一種膠水流動性測試裝置及其方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明屬于膠水測試技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種膠水流動性測試裝置及其方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著電子產(chǎn)品綜合性能的增加，芯片的功能越來越強大，消費者對電子產(chǎn)品外觀 輕巧、便攜、美觀的追求也越來越高，這也意味著對生產(chǎn)制造工藝要求更高。為了適應(yīng)電子 產(chǎn)品快速發(fā)展的需求，電子產(chǎn)品制造商對膠水的填充效果(流動性)不斷提出新的要求。
[0003] 由于現(xiàn)有的BGA芯片及PCB板都處于不透明的狀態(tài)，膠水在填充過程中無法直接看 到其是否填充完整，只能通過拆卸已焊錫及粘接好的芯片來檢驗其膠水填充效果（流動 性），而這樣的操作存在以下不足：1)因膠水填充效果(流動性)差，造成大批量產(chǎn)品進入返 修工藝，給生產(chǎn)企業(yè)帶來交期滯后及制造成本的升高等問題;2)因膠水填充效果(流動性） 差，造成成品性能和功能異常。
[0004] 為了解決上述問題，便有了膠水流動性測試裝置及相應(yīng)的測試方法的出現(xiàn)。現(xiàn)有 的測試辦法是，首先取一PCB板將其表面擦拭干凈，接著在其表面上用筆圈出一定面積的 圓，然后滴上約0.2克所述的粘結(jié)膠水后，立即將所述物件傾斜90度，同時利用秒表計時 lmin后，再將所述物件水平放置，最后用直尺測量所述粘結(jié)膠水流動的距離（以圓的頂端為 基準)并記錄數(shù)據(jù)。然而此種測試方法操作過于繁瑣，浪費了大量時間；測試時使用敞開平 板點膠并不科學(xué)，無法真正模擬膠水在細小空隙中的流動效果，所以導(dǎo)致測試結(jié)果不準確。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明的目的之一在于:針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提供一種膠水流動性測試裝置， 該測試裝置能根據(jù)芯片錫球大小選擇合適的測試管道，而且通過該裝置能直接清楚地觀察 到膠水的流動狀況。
[0006] 為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：
[0007] -種膠水流動性測試裝置，包括基板和設(shè)置于所述基板內(nèi)的透明測試管道，所述 測試管道的端部連通有儲膠槽，所述基板的表面設(shè)置有刻度和用于記錄刻度的指針，所述 刻度與所述測試管道平行設(shè)置，且所述測試管道與所述儲料槽的連接處對應(yīng)于所述刻度的 開始端。指針是用于標記不同時間段膠水流動的最終位置，方便記錄與對比。另外，將測試 管道設(shè)置為透明的，使得測試者能直接觀測到膠水的流動狀態(tài)。
[0008] 作為本發(fā)明所述的膠水流動性測試裝置的一種改進，所述測試管道設(shè)置為圓形結(jié) 構(gòu)，所述測試管道的直徑為0.1~1mm。根據(jù)一般的，BGA芯片填充時所用錫球直徑為0.1~ 1mm，因模擬膠水在使用時的流動現(xiàn)狀，故將測試管道的直徑設(shè)置成與錫球直徑相同，使得 制造商能就不同芯片規(guī)格選擇對應(yīng)的測試管道。
[0009] 作為本發(fā)明所述的膠水流動性測試裝置的一種改進，所述測試管道設(shè)置為圓形結(jié) 構(gòu)，所述測試管道的直徑為〇. 3~0.5_。
[0010] 作為本發(fā)明所述的膠水流動性測試裝置的一種改進，所述基板設(shè)置為矩形結(jié)構(gòu)。
[0011] 作為本發(fā)明所述的膠水流動性測試裝置的一種改進，所述儲膠槽的內(nèi)壁設(shè)置有容 量線。該容量線可用于判斷所滴加的膠水容量是否足以維持到整個測試過程結(jié)束，防止出 現(xiàn)測試過程中膠水量不足而停止流動的情況，影響其測試結(jié)果的真實性。
[0012] 作為本發(fā)明所述的膠水流動性測試裝置的一種改進，所述儲膠槽設(shè)置為漏斗式儲 膠槽。
[0013] 本發(fā)明的另一個目的在于提供一種膠水流動性測試方法，包括如下步驟：
[0014] 第一步，準備好若干不同規(guī)格的膠水，在恒溫條件下，將不同規(guī)格的膠水滴加到儲 膠槽中，膠水量以儲膠槽的容量線為準；
[0015] 第二步，當?shù)谝徊降哪z水接觸到測試管道的入口時，開始計時，觀察膠水的流動狀 況；
[0016] 第三步，根據(jù)設(shè)定的不同時間段，對膠水的流動距離進行觀察，并使用指針在相應(yīng) 刻度處做好標記，最后將其所有數(shù)據(jù)記錄在案。
[0017] 上述測試方法的有益效果在于:一方面，方便制造商快速了解膠水的流動性，讓使 用者可以快速地選擇合適的膠水進行填充；另一方面，對于填充的產(chǎn)品，降低了產(chǎn)品不良 率、產(chǎn)品返修率、生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。
