一種多合一卡座的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及通訊設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于插接SM卡和儲(chǔ)存卡的多合一卡座。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技水平的不斷提高，如今智能通訊設(shè)備得到了不斷的發(fā)展，智能通訊設(shè)備的功能在不斷的多樣化，例如，多通訊模式，即常見的“雙卡雙待”模式，一臺(tái)手機(jī)可使用兩個(gè)手機(jī)S頂卡，且可以為不同的運(yùn)營商。
[0003]但是，隨著功能的豐富，隨之而來是對于產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求越來越高，對于雙卡雙待手機(jī)來說，至少有兩個(gè)SM卡的卡槽，再加上可以擴(kuò)展內(nèi)存的內(nèi)存卡的卡槽，一臺(tái)手機(jī)上可能涉及到三個(gè)甚至更多的槽孔，設(shè)置更多的槽孔，對于生產(chǎn)制造的廠商來說，加工較為復(fù)雜，效率較低，且更多的槽孔不利于電池產(chǎn)品向更加超薄化的方向發(fā)展，而對于用戶來說，多個(gè)槽孔不易拆裝，易出現(xiàn)混淆、丟失等狀況。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提出一種多合一卡座，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的加工較為復(fù)雜，效率較低，不易拆裝，易出現(xiàn)混淆、丟失等狀況的技術(shù)問題。
[0005]為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0006]—種多合一卡座，包括底座和殼體，所述殼體罩接于所述底座上，所述底座與所述殼體之間設(shè)置有卡托；
[0007]所述底座包括至少一個(gè)S頂卡底座和內(nèi)存卡底座，所述S頂卡底座和所述內(nèi)存卡底座成排排列，所述卡托上設(shè)有用于存放SIM卡和內(nèi)存卡的槽孔，所述槽孔分別與所述SIM卡底座和所述內(nèi)存卡底座相對設(shè)置。
[0008]進(jìn)一步的，所述槽孔的形狀分別與SIM卡和內(nèi)存卡的輪廓的形狀相同。進(jìn)一步的，所述卡托上用于存放所述S頂卡的所述槽孔可設(shè)置多個(gè)所述S頂卡，所述槽孔上設(shè)有用于限位所述SIM卡的缺角的限位角。
[0009]進(jìn)一步的，所述殼體靠近所述卡托的一側(cè)設(shè)有用于插接所述卡托的插槽，所述插槽的高度與所述卡托的厚度相同。
[0010]進(jìn)一步的，所述插槽上設(shè)有卡片，所述卡托上設(shè)有與所述卡片相適配的卡槽，所述殼體上設(shè)有用于彈出所述卡托的推桿。
[0011 ]進(jìn)一步的，所述卡托的端部設(shè)有推拉頭。
[0012]進(jìn)一步的，所述殼體上設(shè)有用于連接電子產(chǎn)品主體的安裝孔。
[0013]進(jìn)一步的，用于存放內(nèi)存卡的所述槽孔的形狀為SD卡的輪廓形狀或TF卡的輪廓形狀。
[0014]進(jìn)一步的，所述底座包括2個(gè)所述SIM卡底座和I個(gè)所述內(nèi)存卡底座。
[0015]進(jìn)一步的，所述底座包括多個(gè)SIM卡底座，相鄰的所述SIM卡底座相錯(cuò)設(shè)置。
[0016]本發(fā)明提供的一種多合--^座，該卡座將多個(gè)卡座結(jié)合為一個(gè)卡座，在一個(gè)卡座上可以設(shè)置多個(gè)SIM卡和內(nèi)存卡，當(dāng)需要設(shè)置時(shí)，僅需要將該卡座拔出，拆裝相應(yīng)的SIM卡或內(nèi)存卡等，便可以一次完成設(shè)置。因此，在生產(chǎn)制造時(shí)，步驟簡單，生產(chǎn)效率更高，同時(shí)，在用戶使用時(shí)，設(shè)置方式簡單快捷，更加方便使用。
【附圖說明】
[0017]圖1是本發(fā)明實(shí)施例1、2提供的多合一卡座的爆炸圖；
[0018]圖2是本發(fā)明實(shí)施例1、2提供的多合一卡座的底座的主視圖；
[0019]圖3是本發(fā)明實(shí)施例1、2提供的多合一卡座的卡托的主視圖；
[0020]圖4是本發(fā)明實(shí)施例1、2提供的多合一卡座的殼體的主視圖。
