用于覆蓋膜壓合機(jī)的專用治具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及軟性電路板制造領(lǐng)域，尤其涉及一種用于覆蓋膜壓合機(jī)的專用治具。
【背景技術(shù)】
[0002]在軟性電路板制造過程中，電路板壓合是其最為重要的工藝環(huán)節(jié)之一，壓合的質(zhì)量決定了該軟性電路板的質(zhì)量。現(xiàn)有的軟性電路板產(chǎn)品的壓合方式，一般都包括兩個(gè)環(huán)節(jié)，先通過覆蓋膜預(yù)貼機(jī)來進(jìn)行產(chǎn)品的預(yù)先定位和壓合，該步驟需要花上5分鐘左右的時(shí)間才能完成，再由覆蓋膜壓合機(jī)來完成高溫高壓的壓合，該步驟也需要3分鐘左右才能完成，即完成一次壓合時(shí)間總共需要8分鐘左右，所花時(shí)間是較長的。然而隨著軟性電路板質(zhì)量的提升，有些軟性電路板無需預(yù)壓合便可直接進(jìn)行高溫高壓的壓合工序，這樣壓合工藝所需的時(shí)間便能夠大大縮短，但現(xiàn)有的用于覆蓋膜壓合機(jī)的治具中尚沒有能夠同時(shí)對(duì)軟性電路板進(jìn)行定位及高溫壓合的治具存在。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型提供一種用于覆蓋膜壓合機(jī)的專用治具，以解決現(xiàn)有治具使軟性電路板的壓合工藝所需時(shí)間較長的問題。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種用于覆蓋膜壓合機(jī)的專用治具，其用于壓合軟性電路板，所述專用治具包括下治具、小治具和定位裝置，軟性電路板通過所述定位裝置設(shè)置于所述小治具中，所述小治具設(shè)置于所述下治具中。
[0005]進(jìn)一步的，所述小治具包括底板、邊條、治具板和蓋板，所述邊條設(shè)置于所述底板的周沿上，所述治具板、軟性電路板和蓋板依次設(shè)置于所述底板上。
[0006]進(jìn)一步的，所述定位裝置為定位針，所述治具板、軟性電路板和蓋板上均設(shè)有定位孔，所述定位針的尾部置于所述底板上，其頭部依次穿過所述治具板、軟性電路板和蓋板上的定位孔，并固定于所述蓋板上的定位孔中。
[0007]進(jìn)一步的，所述蓋板上的定位孔為半定位孔，所述定位針的頭部固定于所述蓋板上的定位孔中，并不露出所述蓋板的表面。
[0008]進(jìn)一步的，用于覆蓋膜壓合機(jī)的專用治具還包括磁鐵手柄，所述邊條為磁性邊條，所述磁鐵手柄通過所述磁性邊條對(duì)所述小治具實(shí)施整體移動(dòng)。
[0009]進(jìn)一步的，所述磁鐵手柄包括手柄和與之連接的若干磁鐵，所述若干磁鐵與所述磁性邊條的接觸點(diǎn)所組成的圖形的重心與所述底板的重心重合。
[0010]進(jìn)一步的，所述下治具中設(shè)有至少一個(gè)凹槽，所述小治具放置于任一所述凹槽內(nèi)，所述凹槽的底部四周分布有通氣孔，所述通氣孔均與外部氣源連接。
[0011]進(jìn)一步的，用于覆蓋膜壓合機(jī)的專用治具還包括下熱盤，所述下治具包裹于所述下熱盤中，所述下熱盤通過一加熱裝置進(jìn)行加熱。
[0012]進(jìn)一步的，用于覆蓋膜壓合機(jī)的專用治具還包括上治具，所述上治具蓋于所述下治具上，并對(duì)其中的軟性電路板進(jìn)行壓合。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果:
[0014]本實(shí)用新型提供的用于覆蓋膜壓合機(jī)的專用治具通過定位裝置將軟性電路板定位設(shè)置于小治具中，并將包含有軟性電路板的小治具放入下治具中，在對(duì)軟性電路板完成定位的同時(shí)，使覆蓋膜壓合機(jī)能夠通過上、下治具的合并對(duì)其中軟性電路板進(jìn)行高溫壓合工作，將現(xiàn)有技術(shù)中的兩個(gè)環(huán)節(jié)合并為了一個(gè)環(huán)節(jié)，大大縮短了軟性電路板壓合工藝所需的時(shí)間，也提高了其壓合的效率。
【附圖說明】
[0015]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明:
[0016]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的用于覆蓋膜壓合機(jī)的專用治具的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的用于覆蓋膜壓合機(jī)的專用治具中小治具的剖視透視圖。
[0018]圖1和圖2中，
