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一種改進的led封裝結構的制作方法

文檔序號:9845537閱讀:156來源:國知局
一種改進的led封裝結構的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本發(fā)明涉及LED技術領域,尤其涉及一種改進的LED封裝結構。
【背景技術】
[0002]發(fā)光二極管是一種固態(tài)半導體器件,能直接把電能轉化為光能,具有發(fā)光效率高、耗電量低、反應速度快、體積小等優(yōu)點,隨著科技的發(fā)展,LED技術越來越被廣泛地應用于人們的日常生活中,例如各種LED燈具和LED顯示屏等,在戶外照明和背光源LED應用中,良好的防水性能和密封性能是LED的重要性能之一,但是現(xiàn)有的戶外照明和背光源LED應用中的良好的防水性能和密封性能較差,這都會給使用者帶來一定的損失。
[0003]因此,需要提供一種新的技術方案解決上述技術問題。

【發(fā)明內容】

[0004]本發(fā)明的目的是提供一種可有效解決上述技術問題的改進的LED封裝結構。
[0005]為了解決上述技術問題,本發(fā)明采用如下技術方案:
一種改進的LED封裝結構,所述改進的LED封裝結構包括透明板、位于所述透明板外側的上殼體、位于所述上殼體下方的下殼體、位于內部的發(fā)光裝置、位于所述發(fā)光裝置下方的導電桿及設置于所述下殼體內部的固定裝置,所述透明板上設有位于下方的反射斗,所述上殼體上設有位于內部的第一固定塊,所述下殼體上設有位于上方的第二固定塊、位于下方的擋板、位于所述擋板下方的密封板,所述發(fā)光裝置包括第一反光環(huán)、位于所述第一反光環(huán)內部的第二反光環(huán)、位于所述第一反光環(huán)下方的支撐環(huán)、位于所述支撐環(huán)下方的電路板、位于所述電路板上方的LED芯片,所述導電桿上設有第一密封套及位于下方的第二密封套,所述固定裝置包括第一橫桿、位于所述第一橫桿下方的第一支架、位于所述第一支架下方的第二橫桿、位于所述第二橫桿下方的第一豎桿、設置于所述第一支架上的第三密封套及位于所述第三密封套下方的第二豎桿,所述導電桿采用導電金屬材料制成,所述導電桿的上端呈傾斜狀,所述導電桿的下端呈豎直狀,所述導電桿的上端與所述電路板電連接,所述導電桿的下端貫穿所述擋板及密封板的上下表面且與其固定連接,所述第一密封套位于所述下殼體內部,所述第一密封套套在所述導電桿上,所述第一密封套的上端呈傾斜狀,所述第一密封套的下端呈豎直狀,所述第二密封套呈空心的圓柱體,所述第二密封套呈豎直狀,所述第二密封套套住所述導電桿的下端。
[0006]所述透明板呈圓柱體,所述透明板水平放置,所述透明板采用透明材料制成,所述反射斗呈半球狀,所述反射斗的內表面設有反射層。
[0007]所述上殼體呈環(huán)狀,所述反射斗的外表面與所述上殼體(2)的內表面固定連接,所述透明板收容于所述上殼體內且與所述上殼體固定連接。
[0008]所述第一固定塊設有兩個且分別位于左右兩側,所述第一固定塊呈水平狀,所述第一固定塊的一端與所述上殼體的內表面固定連接,所述第一固定塊的下表面頂靠在所述透明板的上表面上,所述第一固定塊的上表面與所述上殼體的上表面處于同一水平面內。
[0009]所述下殼體呈環(huán)狀,所述下殼體的橫截面呈V字形,所述下殼體的上端呈傾斜狀,所述下殼體的下端呈豎直狀,所述下殼體的上端與所述反射斗固定連接,所述上殼體的下端與所述下殼體的上端固定連接。
[0010]所述第二固定塊設有兩個且分別位于左右兩側,所述第二固定塊的一側面與所述上殼體固定連接,所述第二固定塊的另一端與所述下殼體固定連接,所述擋板呈圓柱體,所述擋板水平放置,所述擋板收容于所述下殼體內且與所述下殼體的內表面固定連接,所述擋板的下表面與所述下殼體的下表面處于同一水平面內,所述密封板呈圓柱體,所述密封板水平放置,所述密封板的上表面與所述擋板的下表面固定連接。
[0011 ]所述第一反光環(huán)呈環(huán)狀,所述第一反光環(huán)水平放置,所述第一反光環(huán)的外表面與所述反射斗的內表面固定連接,所述第一反光環(huán)的上表面設有反光層,所述第二反光環(huán)呈空心的圓臺狀,所述第二反光環(huán)的側面與所述第一反光環(huán)的內表面固定連接,所述第二反光環(huán)的內表面設有反射層。
[0012]所述支撐環(huán)呈空心的圓柱體,所述支撐環(huán)豎直放置,所述支撐環(huán)的上表面與所述第一反光環(huán)的下表面固定連接,所述電路板呈圓柱體,所述電路板水平放置,所述支撐環(huán)的下表面與所述電路板的上表面固定連接,所述LED芯片焊接在電路板上,所述LED芯片位于所述第二反光環(huán)的上方。
