一種印章中芯片防偽的方法和裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于一種印章防偽的方法和裝置，涉及印章中芯片的保護(hù)，系一種芯片真?zhèn)蔚淖R(shí)別，尤指一種芯片一旦更換或篡改則可被記錄以便人們辨認(rèn)和發(fā)現(xiàn)的印章防偽方法和裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，芯片可固定在印章上，它存儲(chǔ)著與單位相關(guān)的信息和密碼，而且讀取也簡(jiǎn)單，由數(shù)據(jù)讀取器則可將芯片里存儲(chǔ)的信息讀入電腦，進(jìn)行閱讀和辨認(rèn)，為公安和工商部門(mén)對(duì)印章的管理提供了另一種更好的手段。
[0003]可是，芯片外表難以附上不易被假冒的識(shí)別標(biāo)記，也容易被更換，或者內(nèi)容被篡改，使增加的芯片形同虛設(shè)，應(yīng)用上難以發(fā)揮有效的作用。
[0004]中國(guó)發(fā)明專(zhuān)利200710027143.1公開(kāi)了一種相關(guān)的技術(shù)，是一種鉛封方法和裝置，它采用鉛只來(lái)封閉金屬殼體，讓絲繩的端頭被限制在金屬殼體內(nèi)，該方法和裝置中，可由鉛只表面來(lái)記載受到撞擊的記錄，由于鉛只被擠壓在金屬殼體內(nèi)，鉛與金屬能夠很好地結(jié)合在一起，使得任何試圖從金屬殼體正面處撬動(dòng)鉛只，將導(dǎo)致鉛只表面識(shí)別圖案的破壞，能夠很好起到防偽的作用，具有極強(qiáng)的識(shí)別偽造的能力。
[0005]中國(guó)發(fā)明專(zhuān)利201110075773.2還公開(kāi)了另一種相關(guān)的技術(shù)，是一種竊取產(chǎn)生識(shí)別標(biāo)記的線穿式防竊封閉裝置，它采用封閉座來(lái)封閉底座外殼，并指明了可在底座內(nèi)部容納磁、光、電等記錄。
[0006]中國(guó)發(fā)明專(zhuān)利201010291000.3再公開(kāi)了另一種相關(guān)的技術(shù)，是一種竊取產(chǎn)生識(shí)別標(biāo)記的封閉裝置，它讓螺釘末端從外殼內(nèi)部由外殼底部通孔伸出，并采用關(guān)閉件將外殼敞口封閉，把螺釘釘頭滯留在外殼內(nèi)部，讓人們無(wú)法不留痕跡地將螺釘擰開(kāi)。
[0007]但是，若將金屬殼體設(shè)置于印章中，將芯片放置在金屬殼體內(nèi)，并采用鉛只對(duì)金屬殼體進(jìn)行封閉，這樣的裝置則不能適合于芯片的使用，由于金屬的屏蔽作用，將會(huì)導(dǎo)致無(wú)法從外部讀取印章芯片的數(shù)據(jù)，另外，采用將螺釘釘頭滯留在外殼內(nèi)部的做法，還存在為防止內(nèi)外不法分子勾結(jié)進(jìn)行偽造必須設(shè)置卡盤(pán)并由外殼與卡盤(pán)不能轉(zhuǎn)動(dòng)作為識(shí)別更換標(biāo)志的構(gòu)造，結(jié)構(gòu)上較為復(fù)雜，因此，無(wú)法或難以利用上述識(shí)別偽造的技術(shù)來(lái)保護(hù)印章中芯片。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種印章中芯片防偽的方法和裝置，在方法和裝置中，芯片數(shù)據(jù)的讀取不僅不會(huì)受到鉛只與金屬殼體的影響，而且利用鉛只與金屬殼體的有效結(jié)合保護(hù)芯片，能更好地起到防止芯片被更換或被篡改的作用。
[0009]本發(fā)明印章中芯片防偽的方法由下列方案實(shí)現(xiàn):
一種印章中芯片防偽的方法，采用包括芯片、螺釘、金屬殼體和鉛只，其中，金屬殼體呈筒狀，金屬殼體一端封閉，且金屬殼體于封閉端中間開(kāi)有通孔；
