述第二感應(yīng)線圈在所述智能卡芯片的外圍；
[0010]所述第二感應(yīng)線圈中具有待連接的第一觸點(diǎn)和第二觸點(diǎn)；
[0011]所述智能卡芯片具有用于傳輸無(wú)線載波信號(hào)的第一輸入\輸出接口和第二輸入\輸出接口；
[0012]所述第二感應(yīng)線圈的第一觸點(diǎn)與所述第一輸入\輸出接口相連，第二觸點(diǎn)與所述第二輸入\輸出接口相連。
[0013]另一方面，本發(fā)明提供一種IC卡制作方法，所述方法包括:
[0014]包括IC封裝載版、智能卡芯片、卡基、第一感應(yīng)線圈，以及第二感應(yīng)線圈，其中，
[0015]所述卡基上嵌有所述IC封裝載版，且具有圍繞所述IC封裝載版的第一感應(yīng)線圈；
[0016]所述IC封裝載版上具有所述智能卡芯片和所述第二感應(yīng)線圈，且所述第二感應(yīng)線圈在所述智能卡芯片的外圍；
[0017]所述第二感應(yīng)線圈中具有待連接的第一觸點(diǎn)和第二觸點(diǎn)；
[0018]所述智能卡芯片具有用于傳輸無(wú)線載波信號(hào)的第一輸入\輸出接口和第二輸入\輸出接口；
[0019]所述第二感應(yīng)線圈的第一觸點(diǎn)與所述第一輸入\輸出接口相連，第二觸點(diǎn)與所述第二輸入\輸出相連。
[0020]本發(fā)明至少具有以下有益效果:本發(fā)明提供的IC卡中，智能卡芯片通過(guò)第二感應(yīng)線圈與卡基上的第一感應(yīng)線圈通信，使得第一感應(yīng)線圈上無(wú)需留有與智能卡芯片連接的連接點(diǎn)，因此可以避免現(xiàn)有技術(shù)中，因?yàn)榈谝桓袘?yīng)線圈上的連接點(diǎn)容易受機(jī)械力量而損壞導(dǎo)致IC卡不可用的問(wèn)題。此外，由于智能卡芯片的天線輸入\輸出接口與第二感應(yīng)線圈都是封裝在IC卡模塊中，IC卡模塊相對(duì)第一感應(yīng)線圈所圍繞的面積小很多，因此第二感應(yīng)線圈的受力面積小，不容易受到外界機(jī)械力量的影響，因此本發(fā)明實(shí)施例中天線輸入\輸出接口與第二感謝線圈之間的連接點(diǎn)不容易受到外界機(jī)械力量的影響，從而提高了 IC卡的質(zhì)量。
[0021]此外，本發(fā)明提供的IC卡生產(chǎn)方法，相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)至少省去了銑槽過(guò)程，這樣就不會(huì)因?yàn)殂姴鄱茐目ɑ?，從而能夠提高IC卡的成品率，節(jié)約成本。此外，因?yàn)闊o(wú)需為卡基上的感應(yīng)線圈的留出接觸點(diǎn)，也便無(wú)需人工將接觸點(diǎn)焊接至天線的輸入\輸出接口，因此在生產(chǎn)過(guò)程中可以進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率，節(jié)約人力成本。
[0022]應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本發(fā)明。
【附圖說(shuō)明】
[0023]圖1為本發(fā)明實(shí)施例中現(xiàn)有技術(shù)中的IC卡的示意圖；
[0024]圖2為本發(fā)明實(shí)施例中提供的IC卡的示意圖；
[0025]圖3為本發(fā)明實(shí)施例中提供的IC卡生產(chǎn)方法的示例性流程圖；
[0026]圖4為本發(fā)明實(shí)施例中提供的生產(chǎn)IC卡前，調(diào)整第一感應(yīng)線圈參數(shù)的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明，應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的實(shí)施例僅用于說(shuō)明和解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0028]這里將詳細(xì)地對(duì)示例性實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時(shí)，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實(shí)施例中所描述的實(shí)施方式并不代表與本發(fā)明相一致的所有實(shí)施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書(shū)中所詳述的、本發(fā)明的一些方面相一致的裝置和方法的例子。
[0029]—方面，本發(fā)明提供一種IC卡，該IC卡適用于具有非接觸式功能的IC卡。本發(fā)明提供的IC卡，因卡基上的感應(yīng)線圈與SE之間沒(méi)有連接點(diǎn)，因此可以避免外界機(jī)械力量破壞該連接點(diǎn)，可以提高IC卡的質(zhì)量。下面對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中提供的IC卡進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0030]如圖2所示，為本發(fā)明提供的IC卡的示意圖。該IC卡中，包括IC封裝載版、智能卡芯片、卡基、第一感應(yīng)線圈，以及第二感應(yīng)線圈，其中，
[0031]所述卡基上嵌有所述IC封裝載版，且具有圍繞所述IC封裝載版的第一感應(yīng)線圈；