[0018] 作為本發(fā)明所述的膠水流動性測試方法的一種改進，不同規(guī)格的膠水是指具有不 同的粘度和細度的膠水，其粘度范圍為1000~3000CPS，細度范圍為10~50μπι。電子制造業(yè) 中用于填充PCB板的膠水一般其粘度范圍為1000~3000CPS，細度范圍為10~50μπι。
[0019] 作為本發(fā)明所述的膠水流動性測試方法的一種改進，所述時間段分別為0~5min、 0~lOmin 和 0~15min〇
[0020] 作為本發(fā)明所述的膠水流動性測試方法的一種改進，所述恒溫為20~30°C。常規(guī) 的電子制造使用填充膠工藝操作溫度約為20~30°C。
【附圖說明】
[0021] 圖1為本發(fā)明中實施例1的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0022]下面結(jié)合實施例和說明書附圖，對本發(fā)明作進一步詳細的描述，但本發(fā)明的實施 例并不限于此。
[0023] 實施例1
[0024]如圖1所示，一種膠水流動性測試裝置，包括基板1和設(shè)置于基板1內(nèi)的透明測試管 道2，測試管道2的端部連通有儲膠槽3，基板1的表面設(shè)置有刻度4和用于記錄刻度的指針6， 本實施方式指針6的數(shù)量設(shè)置為三個，三個指針6可以用來記錄不同時間段的刻度值(如0~ 5min、0~lOmin和0~15min)，另外，指針6采用磁性材質(zhì)，方便安裝在基板1的側(cè)部，刻度4以 毫米為最小單位值，刻度4與測試管道2平行設(shè)置，且測試管道2與儲膠槽3的連接處對應(yīng)于 刻度4的開始端，便于實時觀察膠水的流動狀況。測試管道2設(shè)置為圓形結(jié)構(gòu)，測試管道2的 直徑為0.1~1_;優(yōu)先選用測試管道2的直徑為0.3~0.5mm。當然，測試管道2還可設(shè)置為其 它形狀，如矩形?；?設(shè)置為矩形結(jié)構(gòu)，根據(jù)需要還可將其設(shè)置成多邊形等。儲膠槽3的內(nèi) 壁設(shè)置有容量線5,用于判定測試膠水量是否能滿足測試所需，儲膠槽3設(shè)置為漏斗式儲膠 槽，也可以根據(jù)實際需要設(shè)置成其他形狀。
[0025] 實施例2
[0026]如圖1所示，準備好粘度為lOOOCPs、細度為ΙΟμπι的膠水，在25°C恒溫條件下，將上 述膠水滴加到儲膠槽3中；當膠水流到直徑為0.1mm的測試管道2的入口時，開始計時，并觀 察膠水的流動狀況;在0~5min這個時間段內(nèi)對膠水的流動距離進行測試，通過刻度4觀察 膠水的流動距離，并使用指針6做好標記。
[0027] 實施例3
[0028] 與實施例2不同的是:本實施例所采用的膠水粘度為1500CPS。
[0029] 其他的與實施例2的相同，這里不再贅述。
[0030] 實施例4
[0031] 與實施例2不同的是:本實施例所采用的膠水粘度為1800CPS。
[0032] 其他的與實施例2的相同，這里不再贅述。
[0033] 實施例5
[0034]與實施例2不同的是:本實施例所采用的膠水粘度為2000CPS。
[0035] 其他的與實施例2的相同，這里不再贅述。
[0036] 實施例6
[0037]與實施例2不同的是:本實施例所采用的膠水粘度為2500CPS。
[0038]其他的與實施例2的相同，這里不再贅述。
[0039] 實施例7
[0040]與實施例2不同的是:本實施例所采用的膠水粘度為3000CPS。
[0041 ]其他的與實施例2的相同，這里不再贅述。
[0042] 實施例8
[0043] 根據(jù)實施例2~7的相關(guān)信息，現(xiàn)對實施例2~7不同粘度的膠水進行實驗，分別測 得具有實施例2~7規(guī)格的膠水的流動性如下表1:
[0044] 表 1
[0045]
[(
[0047] (注:表1中標準值是膠水在填充芯片和PCB板時，能流滿整個芯片和PCB板縫隙的 判斷參考值，即某時間段內(nèi)膠水流動的距離大于或等于標準值時，膠水能滿足上述工藝需 求，小于標準值時，則不能滿足上述工藝需求。）
[0048] 從上表1可以看出，膠水粘度越大，其流動性越差。另外，將測試結(jié)果與標準值進行 比較可知，在測試管道為0.1mm、測試溫度為25°C、測試時間為5min的情況下，當被填充的芯 片規(guī)格(正方形邊長)為5~8mm時，具有實施例2~5規(guī)格(粘度為1000~2000CPS，細度為10μ m)的膠水能滿足上述工藝需求，具有實施例6~7規(guī)格(粘度為2000~3000CPs，細度為ΙΟμπι) 的膠水則不滿足；當被填充的芯片規(guī)格(正方形邊長)為9~14 mm時，具有實施例2~4規(guī)格 (粘度為1000~1800CPS，細度為ΙΟμπι)的膠水能滿足上述工藝需求，具有實施例5~7規(guī)格 (粘度為1800~3000CPS，細度為ΙΟμπι)的膠水則不滿足；當被填充的芯片規(guī)