[0013]所述第一橫桿設有兩個且分別位于左右兩側,所述第一橫桿水平放置,所述第一橫桿的一端與所述斜殼體的內表面固定連接,所述反射斗的下端與所述第一橫桿的上表面固定連接,所述第一密封套與所述第一橫桿固定連接,所述第一支架的中間呈水平狀,所述第一支架的兩端呈傾斜狀,所述第一支架的側面與所述下殼體的內表面固定連接,所述導電桿貫穿所述第一支架的上下表面且與其固定連接,所述第二橫桿設有兩個且分別位于左右兩側,所述第二橫桿水平放置,所述第二橫桿的一端與所述下殼體的內表面固定連接,所述第二橫桿的另一端與所述第一支架固定連接,所述第一豎桿設有兩個且分別位于左右兩偵U,所述第一豎桿的上端與所述第二橫桿的下表面固定連接,所述第一豎桿的下端與所述擋板的上表面固定連接,所述第三密封套套在所述第一支架上,所述第二豎桿呈豎直狀,所述第二豎桿的下端與所述擋板的上表面固定連接,所述第二豎桿的上端與所述第三密封套固定連接。
[0014]采用上述技術方案后,本發(fā)明具有如下優(yōu)點:
本發(fā)明改進的LED封裝結構結構簡單,使用方便,能夠對內部的元器件起到較好的密封性能,防水效果好,防止因為進水導致整個LED的損壞報廢,可以延長產品的使用壽命,間接的降低了成本。
【附圖說明】
[0015]下面結合附圖對本發(fā)明改進的LED封裝結構的【具體實施方式】作進一步說明:
圖1為本發(fā)明改進的LED封裝結構的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0016]如圖1所示,本發(fā)明改進的LED封裝結構包括透明板1、位于所述透明板I外側的上殼體2、位于所述上殼體2下方的下殼體3、位于內部的發(fā)光裝置4、位于所述發(fā)光裝置4下方的導電桿5及設置于所述下殼體3內部的固定裝置6。
[0017]如圖1所示,所述透明板I呈圓柱體,所述透明板I水平放置,所述透明板I采用透明材料制成,所述透明板I上設有位于下方的反射斗11,所述反射斗11呈半球狀,所述反射斗11的內表面設有反射層,能夠將光反射出去。
[0018]如圖1所示,所述上殼體2呈環(huán)狀,所述反射斗11的外表面與所述上殼體2的內表面固定連接,所述透明板I收容于所述上殼體2內且與所述上殼體2固定連接,所述上殼體2上設有位于內部的第一固定塊21,所述第一固定塊21設有兩個且分別位于左右兩側,所述第一固定塊21呈水平狀,所述第一固定塊21的一端與所述上殼體2的內表面固定連接,所述第一固定塊21的下表面頂靠在所述透明板I的上表面上,所述第一固定塊21的上表面與所述上殼體2的上表面處于同一水平面內。
[0019]如圖1所示,所述下殼體3呈環(huán)狀,所述下殼體3的橫截面呈V字形,所述下殼體3的上端呈傾斜狀,所述下殼體3的下端呈豎直狀,所述下殼體3的上端與所述反射斗11固定連接,所述上殼體2的下端與所述下殼體3的上端固定連接。所述下殼體3上設有位于上方的第二固定塊31、位于下方的擋板32、位于所述擋板32下方的密封板33。所述第二固定塊31設有兩個且分別位于左右兩側,所述第二固定塊31的一側面與所述上殼體2固定連接,所述第二固定塊31的另一端與所述下殼體3固定連接,從而可以固定所述上殼體2與所述下殼體3。所述擋板32呈圓柱體,所述擋板32水平放置,所述擋板32收容于所述下殼體3內且與所述下殼體3的內表面固定連接,所述擋板32的下表面與所述下殼體3的下表面處于同一水平面內。所述密封板33呈圓柱體,所述密封板33水平放置,所述密封板33的上表面與所述擋板32的下表面固定連接,從而可以對下殼體3的內部起到較好的密封作用。
[0020]如圖1所示,所述發(fā)光裝置4包括第一反光環(huán)41、位于所述第一反光環(huán)41內部的第二反光環(huán)42、位于所述第一反光環(huán)41下方的支撐環(huán)43、位于所述支撐環(huán)43下方的電路板45、位于所述電路板45上方的LED芯片44。所述第一反光環(huán)41呈環(huán)狀,所述第一反光環(huán)41水平放置,所述第一反光環(huán)41的外表面與所述反射斗11的內表面固定連接,所述第一反光環(huán)41的上表面設有反光層,用于將光反射出去。所述第二反光環(huán)42呈空心的圓臺狀,所述第二反光環(huán)42的側面與所述第一反光環(huán)41的內表面固定連接,所述第二反光環(huán)42的內表面設有反射層,用于將光反射出去。所述支撐環(huán)43呈空心的圓柱體,所述支撐環(huán)43豎直放置,所述支撐環(huán)43的上表面與所述第一反光環(huán)41的下表面固定連接。所述電路板45呈圓柱體,所述電路板45水平放置,所述支撐環(huán)43的下表面與所述電路板45的上表面固定連接。所述LED芯片44焊接在電路板45上,所述LED芯片44位于所述第二反光環(huán)42的上方。
[0021]如圖1所示,所述導電桿5設有兩個且分別位于左右兩側,所述導電桿55采用導電金屬材料制成,所述導電桿5的上端呈傾斜狀,所述導電桿5的下端呈豎直狀,所述導電桿5的上端與所述電路板45電連接,所述導電桿5的下端貫穿所述擋板32及密封板33的上下表面且與其固定連接。所述導電桿5上設有第一密封套51及位于下方的第二密封套52。所述第一密封套51位于所述下殼體3內部,所述第一密封套51套在所述導電桿5上,所述第一密封套51的上端呈傾斜狀,所述第一密封套51的下端呈豎直狀。所
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