有安裝構(gòu)造及外部可訪問電連接結(jié)構(gòu)的密封電子芯片器件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]各種實(shí)施例一般涉及電子器件、電子布置以及制造電子器件的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]封裝可以被表示為密封電子芯片，其具有延伸在密封劑外并安裝到電子器件外圍(例如安裝在諸如印刷電路板的載體上)的引腳。
[0003]然而，在保持可制造性簡單的同時(shí)仍然有用來改進(jìn)對具有嵌入的一個(gè)或多個(gè)芯片的電子器件的處理的潛在空間。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]可能需要提供用來制造如下的電子器件的可能性，其對用戶而言在處理上是簡單的并且其可以用合理的努力來制造。
[0005]根據(jù)示例性實(shí)施例，提供一種電子器件，其中所述器件包括載體，具有安裝表面；至少一個(gè)電子芯片，安裝在所述安裝表面上；至少一個(gè)電連接結(jié)構(gòu)，安裝在所述安裝表面上;密封劑，至少部分密封所述載體和所述至少一個(gè)電子芯片，并且部分密封所述至少一個(gè)電連接結(jié)構(gòu)，使得所述至少一個(gè)電連接結(jié)構(gòu)的表面的部分暴露于環(huán)境；以及安裝構(gòu)造，被配置用于在外圍器件處安裝所述電子器件。
[0006]根據(jù)另一個(gè)示例性實(shí)施例，提供一種電子布置，其中所述布置包括具有上述特征的電子器件；以及所述外圍器件，電子器件通過所述安裝構(gòu)造被安裝或可安裝在其處。
[0007]根據(jù)又另一個(gè)示例性實(shí)施例，提供一種制造電子器件的方法，其中所述方法包括在載體的安裝表面上安裝至少一個(gè)電子芯片；在所述安裝表面上安裝至少一個(gè)電連接結(jié)構(gòu)；通過密封劑至少部分地密封所述載體及所述至少一個(gè)電子芯片，并且部分密封所述至少一個(gè)電連接結(jié)構(gòu)，使得所述至少一個(gè)電連接結(jié)構(gòu)的表面的部分暴露于環(huán)境；以及形成安裝構(gòu)造，其被配置用于在外圍器件處安裝所述電子器件。
[0008]示例性實(shí)施例具有以下優(yōu)點(diǎn):在載體的安裝表面上的且優(yōu)選通過電連接結(jié)構(gòu)可電耦合到電子外圍器件的密封電子芯片可以被簡單并且牢固地通過安裝構(gòu)造裝配在外圍器件上，所述安裝構(gòu)造形成所述電子器件的主要部分。通過采取這個(gè)措施，提供緊湊、簡單和便宜可制造電子器件，同時(shí)當(dāng)在外圍器件上裝配所述電子器件時(shí)其可以由用戶容易地處理。因而，在用戶側(cè)使得能夠?qū)崿F(xiàn)一種所述電子器件與外圍器件的非常靈活和簡單的裝配。
[0009]進(jìn)一步示例性實(shí)施例的描述
[0010]在下面將解釋所述方法、所述器件及所述布置的進(jìn)一步示例性實(shí)施例。
[0011]示例性實(shí)施例的要點(diǎn)是提供一種電子器件，其具有安裝構(gòu)造，用于使用一個(gè)或多個(gè)連接接觸(如電連接結(jié)構(gòu)，例如引腳陣列)的靈活定位的機(jī)會(huì)來完成模塑半導(dǎo)體芯片部件(如密封電子芯片)的可逆(例如螺釘或者夾具)連接。對應(yīng)的技術(shù)在高生產(chǎn)量大規(guī)模生產(chǎn)方面特別有利。這允許電子器件與對應(yīng)的外圍器件在客戶側(cè)的簡單裝配。