[0021]圖中:
[0022]1、殼體;2、SIM卡底座；3、內(nèi)存卡底座;4、卡托;5、插槽;6、推桿;7、推拉頭；8、SIM卡;9、內(nèi)存卡。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面結(jié)合附圖并通過【具體實(shí)施方式】來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。
[0024]實(shí)施例1
[0025]如圖1-4所示，一種多合一卡座，包括底座和殼體I，殼體I罩接于底座上，底座與殼體I之間設(shè)置有卡托4;
[0026]底座包括至少一個(gè)S頂卡底座2和內(nèi)存卡底座3，S頂卡底座2和內(nèi)存卡底座3成排排列，卡托4上設(shè)有用于存放SIM卡8和內(nèi)存卡9的槽孔，槽孔分別與SIM卡底座2和內(nèi)存卡底座3相對設(shè)置。
[0027]該卡座將多個(gè)卡座結(jié)合為一個(gè)卡座，在一個(gè)卡座上可以設(shè)置多個(gè)S頂卡8和內(nèi)存卡9，當(dāng)需要設(shè)置時(shí)，僅需要將該卡座拔出，拆裝相應(yīng)的SIM卡8或內(nèi)存卡9等，便可以一次完成設(shè)置。因此，在生產(chǎn)制造時(shí)，步驟簡單，生產(chǎn)效率更高，同時(shí)，在用戶使用時(shí)，設(shè)置方式簡單快捷，更加方便使用。
[0028]實(shí)施例2
[0029]如圖1-4所示，一種多合一卡座，包括底座和殼體I，殼體I罩接于底座上，底座與殼體I之間設(shè)置有卡托4;
[0030]底座包括至少一個(gè)S頂卡底座2和內(nèi)存卡底座3，S頂卡底座2和內(nèi)存卡底座3成排排列，卡托4上設(shè)有用于存放SIM卡8和內(nèi)存卡9的槽孔，槽孔分別與SIM卡底座2和內(nèi)存卡底座3相對設(shè)置。
[0031 ]安裝時(shí)，殼體I固定在電子產(chǎn)品的主體上，底座設(shè)置在相應(yīng)的電路板上，殼體I與底座之間設(shè)置插接卡托4的間隙，使用時(shí)，將卡托4在間隙處進(jìn)行插拔即可，插入的SIM卡8、內(nèi)存卡9與SIM卡底座2、內(nèi)存卡底座3連接，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的使用功能。
[0032]槽孔的形狀分別與SIM卡8和內(nèi)存卡9的輪廓的形狀相同。
[0033]槽孔為一透孔，在槽孔內(nèi)設(shè)置用于支撐S頂卡8和內(nèi)存卡9的環(huán)形臺(tái)面，S頂卡8和內(nèi)存卡9放置在環(huán)形臺(tái)面上，其表面與卡托4的表面齊平，背面分別與SIM卡底座2和內(nèi)存卡底座3連接。
[0034]目前，SIM卡8—般都是矩形，為了實(shí)現(xiàn)SIM卡8的快速安裝，一般情況下，SIM卡8都有缺角，呈“C”形。而在安裝S頂卡8和內(nèi)存卡9時(shí)，需要卡托4對S頂卡8和內(nèi)存卡9具有一定的固定效果，方便對SIM卡8和內(nèi)存卡9的快速安裝。同時(shí)，卡托4上用于存放SIM卡8的槽孔可設(shè)置多個(gè)SIM卡8，槽孔上設(shè)有用于限位SIM卡8的缺角的限位角。當(dāng)需要使用多個(gè)SIM卡時(shí)，多個(gè)SIM卡可以設(shè)置在一個(gè)槽孔中，槽孔的形狀與多個(gè)SIM卡排列在一起的輪廓的形狀相同，在槽孔中設(shè)置限位角可以確定每個(gè)SIM卡的安裝位置。采用此種方式，無需將每個(gè)SIM卡均單獨(dú)設(shè)置在一個(gè)槽孔中，因此，兩個(gè)相鄰的SIM卡之間可以直接接觸，省去了一個(gè)橫向分隔條所占用的空間，進(jìn)而縮小了卡托的尺寸。
[0035]其中，S頂卡8和內(nèi)存卡9放置在槽孔內(nèi)后，可以卡接在槽孔中，而且，同樣可以實(shí)現(xiàn)S頂卡8與SIM卡底座2或內(nèi)存卡9與內(nèi)存卡底座3的快速連接;同時(shí)，此種連接方式，無需增加卡托4的尺寸，占用的空間小，因此，縮短卡座整體的長度，減小卡座占用的空間，便于安裝，不會(huì)因?yàn)榭ㄗ黾与娮赢a(chǎn)品的尺寸。
[0036]殼體I靠近卡托4的一側(cè)設(shè)有用于插接卡托4的插槽5，插槽5的高度與卡托4的厚度相同。
[0037]實(shí)際上，卡托4連接時(shí)與殼體I上的插槽5連接即可。在安裝時(shí)，殼體I和底座