專利名稱：網(wǎng)板印刷版及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及用于網(wǎng)板印刷例如焊料印刷、嵌入膏劑印刷、點式印刷和各種絕緣材料印刷的網(wǎng)板印刷版，以及這種印刷版的制造方法。
現(xiàn)有技術近年來，隨著電子設備和電子器件的微型化，對其中安裝的微型印刷電路板和安裝在這類印刷電路板中的窄間距芯片部件的要求日益提高。
按照慣例，這些窄間距芯片部件的安裝方法，一直沿用采用金屬掩模的焊料印刷術，這種金屬掩模主要由電沉積方法制造。
然而，由這種電沉積方法制造的金屬掩模雖然其穿孔寬度和穿孔截面的精度高，但其成本高，制造時間長，因而金屬層不得不用電鍍方法來疊合。
為了改進這種金屬掩模，日本公開的專利申請81027/1995公開一種方法，其中采用exima激光加工裝置在塑料片上打孔，然后將該塑料片作為焊料印刷版。
然而，由于采用exima激光在塑料片上打孔的方法需要與所制圖形對稱的金屬掩模，所以需預先制備與圖形對稱的金屬掩模，而且由于在這種方法中使用的exima激光加工裝置很貴，所以不可能以成本低、時間短來制板。
現(xiàn)在已經(jīng)知道另一種方法，這種方法是采用鉆頭在基片上機械鉆孔，基片是由熱固性樹脂例如酚醛樹脂制成的。
然而，這種采用鉆頭機加工的方法花費時間長，而且不能以高效率的方式打孔。
另一種已知的方法是采用穿孔機在金屬掩模上打孔。
雖然這種方法不適合窄間距的QFP圖形，但采用穿孔機打孔的金屬掩模在某些情況下一直用于正規(guī)圖形。然而，穿孔機的加工速度慢，而且與多頭穿孔機相比，它在加工速度和制精細圖形方面都有缺點。
最近進行了在基本元件例如在半導體晶片上印刷各種絕緣材料的嘗試，晶片的表面對劃痕是很敏感的。在這種印刷方法中，一般采用金屬掩模；然而，由于半導體晶片對劃痕很敏感，所以需要采用特殊的印刷技術。往往采用不易產(chǎn)生劃痕的絲網(wǎng)代替金屬掩模，然而由于網(wǎng)絲位于網(wǎng)孔的截面上，所以在印刷過程中氣泡能進入膏劑中。
本發(fā)明要解決的問題本發(fā)明的目的是要解決由電沉積生產(chǎn)金屬掩模和由exima激光加工生產(chǎn)塑料掩模的上述問題，使制版的成本低、時間短。
本發(fā)明的另一個目的是要提供一種印刷版，該版不存在常規(guī)金屬掩模和絲網(wǎng)上出現(xiàn)的那些問題，甚至在基本元件例如在對劃痕敏感的半導體晶片上印刷各種絕緣材料等時，也不存在那些問題。
解決這些問題的方法為了解決上述的問題，本發(fā)明的發(fā)明人認真地進行了研究，發(fā)現(xiàn)在使用專用設備在專用的樹脂片上打孔時，有可能以成本低、時間短來得到網(wǎng)板；于是在這項發(fā)現(xiàn)的基礎上完成了本發(fā)明。
換句話說，本發(fā)明的網(wǎng)板印刷版的特征在于采用數(shù)控穿孔機對樹脂片進行打孔步驟，然后將樹脂片固定在網(wǎng)框上，該樹脂片是選自聚酰亞胺樹脂、聚醚酰亞胺樹脂和聚苯硫樹脂中的至少一種。
本發(fā)明的網(wǎng)板印刷版的另一種制造方法的特征在于將由選自聚酰亞胺樹脂、聚醚酰亞胺樹脂和聚苯硫樹脂中的至少一種樹脂制成的片固定在網(wǎng)框上以后，采用數(shù)控穿孔機進行樹脂片的打孔步驟。
本發(fā)明的網(wǎng)板印刷版的再另一種制造方法的特征在于將由選自聚酰亞胺樹脂、聚醚酰亞胺樹脂和聚苯硫樹脂中的至少一種樹脂制成的片的周邊部分夾住并將其繃緊后，采用數(shù)控穿孔機進行樹脂片的打孔步驟，然后將其固定在網(wǎng)框上。