其特點(diǎn)是: 芯片絕緣板中間開(kāi)有通孔；
在印章章體的一個(gè)端面上形成用于放置金屬殼體的腔室，在印章章體的另一個(gè)端面形成用于放置芯片的凹槽，在腔室與凹槽之間形成有供螺釘通過(guò)的通道；
讓芯片位于凹槽中，金屬殼體位于腔室中，由螺釘末端先穿過(guò)芯片通孔，再穿過(guò)通道，后從金屬殼體封閉端通孔進(jìn)入金屬殼體內(nèi)部；
鉛只從金屬殼體敞口壓入，讓螺釘末端刺入鉛只至鉛只上表面，隨著進(jìn)一步壓迫，螺釘釘頭被擋在芯片通孔外面，而螺釘末端在鉛只上表面彎曲且螺釘末端被鉛只鉛料包裹著，鋼模最終在鉛只上表面形成壓鑄的識(shí)別圖案；
將鉛只上表面形成的識(shí)別圖案拍照，形成原始圖案；
檢測(cè)時(shí)，將鉛只上表面的識(shí)別圖案進(jìn)行拍照，獲得的識(shí)別圖案與原始圖案比較，若不一致，則可認(rèn)為芯片被更換或篡改。
[0010]上述方法中，金屬殼體內(nèi)部還形成有臺(tái)階，將墊片放置在金屬殼體內(nèi)部位于臺(tái)階上，墊片將金屬殼體內(nèi)部分為上、下兩部分，下部放置有填充物，螺釘末端進(jìn)入金屬殼體內(nèi)部后，先穿過(guò)填充物，再經(jīng)過(guò)墊片中間孔位，后進(jìn)入上部，且鉛只壓擠在上部中。
[0011]本發(fā)明印章中芯片防偽的裝置由下列方案實(shí)現(xiàn):
一種印章中芯片防偽的裝置，包括芯片、螺釘、金屬殼體和鉛只，其中，金屬殼體呈筒狀，金屬殼體一端封閉，且金屬殼體于封閉端中間開(kāi)有通孔;芯片絕緣板中間開(kāi)有通孔;所有各部件可以進(jìn)行下列連接:螺釘末端先穿過(guò)芯片通孔，而后可從金屬殼體封閉端通孔進(jìn)入金屬殼體內(nèi)部，鉛只壓擠在金屬殼體敞口中，螺釘末端在鉛只上表面形成彎曲，且螺釘末端被鉛只鉛料包裹著，并可在鉛只上表面形成了壓鑄的識(shí)別圖案。
[0012]較好的是，上述方案中，金屬殼體內(nèi)部形成有臺(tái)階，墊片可放置在金屬殼體內(nèi)部位于臺(tái)階上，墊片將金屬殼體內(nèi)部分為上、下兩部分，下部可放置填充物，鉛只可壓擠在上部。
[0013]這樣，裝置使用時(shí)，可將其裝配在印章章體上，并為鉛只上表面最終形成的壓鑄的識(shí)別圖案拍照，形成原始圖案;在檢查時(shí)，將鉛只上表面的識(shí)別圖案進(jìn)行拍照，獲得的識(shí)別圖案與原始圖案比較，若不一致，則可認(rèn)為芯片被更換或篡改。
[0014]由此獲得的印章中芯片防偽的方法和裝置，芯片位于印章凹槽中，且螺釘釘頭擋在芯片外面，芯片被夾持在印章章體與螺釘釘頭之間，同時(shí)，螺釘末端被彎曲且由鉛只鉛料包裹著并擠壓在金屬殼體內(nèi)，另外，鉛只表面還形成了識(shí)別圖案，且芯片在印章外部露出。
[0015]于是，可由鉛只表面來(lái)記載鉛只受到撬動(dòng)的記錄，當(dāng)鉛只受到撬動(dòng)時(shí)，鉛只表面的識(shí)別圖案將發(fā)生改變，無(wú)法與原始圖案一致，這種情形可視為芯片被更換或篡改。
[0016]本發(fā)明創(chuàng)造印章中芯片防偽的方法和裝置，無(wú)論從螺釘釘頭或是螺釘末端處撬動(dòng)，均將導(dǎo)致鉛只表面識(shí)別圖案的破壞，使得芯片無(wú)法動(dòng)彈，因而芯片無(wú)法被更換和篡改，同時(shí)，芯片一面由于露于外部，可以容易被讀取裝置讀取其中數(shù)據(jù)，不會(huì)受到鉛只和金屬殼體屏蔽的影響。
[0017]本發(fā)明印章中芯片防偽的方法和裝置，與現(xiàn)有技術(shù)相比，它與以往的技術(shù)方案也不同，它封閉的不是螺釘釘頭，因而不存在需要防范螺釘釘頭與殼體