[0019]1:下治具；11:凹槽；12:通氣孔；13:下熱盤；2:小治具；21:底板；22:邊條；23:治具板；24:蓋板；3:定位針；4:磁鐵手柄；41:手柄；42:磁鐵；5:軟性電路板。
【具體實(shí)施方式】
[0020]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型提出的用于覆蓋膜壓合機(jī)的專用治具作進(jìn)一步詳細(xì)說明。根據(jù)下面說明和權(quán)利要求書，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比率，僅用以方便、明晰地輔助說明本實(shí)用新型實(shí)施例的目的。
[0021]本實(shí)用新型的核心思想在于，提供一種用于覆蓋膜壓合機(jī)的專用治具，其通過定位裝置將軟性電路板定位設(shè)置于小治具中，并將包含有軟性電路板的小治具放入下治具中，在對(duì)軟性電路板完成定位的同時(shí)，使覆蓋膜壓合機(jī)能夠通過上、下治具的合并對(duì)其中軟性電路板進(jìn)行高溫壓合工作，將現(xiàn)有技術(shù)中的兩個(gè)環(huán)節(jié)合并為了一個(gè)環(huán)節(jié)，大大縮短了軟性電路板壓合工藝所需的時(shí)間，也提高了其壓合的效率。
[0022]請(qǐng)參考圖1和圖2，圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的用于覆蓋膜壓合機(jī)的專用治具的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的用于覆蓋膜壓合機(jī)的專用治具中小治具的剖視透視圖。
[0023]如圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種用于覆蓋膜壓合機(jī)的專用治具，其用于壓合軟性電路板5，所述專用治具包括下治具1、小治具2和定位裝置，軟性電路板5通過所述定位裝置設(shè)置于所述小治具2中，所述小治具2設(shè)置于所述下治具I中。
[0024]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的用于覆蓋膜壓合機(jī)的專用治具通過定位裝置將軟性電路板5定位設(shè)置于小治具2中，并將包含有軟性電路板5的小治具2放入下治具I中，在對(duì)軟性電路板5完成定位的同時(shí)，使覆蓋膜壓合機(jī)能夠通過上治具(圖中未示，其為現(xiàn)有技術(shù)，故在此便不再贅述)、下治具I的合并對(duì)其中軟性電路板5進(jìn)行高溫壓合工作，將現(xiàn)有技術(shù)中的兩個(gè)環(huán)節(jié)合并為了一個(gè)環(huán)節(jié)，大大縮短了軟性電路板壓合工藝所需的時(shí)間，也提高了其壓合的效率。
[0025]進(jìn)一步的，如圖2所示，所述小治具2包括底板21、邊條22、治具板23和蓋板24，所述邊條22設(shè)置于所述底板21的周沿上，所述治具板23、軟性電路板5和蓋板24依次設(shè)置于所述底板21上。具體的，所述定位裝置為定位針3，所述治具板23、軟性電路板5和蓋板24上均設(shè)有定位孔，所述定位針3的尾部置于所述底板21上，其頭部依次穿過所述治具板23、軟性電路板5和蓋板24上的定位孔，并固定于所述蓋板24上的定位孔中。所述定位針3與定位孔的形狀及直徑相互匹配，所述軟性電路板5在定位后有小幅度的活動(dòng)空間。優(yōu)選的，所述蓋板24上的定位孔為半定位孔，所述定位針3的頭部固定于所述蓋板24上的定位孔中，并不露出所述蓋板24的表面，以起到對(duì)定位針3的固定作用。
[0026]進(jìn)一步的，用于覆蓋膜壓合機(jī)的專用治具還包括磁鐵手柄4，所述邊條22為磁性邊條，所述磁鐵手柄4通過所述磁性邊條對(duì)所述小治具2實(shí)施整體移動(dòng)，由于壓合環(huán)境的溫度很高，因此需要通過所述磁鐵手柄4拿取及放置所述小治具2，以防止工作人員燒傷等情況的發(fā)生。具體的，所述磁鐵手柄4包括手柄41和與之連接的若干磁鐵42，所述若干磁鐵42與所述磁性邊條的接觸點(diǎn)所組成的圖形的重心與所述底板21的重心重合，以使通過所述磁鐵手柄4拿取小治具2時(shí)，其重心能夠穩(wěn)定，且易于其整體的移動(dòng)，不容易出現(xiàn)滑脫等事故。
[0027]進(jìn)一步的，用于覆蓋膜壓合機(jī)的專用治具還包括上治具，所述上治具蓋于所述下治具I上，并對(duì)其中的軟性電路板5進(jìn)行壓合，所述上治具為現(xiàn)有技術(shù)，故在此便不再贅述。