[0012]在實(shí)施例中，安裝構(gòu)造由密封劑的材料專門限定或定界。在這樣實(shí)施例中，密封劑的材料單獨(dú)形成并且對安裝構(gòu)造定界，其處安裝結(jié)構(gòu)可以被布置用于完成安裝。因而，安裝構(gòu)造可以形成密封劑的主要部分，而不需要適應(yīng)電子器件的另外的組件(例如載體)以及不需要提供用于構(gòu)成安裝構(gòu)造的分離部件。這導(dǎo)致緊湊和輕量的電子器件，而不對針對在外圍器件上安裝所述電子器件的自由妥協(xié)。例如，可以形成延伸穿過密封劑的通孔，并且所述通孔被配置用于容納安裝結(jié)構(gòu)，諸如螺釘。例如，這樣通孔的壁可以適合于與所述螺釘匹配，諸如可以被提供有對應(yīng)的螺紋。但是，這樣的壁可以是光滑的?？商鎿Q地，可以形成延伸到密封劑內(nèi)的盲孔并且所述盲孔被配置用于容納安裝結(jié)構(gòu)，諸如夾緊螺栓。
[0013]在實(shí)施例中，所述安裝構(gòu)造通過分離增強(qiáng)體至少部分地被限定(例如通過所述增強(qiáng)體專門限定和定界，或者部分地通過所述增強(qiáng)體并且部分地通過所述密封劑被限定和定界)。在這樣高優(yōu)選的實(shí)施例中，分離增強(qiáng)體可以完成所述電子器件在所述外圍器件處的安裝。這樣實(shí)施例具有以下優(yōu)點(diǎn):所述增強(qiáng)體的性質(zhì)可以根據(jù)期望的安裝能力而具體地調(diào)整。特別地，通過采取這個(gè)措施，安裝強(qiáng)度可以被顯著地改進(jìn)。例如，在安裝方面，通過引導(dǎo)安裝力流動(dòng)至所述增強(qiáng)體中，作用于(例如易碎的、柔軟的或者在機(jī)械上僅僅適度堅(jiān)固的)密封劑材料上的機(jī)械負(fù)載能夠被降低。所述增強(qiáng)體(例如金屬)材料的硬度可以高于所述密封劑材料的硬度，以從而增強(qiáng)所述電子器件。通過提供增強(qiáng)體，可以通過至少一個(gè)精確適應(yīng)的鑲嵌體來實(shí)現(xiàn)機(jī)械增強(qiáng)。因此可以阻止來自密封劑(例如塑料)與安裝結(jié)構(gòu)(諸如螺釘)之間的直接力傳輸接觸的潛在機(jī)械弱點(diǎn)。
[0014]在實(shí)施例中，所述增強(qiáng)體至少被部分地密封在密封劑內(nèi)。因此，增強(qiáng)體可以至少被部分地嵌入在密封劑內(nèi)使得整個(gè)電子器件變得更堅(jiān)固。但是，所述增強(qiáng)體的表面的部分仍然可以暴露于電子器件的環(huán)境，以從而形成與安裝結(jié)構(gòu)合作(例如具有直接的物理接觸)的安裝構(gòu)造的接觸表面。在密封過程期間可以以簡單的方法執(zhí)行將所述增強(qiáng)體部分地封裝到密封劑中，其中所述至少一個(gè)電子芯片和所述至少一個(gè)電連接結(jié)構(gòu)也至少部分地嵌入在密封劑中。