[0032]所述IC封裝載版上具有所述智能卡芯片和所述第二感應(yīng)線圈，且所述第二感應(yīng)線圈在所述智能卡芯片的外圍；
[0033]所述第二感應(yīng)線圈中具有待連接的第一觸點(diǎn)和第二觸點(diǎn)；
[0034]所述智能卡芯片具有用于傳輸無(wú)線載波信號(hào)的第一輸入\輸出接口和第二輸入\輸出接口；
[0035]所述第二感應(yīng)線圈的第一觸點(diǎn)與所述第一輸入\輸出接口相連，第二觸點(diǎn)與所述第二輸入\輸出接口相連。
[0036]發(fā)生在讀寫(xiě)器和IC卡之間的射頻信號(hào)的耦合類型有兩種:
[0037](I)電感耦合。變壓器模型，通過(guò)空間高頻交變磁場(chǎng)實(shí)現(xiàn)耦合，依據(jù)的是電磁感應(yīng)定律。
[0038](2)電磁反向散射耦合。雷達(dá)原理模型，發(fā)射出去的電磁波，碰到目標(biāo)后反射，同時(shí)攜帶回目標(biāo)信息，依據(jù)的是電磁波的空間傳播規(guī)律。
[0039]由此，在圖1所示的現(xiàn)有的具有非接觸式功能的IC卡中，通過(guò)將信號(hào)調(diào)制成電磁波通過(guò)卡基上的感應(yīng)線圈發(fā)射給讀寫(xiě)器，而讀寫(xiě)器發(fā)送的電磁波由卡基上的感應(yīng)線圈傳輸給IC卡的智能卡芯片，由智能卡芯片完成解調(diào)。此外，當(dāng)IC卡為無(wú)源IC卡時(shí)，在IC卡處于讀寫(xiě)器工作范圍內(nèi)時(shí)，讀寫(xiě)器發(fā)出來(lái)的電磁波能夠激活該IC卡的智能卡芯片，該智能卡芯片通過(guò)卡基上的感應(yīng)線圈通過(guò)整流的方法將接收到的電磁波轉(zhuǎn)換為電能存儲(chǔ)在智能卡芯片電容里，從而為IC卡的工作提供能量。
[0040]而在本發(fā)明提供的IC卡中，若該IC卡為無(wú)源IC卡時(shí)，該IC卡在進(jìn)入讀寫(xiě)器的工作范圍時(shí)，仍然受讀寫(xiě)器的磁場(chǎng)作用產(chǎn)生感應(yīng)電流，從而再通過(guò)電磁感應(yīng)使得第二感應(yīng)線圈也產(chǎn)生感應(yīng)電流，從而依舊能夠?yàn)镮C卡提供工作的能量。當(dāng)讀寫(xiě)器和IC卡之間需要交互時(shí)，第一感應(yīng)線圈感應(yīng)到讀寫(xiě)器發(fā)射的電磁波，依據(jù)電磁感應(yīng)原理將電磁波轉(zhuǎn)化為變化的電流從而生成電信號(hào)，變化的電流又使得第一感應(yīng)線圈周圍產(chǎn)生變化的磁場(chǎng)從而又將電信號(hào)轉(zhuǎn)化為電磁波傳輸給第二感應(yīng)線圈，第二感應(yīng)線圈將接收到的電磁波轉(zhuǎn)化為電信號(hào)傳輸給智能卡芯片，通過(guò)解調(diào)完成對(duì)讀卡器信號(hào)的接收。當(dāng)IC卡需要向讀寫(xiě)器發(fā)射信號(hào)時(shí)，由IC卡內(nèi)的智能卡芯片將待發(fā)射的信號(hào)調(diào)制成電磁波，并通過(guò)第二感應(yīng)線圈傳輸給第一感應(yīng)線圈，再由第一感應(yīng)線圈發(fā)射給讀寫(xiě)器，從而實(shí)現(xiàn)與讀寫(xiě)器的交互。
[0041]本發(fā)明實(shí)施例中，智能卡芯片通過(guò)第二感應(yīng)線圈與卡基上的第一感應(yīng)線圈通信，使得第一感應(yīng)線圈上無(wú)需留有與智能卡芯片連接的連接點(diǎn)，因此可以避免現(xiàn)有技術(shù)中，因?yàn)榈谝桓袘?yīng)線圈上的連接點(diǎn)容易受機(jī)械力量而損壞導(dǎo)致IC卡不可用的問(wèn)題。此外，由于智能卡芯片的天線輸入\輸出接口與第二感應(yīng)線圈都是封裝在IC卡模塊中，IC卡模塊相對(duì)第一感應(yīng)線圈所圍繞的面積小很多，因此第二感應(yīng)線圈的受力面積小，不容易受到外界機(jī)械力量的影響，因此本發(fā)明實(shí)施例中天線輸入\輸出接口與第二感謝線圈之間的連接點(diǎn)不容易受到外界機(jī)械力量的影響，從而提高了 IC卡的質(zhì)量。
[0042]其中，在一個(gè)實(shí)施例中，所述智能卡芯片和所述第二感應(yīng)線圈上涂有封裝材料，且所述封裝材料覆蓋所述智能卡芯片和所述第二感應(yīng)線圈并與所述IC封裝載版粘結(jié)。通過(guò)封裝材料不僅將智能卡芯片和IC封裝載版進(jìn)行牢固的封裝，更可以將第二感應(yīng)線圈的觸點(diǎn)和天線輸入\輸出接口的連接點(diǎn)牢固的封裝起來(lái)，從而進(jìn)一步的可以應(yīng)對(duì)機(jī)械力量，避免因機(jī)械力量造成的損傷，提高IC卡的質(zhì)量。
[0043]其中，在一個(gè)實(shí)施例中，IC封裝載版為PCB(Printed Circuit Boar，印刷電路板)，IC卡封裝載版也可以使用比PCB更高級(jí)的技術(shù)制作而成。以便于通過(guò)自動(dòng)化方法制作本發(fā)明實(shí)施例中的IC封裝載體。
[0044]其中，在一個(gè)實(shí)施例中，所述第一觸點(diǎn)和所述第二觸點(diǎn)在所述IC封裝載體的預(yù)設(shè)位置。將第一觸點(diǎn)和第二觸點(diǎn)設(shè)置在預(yù)設(shè)位置，便于固定這兩個(gè)觸點(diǎn)的位置，以便于生產(chǎn)IC卡。
[0045]其中，在一個(gè)實(shí)施例中，所述封