發(fā)明的實施方案〔I〕網(wǎng)板印刷版(1)結構材料(a)樹脂片關于在本發(fā)明的網(wǎng)板印刷版制造方案中所用的樹脂片是由選自聚酰亞胺樹脂、聚醚酰亞胺樹脂和聚苯硫樹脂中的至少一種樹脂制成的。
在這些樹脂中，優(yōu)選采用聚酰亞胺樹脂和聚苯撐硫樹脂。
樹脂片的厚度一般為30至1,000μm，優(yōu)選75-350μm。
可采用蒸氣沉積、濺射和電鍍之類的方法將金屬例如鋁、鎳和鈦層積在這些樹脂片的每一表面上，其厚度最厚達幾微米；因而可以采用這種層積的膜。
至于樹脂片上所打孔眼的大小，可視所制網(wǎng)板印刷版的使用目的而調節(jié)其大?。蝗欢?，孔的直徑或長度一般被調節(jié)到0.01至50mm，優(yōu)選0.05-10mm。
數(shù)控穿孔機可高速精確地將片穿孔，以制成各種形狀的孔，如圓形或橢圓形的圓孔、如三角形、正方形、矩形和六邊形等多邊形孔和它們的組合。只要能達到這一目的，樹脂片可制成由樹脂膜層疊的結構，該樹脂膜由聚酯樹脂例如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)制造。在這種情況下，將總厚度調節(jié)到上述的范圍內。
(b)網(wǎng)框至于在本發(fā)明中所用的網(wǎng)框，一般由不同材料例如木材和如鋁、不銹鋼和鋼之類的金屬制成。從強度、重量輕和耐腐蝕等的觀點看，通常采用由壓制的鋁型材加工制成的正方形或矩形框。
(c)絲網(wǎng)織物在可將樹脂片直接固定在網(wǎng)框上時，不需要任何絲網(wǎng)織物；然而，優(yōu)選通過絲網(wǎng)織物作為中介物將樹脂片固定在網(wǎng)框內，絲網(wǎng)織物是由聚酯、不銹鋼、尼龍、聚乙烯或其復合物制造的。
(2)結構在本發(fā)明的網(wǎng)板印刷版中，樹脂片是由選自聚酰亞胺樹脂、聚醚酰亞胺樹脂和聚苯硫樹脂中的至少一種樹脂制成的，采用數(shù)控穿孔機進行打孔步驟，并直接固定在網(wǎng)框上，或通過絲網(wǎng)織物作為中介物固定在網(wǎng)框上，絲網(wǎng)織物是由聚酯、不銹鋼、尼龍、聚乙烯或其復合物制造的。當樹脂片通過絲網(wǎng)織物作為中介物固定在網(wǎng)框內并且絲網(wǎng)織物未覆在樹脂膜片的孔上時，可避免氣泡在印刷過程中進入膏劑中。
〔II〕網(wǎng)板印刷版的制造方法在制造本發(fā)明的網(wǎng)板印刷版時，將樹脂片直接固定在網(wǎng)框表面或網(wǎng)框上面，或網(wǎng)框內，然后采用數(shù)控穿孔機進行樹脂片的穿孔步驟。采用另一種方案，先沿樹脂片的周邊部分夾住樹脂片并將其繃緊，再采用數(shù)控穿孔機進行樹脂片的穿孔步驟，然后將其固定在網(wǎng)框表面或網(wǎng)框上面，或網(wǎng)框內。
優(yōu)選通過絲網(wǎng)織物作為中介物將上述的樹脂片固定在網(wǎng)框內，絲網(wǎng)織物是由聚酯、不銹鋼、尼龍、聚乙烯或其復合物制造的。
下面的說明將討論如何通過絲網(wǎng)織物作為中介物將樹脂片固定在網(wǎng)框內。首先進行絲網(wǎng)的張緊步驟，在此步驟中將絲網(wǎng)織物在網(wǎng)框表面或網(wǎng)框上面張緊，并且進行絲網(wǎng)織物固定步驟，在此步驟中將樹脂膜片固定到絲網(wǎng)織物上。其次進行樹脂片的張緊步驟，在此步驟中通過絲網(wǎng)織物將樹脂片張緊在網(wǎng)框表面或網(wǎng)框上面，并且進行樹脂片的打孔步驟，在此步驟中采用數(shù)控穿孔機進行樹脂片的打孔步驟。