[0028]進(jìn)一步的，所述下治具I中設(shè)有至少一個(gè)凹槽11，在本實(shí)施例中，所述凹槽11的數(shù)量為三個(gè)，所述小治具2的數(shù)量可與上述凹槽11的數(shù)量相對(duì)應(yīng)也可不對(duì)應(yīng)，所述小治具2能夠放置于任一所述凹槽11內(nèi)，所述凹槽11的底部四周分布有通氣孔12，所述通氣孔12均與外部氣源連接，通過所述外部氣源抽氣以使軟性電路板5能夠在真空的環(huán)境下進(jìn)行壓合工序。
[0029]進(jìn)一步的，用于覆蓋膜壓合機(jī)的專用治具還包括下熱盤13，所述下治具I包裹于所述下熱盤13中，所述下熱盤13通過一加熱裝置進(jìn)行加熱，以使軟性電路板5能夠在高溫的環(huán)境下進(jìn)行壓合工序。
[0030]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實(shí)用新型的這些改動(dòng)和變型屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于覆蓋膜壓合機(jī)的專用治具，用于壓合軟性電路板，其特征在于，包括下治具、小治具和定位裝置，軟性電路板通過所述定位裝置設(shè)置于所述小治具中，所述小治具設(shè)置于所述下治具中。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于覆蓋膜壓合機(jī)的專用治具，其特征在于，所述小治具包括底板、邊條、治具板和蓋板，所述邊條設(shè)置于所述底板的周沿上，所述治具板、軟性電路板和蓋板依次設(shè)置于所述底板上。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于覆蓋膜壓合機(jī)的專用治具，其特征在于，所述定位裝置為定位針，所述治具板、軟性電路板和蓋板上均設(shè)有定位孔，所述定位針的尾部置于所述底板上，其頭部依次穿過所述治具板、軟性電路板和蓋板上的定位孔，并固定于所述蓋板上的定位孔中。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于覆蓋膜壓合機(jī)的專用治具，其特征在于，所述蓋板上的定位孔為半定位孔，所述定位針的頭部固定于所述蓋板上的定位孔中，并不露出所述蓋板的表面。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于覆蓋膜壓合機(jī)的專用治具，其特征在于，還包括磁鐵手柄，所述邊條為磁性邊條，所述磁鐵手柄通過所述磁性邊條對(duì)所述小治具實(shí)施整體移動(dòng)。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于覆蓋膜壓合機(jī)的專用治具，其特征在于，所述磁鐵手柄包括手柄和與之連接的若干磁鐵，所述若干磁鐵與所述磁性邊條的接觸點(diǎn)所組成的圖形的重心與所述底板的重心重合。7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的用于覆蓋膜壓合機(jī)的專用治具，其特征在于，所述下治具中設(shè)有至少一個(gè)凹槽，所述小治具放置于任一所述凹槽內(nèi)，所述凹槽的底部四周分布有通氣孔，所述通氣孔均與外部氣源連接。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于覆蓋膜壓合機(jī)的專用治具，其特征在于，還包括下熱盤，所述下治具包裹于所述下熱盤中，所述下熱盤通過一加熱裝置進(jìn)行加熱。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于覆蓋膜壓合機(jī)的專用治具，其特征在于，還包括上治具，所述上治具蓋于所述下治具上，并對(duì)其中的軟性電路板進(jìn)行壓合。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種用于覆蓋膜壓合機(jī)的專用治具，其通過定位裝置將軟性電路板定位設(shè)置于小治具中，并將包含有軟性電路板的小治具放入下治具中，在對(duì)軟性電路板完成定位的同時(shí)，使覆蓋膜壓合機(jī)能夠通過上、下治具的合并對(duì)其中軟性電路板進(jìn)行高溫壓合工作，將現(xiàn)有技術(shù)中的兩個(gè)環(huán)節(jié)合并為了一個(gè)環(huán)節(jié)，大大縮短了軟性電路板壓合工藝所需的時(shí)間，也提高了其壓合的效率。
【IPC分類】B32B37/10, B32B37/06
【公開號(hào)】CN204701244
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520337502
【發(fā)明人】徐中華
【申請(qǐng)人】上海朗華科貿(mào)有限公司
【公開日】2015年10月14日
【申請(qǐng)日】2015年5月22日