[0015]在實(shí)施例中，所述增強(qiáng)體機(jī)械地連接到所述載體(例如被機(jī)械地銷定或固定到所述載體)。特別地，所述增強(qiáng)體甚至可以與所述載體電耦合。優(yōu)選地，所述增強(qiáng)體被與所述載體分離地提供，使得具體設(shè)計(jì)載體以在其上安裝一個(gè)或多個(gè)電子芯片以及所述至少一個(gè)連接結(jié)構(gòu)的的自由不受所述增強(qiáng)體的構(gòu)造影響。然而，可以是有利的是，機(jī)械耦合所述載體與所述增強(qiáng)體以增強(qiáng)所述電子器件的整體機(jī)械完整性。通過電耦合導(dǎo)電載體與導(dǎo)電增強(qiáng)體以短路他們，可能的是，防止在這兩者之間生成不期望的電壓。例如，可能的是，耦合所述增強(qiáng)體和/或所述載體到電接地電位。當(dāng)所述安裝構(gòu)造獨(dú)立于所述載體形成時(shí)，可以獲得高的安裝表面和芯片密度。而且，可以通過分離一方面用于機(jī)械安裝的構(gòu)造以及另一方面具有其上安裝的電子組件的所述載體來獲得改進(jìn)的破壞強(qiáng)度。
[0016]在實(shí)施例中，所述增強(qiáng)體被配置為套管，諸如管狀體(例如由金屬制成)。安裝結(jié)構(gòu)，諸如螺釘、螺栓、夾具或夾子，接著可以被引導(dǎo)穿過所述套管的所述通孔以完成安裝。例如，例如空心圓柱套管的外部表面可以與所述密封的材料直接接觸并且可以被其圍繞，而例如空心圓柱套管的內(nèi)部表面可以暴露于環(huán)境以能夠接觸安裝結(jié)構(gòu)并與其合作。這樣的套管可以由金屬材料構(gòu)成。
[0017]在實(shí)施例中，所述增強(qiáng)體被配置為輪廓，特別是由以下組成的組中之一:至少部分板狀的輪廓，至少部分支柱狀輪廓、以及具有通孔的框架。這樣的輪廓可以包括一個(gè)或多個(gè)平的或彎曲的板或者互相連接的板部分的布置。這樣的輪廓可以附加地或替換地包括一個(gè)或多個(gè)平的或彎曲的支柱或條或者互相連接的支柱或條部分的布置。延伸穿過所述輪廓的通孔接著可以形成安裝構(gòu)造的部分或者可以構(gòu)成所述安裝構(gòu)造。所述輪廓的表面部分可以保持暴露于環(huán)境，以便與安裝結(jié)構(gòu)合作，安裝結(jié)構(gòu)例如為螺釘或螺栓或夾具或夾子。所述輪廓的另一個(gè)表面部分可以嵌入在所述密封劑內(nèi)。這樣的輪廓可以由金屬材料制成。
[0018]在實(shí)施例中，所述增強(qiáng)體電接地。通過采取這個(gè)措施，可以防止在所述增強(qiáng)體和所述電子器件的其他接地導(dǎo)電部分之間生成不期望的電壓。這改進(jìn)了所述電子器件的操作安全。
[0019]在實(shí)施例中，所述安裝構(gòu)造被配置用于在外圍器件處通過夾緊和螺紋連接中之一安裝所述電子器件。其他可逆或非可逆的機(jī)械連接機(jī)構(gòu)也是可能的。所提到的安裝技術(shù)慮及所述電子器件的簡單處理并且可以使關(guān)于所述外圍器件靈活裝配或拆卸所述電子器件變得可能。
[0020]在實(shí)施例中，所述安裝構(gòu)造被配置用于容納安裝結(jié)構(gòu)，以從而在所述電子器件與所述外圍器件之間建立固定結(jié)合。所述安裝結(jié)構(gòu)可以形成所述電子器件的部分和/或所述外圍器件的部分。這樣的安裝結(jié)構(gòu)例如可以是螺釘、螺桿、夾具或夾子。所述電子器件在所述外圍器件處的所述安裝可以通過在所述安裝結(jié)構(gòu)和所述安裝構(gòu)造之間的合作來完成，例如通過作為安裝結(jié)構(gòu)的螺釘在螺紋孔處的插入或扣緊，所述孔形成為所述電子器件或所述外圍器件的一部分。
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