采用另一種方案，先將樹脂片的周邊部分夾住并將樹脂片繃緊，并進行樹脂片的打孔步驟，在此步驟中采用數(shù)控穿孔機進行樹脂片的打孔步驟，同時以一種獨立的方式進行絲網(wǎng)織物的張緊步驟，在此步驟中將絲網(wǎng)織物張緊在網(wǎng)框表面或網(wǎng)框上面。然后進行絲網(wǎng)織物固定步驟，在此步驟中將樹脂片固定到絲網(wǎng)織物上，并且進行樹脂片的張緊步驟，在此步驟中通過絲網(wǎng)織物將樹脂膜片張緊在網(wǎng)框表面或網(wǎng)框上面。
更具體而言，在將樹脂片在網(wǎng)框表面或網(wǎng)框上面張緊后進行樹脂片打孔步驟的情況下，采用下列步驟(1)-(4)；而在樹脂片進行打孔步驟之后，將樹脂片在網(wǎng)框表面或網(wǎng)框上面張緊的情況下，采用下列步驟(i)-(iv)在將樹脂片在網(wǎng)框表面或網(wǎng)框上面張緊后進行樹脂片打孔的方法(1)絲網(wǎng)織物的張緊步驟在絲網(wǎng)織物在網(wǎng)框表面或網(wǎng)框上面張緊步驟中，可以采用任何已知的方法；一般采用張網(wǎng)裝置例如空氣擴張器張網(wǎng)裝置進行這一步驟。
至于將絲網(wǎng)織物繃緊的程度，在采用拉伸計(Tokyo Process ServiceK.K.制造的STG-75B)測定時一般調至1.5至2.0mm，優(yōu)選1.0至1.5mm。
此后，為將絲網(wǎng)織物固定到網(wǎng)框上，一般在這二個部件之間施加粘結劑，由于粘結劑固化通常要5至60分鐘，所以在此期間要保持其接合狀態(tài)。
至于粘結劑，只要能起固定作用，可以采用任一種粘結劑；一般采用橡膠基粘結劑等。
(2)絲網(wǎng)織物的固定步驟將絲網(wǎng)織物在網(wǎng)框表面或網(wǎng)框上面張緊后，向絲網(wǎng)織物中部的周圍施加粘結劑，但鄰接網(wǎng)框的絲網(wǎng)織物周邊部分除外，將樹脂片疊置在所述的絲網(wǎng)織物中部上，該樹脂片由選自聚酰亞胺樹脂、聚醚酰亞胺樹脂和聚苯硫樹脂中的至少一種制成，將其兩者壓緊并保持預定的時間，使樹脂片接合到絲網(wǎng)織物上。
至于粘結劑，只要能起固定作用的任一種粘結劑均可用；一般采用環(huán)氧樹脂基粘結劑等。
在施加粘結劑并固化時，通常保持重合狀態(tài)5分鐘至24小時，使粘結劑固化。
(3)樹脂片的張緊步驟將絲網(wǎng)織物上位于施加粘結劑部分內的并疊置樹脂片的絲網(wǎng)部分(中部)切下，通過絲網(wǎng)織物作為中介物將樹脂片在網(wǎng)框內張緊。
在不通過絲網(wǎng)織物介入直接將樹脂片在網(wǎng)框表面或網(wǎng)框上面張緊的情況下，采用樹脂片代替在絲網(wǎng)織物的張緊步驟(1)中所用的絲網(wǎng)織物，而采用將樹脂片在網(wǎng)框表面或網(wǎng)框上面張緊。
張網(wǎng)步驟一般是采用張網(wǎng)裝置等例如空氣擴張器張網(wǎng)裝置進行的。
至于將樹脂片繃緊的程度，在采用拉伸計(Tokyo Process ServiceK.K.制造的STG-75B)測量時，一般調至0.3至3.0mm，優(yōu)選0.8至1.2mm。
此后，為了將樹脂片固定到網(wǎng)框上，一般在這二個部件之間施加粘結劑。由于粘結劑固化通常需要花約5分鐘至24小時，所以需在此期間保持重合狀態(tài)。
至于粘結劑，只要能起固定作用的任一種粘結劑均可使用；一般采用橡膠基的或紫外線固化粘結劑等。
