通信裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種通信裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]天線是通信裝置中不可缺少的元件，其與電路板電連接，用于接收和發(fā)射電磁波信號，對通信質(zhì)量起著至關(guān)重要的作用。具體地，天線所發(fā)射的信號來自電路板，其接收到的信號也要傳輸至電路板進(jìn)行處理。
[0003]現(xiàn)有天線與電路板之間的電連接主要通過彈片或者頂針壓接。這是目前最常見的一種天線連接方式，無論天線是激光直接成型(Laser Direct Structuring，LDS)形成的，柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC)形成的或者是不銹鋼片等形成的天線，都是通過在電路板上增加若干數(shù)量的金屬彈片或者是頂針與天線進(jìn)行壓接。通常情況下，彈片或者頂針的材質(zhì)為銅，為了避免其因氧化而導(dǎo)致的接觸不良，其表面通常要經(jīng)過鍍金處理，因此，成本較高。且，彈片或者頂針的通常采用硬度較高的金屬材質(zhì)，因此，天線和彈片或者頂針的接觸部位為點(diǎn)接觸的方式，接觸面積較小，容易造成接觸不良，從而影響通信裝置的通信質(zhì)量。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明實施例提供了一種通信裝置，可降低通信裝置的成本和提高通信裝置的通信質(zhì)量。
[0005]本發(fā)明實施例提供了一種通信裝置。所述通信裝置包括電路板和天線，所述電路板用于驅(qū)動所述通信裝置工作，所述天線用于接收及發(fā)射信號，所述天線與所述電路板通過金屬線電連接。
[0006]本申請?zhí)峁┑耐ㄐ叛b置通過金屬線將所述天線與所述電路板電連接，成本較低，且所述天線與所述電路板之間通過焊接或者插頭插座的形式電連接，提高了電路板與所述天線之間的接觸面積，從而提高了通信質(zhì)量。
【附圖說明】
[0007]圖1為本申請通信裝置第一較佳實施方式的結(jié)構(gòu)分解示意圖。
[0008]圖2為本申請通信裝置第一較佳實施方式的組裝結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖3為本申請通信裝置第一較佳實施方式的沿II1-1II線剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖4為本申請通信裝置第二較佳實施方式的結(jié)構(gòu)分解示意圖。
[0011]圖5為本申請通信裝置第二較佳實施方式的組裝結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖6為本申請通信裝置第二較佳實施方式的沿V1-VI線剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0013]下面將結(jié)合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本申請中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本申請保護(hù)的范圍。
[0014]請一并參閱圖1，圖2和圖3。圖1為本申請通信裝置第一較佳實施方式的結(jié)構(gòu)分解示意圖。圖2為本申請通信裝置第一較佳實施方式的組裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本申請通信裝置第一較佳實施方式的沿II1-1II線剖面結(jié)構(gòu)示意圖。所述通信裝置100包括第一框架110，顯示模組120，電路板130，天線140，第二框架150，電池160，天線支架170，金屬線180。在本實施方式中，所述第一框架110中空的框體結(jié)構(gòu)，為所述通信裝置100的前框，所述第二框架150為所述通信裝置100的后框。所述第一框架110及所述第二框架150形成一個收容空間，用于收容所述顯示模組120，所述電路板130，所述天線140，所述電池160，所述天線支架170及所述金屬線180。所述通信裝置100可以是但不僅限于手機(jī)等通信設(shè)備。
[0015]所述顯示模組120鄰近所述通信裝置100的所述第一框架110設(shè)置，并通過中空的第一框架110顯露出來。所述通信裝置100通過所述顯示模組120向用戶展示所述通信裝置100的相關(guān)咨訊。所述電路板130用于驅(qū)動所述通信裝置100工作。所述電路板130可以為但不僅限于印刷電路板。
[0016]所述天線140用于接收和發(fā)射電磁波信號。具體地，所述天線140用于接收所述電路板130產(chǎn)生的信號，并將所述電路板130產(chǎn)生的信號轉(zhuǎn)化為電磁波信號發(fā)射出去。并且，所述天線140還用于接收發(fā)射裝置(比如，基站)發(fā)出的電磁波信號，并將接收到的電磁波信號傳輸至所述電路板130，所述電路板130再所述天線140傳輸來的電磁波信號進(jìn)行處理。在本實施方式中，所述天線140設(shè)置在所述第二框架150上?？梢岳斫獾兀谄渌兏鼘嵤┓绞街?，所述天線140的位置也可根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整。
[0017]所述電池160鄰近所述電路板130設(shè)置，用于為所述電路板130的工作提供所需要的電能。
[0018]所述天線支架170設(shè)置在所述天線140上，用于固定所述天線130。進(jìn)一步體地，所述天線支架170還設(shè)置于所述天線140與所述電路板130之間，用于固定所述天線130。優(yōu)選地，所述天線支架170上設(shè)置有通孔(圖未示)，用于使所述金屬線180穿過。也就是說，所述金屬線180穿過所述通孔連接所述電路板130與所述天線140。
[0019]所述金屬線180電連接所述電路板130與所述天線140。所述天線140上通常包括信號饋入點(diǎn)141，用于連接所述天線140與所述金屬線180的一端。所述信號饋入點(diǎn)141通過焊接的方式與所述金屬線180電連接，以將所述天線140接收或者發(fā)射的信號傳輸至所述金屬線180。所述金屬線180通過焊接的方式與所述電路板130電連接，以將所述信號傳輸至電路板。本實施方式通過焊接的方式將所述金屬線180與所述電路板130電連接，并通過焊接的方式將所述金屬線180與所述天線140電連接，以增大所述金屬線180與所述電路板130及所述天線140的接觸面積，從而提高了所述電路板130與所述天線140之間信號傳輸?shù)馁|(zhì)量，進(jìn)一步提高了所述通信裝置100的通信質(zhì)量。
[0020]優(yōu)選地，所述金屬線180的外層設(shè)置有絕緣層，以將所述金屬線180與外界電性絕緣。優(yōu)選地，所述絕緣層的外側(cè)依序設(shè)置有屏蔽層及保護(hù)層，所述屏蔽層用以防止所述金屬線180上傳輸?shù)男盘枌λ鲭娐钒?30及所述天線140的影響，以及防止所述電路板130及所述天線140對所述金屬線180上傳輸?shù)男盘柕挠绊懀M(jìn)一步地提高了通信質(zhì)量。所述保護(hù)層用于保護(hù)所述金屬線180，所述絕緣層及所述屏蔽層，以減小外部零件對所述金屬線180，所述絕緣層及所述屏蔽層損害。
[0021]請一并參閱