(4)樹脂片的打孔步驟至于在網(wǎng)框表面或網(wǎng)框上面張緊的樹脂片的打孔步驟，重要的是采用數(shù)控穿孔機進行。
至于上述的數(shù)控穿孔機，現(xiàn)簡要地列出一些可在市場上買到的穿孔機，例如未燒結陶瓷板多頭穿孔機和用于撓性印刷電路板的多頭穿孔機，在這些數(shù)控穿孔機中，優(yōu)選采用未燒結陶瓷板多頭穿孔機。這些數(shù)控穿孔機的穿孔效率為10-20孔/秒，其穿孔效率與所穿孔的大小和形狀無關。
樹脂片的穿孔步驟的準備工作包括用機器上附帶的夾具將在網(wǎng)框表面或在網(wǎng)框上面張緊有樹脂片的網(wǎng)框夾住，并將其固定在加工臺面上，或將其固定在預定的夾緊裝置上，再將夾緊裝置固定在機器的臺面上。
在樹脂片的打孔步驟后將樹脂片在網(wǎng)框表面或網(wǎng)框上面張緊的方法(i)樹脂片的打孔步驟樹脂片的打孔步驟一般是采用未燒結陶瓷板多頭穿孔機，其方法同對未燒結板采用的打孔步驟。
換句話說，樹脂片打孔步驟的準備工作包括采用機器上附帶的夾具將樹脂片夾住并將其固定在加工臺面上，或將預先在鋁框表面或鋁框上面張緊的樹脂片固定在預定的夾緊裝置上，再將夾緊裝置固定在機器的臺面上。
采用機器附帶的夾具將樹脂片的周邊部分夾住，將樹脂片固定，并將樹脂片繃緊，然后采用數(shù)控穿孔機進行樹脂片的打孔步驟；優(yōu)選采用這種方案。
這時樹脂片繃緊的程度一般調到0.3至3.0mm，優(yōu)選1.5至2.5mm(采用Tokyo Process Service K.K.制造的拉伸計測定)。
至于上述的數(shù)控穿孔機，現(xiàn)簡要地列出一些可在市場上買到的穿孔機，例如未燒結陶瓷板多頭穿孔機和用于撓性印刷電路板的多頭穿孔機，在這些數(shù)控穿孔機中，優(yōu)選采用未燒結陶瓷板多頭穿孔機。
在樹脂卷被加工的場合，一般以卷間傳輸?shù)姆绞讲捎脤闲杂∷㈦娐钒迨褂玫亩囝^穿孔機例如UHT K.K制造的roll to roll RFP-24進行穿孔步驟。
(ii)絲網(wǎng)織物的張緊步驟至于將絲網(wǎng)織物在網(wǎng)框表面或網(wǎng)框上面張緊的絲網(wǎng)織物的張緊步驟，采用與在“(1)絲網(wǎng)織物的張緊步驟”中采用的相同的方法進行。這里進行的絲網(wǎng)織物的張緊步驟(ii)與樹脂片的張緊步驟(i)無關，所以可同時進行步驟(i)和步驟(ii)，也可預先進行步驟(i)或步驟(ii)。
(iii)絲網(wǎng)織物的固定步驟將由數(shù)控穿孔機打孔的樹脂片(在步驟(i)中制備的)固定到在網(wǎng)框表面或網(wǎng)框上面張緊的絲網(wǎng)織物(在步驟(ii)中制備的)上的步驟，是采用與上述“(2)絲網(wǎng)織物的固定步驟”相同的方法進行的，所不同的是，采用在步驟(i)中制備的已打孔的樹脂片作為樹脂片。
(iv)樹脂片的張緊步驟將位于絲網(wǎng)織物施加粘結劑部分內側疊置樹脂片的絲網(wǎng)部分(中部)切下，通過絲網(wǎng)織物作為中介物將樹脂片固定在屏框內。
在不通過絲網(wǎng)織物直接將樹脂片在網(wǎng)框表面或網(wǎng)框上面張緊的情況下，采用在步驟(i)中制備的樹脂片代替在上述絲網(wǎng)織物張緊步驟(ii)中的絲網(wǎng)織物，并在網(wǎng)框上面張緊。
張網(wǎng)步驟通常是采用張網(wǎng)裝置等例如空氣擴張器張網(wǎng)裝置進行的。
至于將樹脂片繃緊的程度、固定方法和粘結劑，它們與在樹脂片張緊步驟(3)中不通過絲網(wǎng)作為中介物，直接將樹脂片在網(wǎng)框表面或網(wǎng)框上面張緊情況下的相同，以同樣的方式應用它們。
與用電沉積方法制備的金屬掩模和用exima激光加工制備的塑料片相比，本發(fā)明的網(wǎng)板印刷版的打孔步驟更容易進行；因此能使制備網(wǎng)板印刷版的成本低、時間短，以滿足需要。此外，應用本發(fā)明的網(wǎng)板印刷版能在各種材料上印制足夠的厚度，并且所印制的材料不模糊無污斑。
在本發(fā)明中，在樹脂片在網(wǎng)框表面或網(wǎng)框上面張緊后進行樹脂片打孔和在樹脂片打孔后將樹脂片在網(wǎng)框表面或網(wǎng)框上面張緊的任一情況下，在通過絲網(wǎng)織物將樹脂片在網(wǎng)框表面或網(wǎng)框上面張緊時，不一定需要將位于絲網(wǎng)織物上施加粘結劑部分內側疊置樹脂片的絲網(wǎng)部分(中部)切下，以致通過絲網(wǎng)織物作為中介物將樹脂片在網(wǎng)框表面或網(wǎng)框上面張緊的樹脂片的張緊步驟。然而，利用所提供的這種方法。能避免絲網(wǎng)在孔眼上面張緊，因而具有在印制的材料中不包含氣泡的優(yōu)良效果。
以下的說明借助于實施例和對比實施例詳細地討論本發(fā)明實施例1在長35cm、寬35cm的鋁網(wǎng)框上張緊225目的聚酯絲網(wǎng)(NipponTokushu Orimono K.K.制造的T225)。用粘結劑在該絲網(wǎng)的中部粘結一片厚150μm、長15cm、寬15cm的聚苯硫樹脂膜(Toray工業(yè)有限責任公司制造的Torelina*)。然后將粘結到膜上的絲網(wǎng)內部(中部)(14cm×14cm)切下，以使網(wǎng)板印刷版拉長1.10mm(采用Tokyo Process ServiceK.K.制造的拉伸計STG-75B測定的)(組合法)。
將固定有聚苯硫膜的這個網(wǎng)框固定在數(shù)控穿孔機(UHT K.K制造的未燒結陶瓷板多頭穿孔機MP-7150)上，在網(wǎng)框內張緊的膜上采用打孔直徑為0.2mm口的打孔部件在下列條件下進行打孔步驟打孔條件打孔速率10孔/s供料速率30cm/s針-模公隙0.01mm圖形0.4mm間距的QFP圖形在打孔步驟后孔的形狀無毛口等，將其用于網(wǎng)板印刷版的結果得到下列性能。作為網(wǎng)板印刷版，這些性能是足以滿意的。
印刷條件印刷機C.W.P1ice有限公司制的MC 212膏劑Senjyu Kinzoku Kogyo K.K.制造的焊料糊劑OZ63-221CM5-42-10印刷板由酚醛紙制的單面板印刷結果所印制的焊料膏劑的形狀不模糊、無污斑、無氣泡等，能進行連續(xù)的印刷作業(yè)，不會引起板的損壞。
實施例2將厚度240μm、長15cm、和寬15cm的聚苯硫和PET的復合樹脂片(Toray工業(yè)有限公司制造的TLT-240)固定在實施例1中采用的數(shù)控穿孔機(UHT K.K.制造的未燒結陶瓷板多頭穿孔機MP-7150)上，該膜采用打孔直徑為0.5mm口的打孔部件在下列條件下進行打孔步驟打孔條件拉伸2.0mm(由Tokyo Process Service K.K.制造的拉伸計STG-75B測定)打孔速率10孔/s供料速率30cm/s針-模公隙0.01mm圖形2mm×20mm抗蝕圖形聚集體然后，采用與實施例1中所述相同的方法，在外框尺寸為350mm×350mm的鋁網(wǎng)框上面張緊225目的聚酯絲網(wǎng)(Nippon Tokushu OrimonoK.K.制造的T225)。用粘結劑將長15cm、寬15cm的復合樹脂片粘合在該絲網(wǎng)的中部。然后將粘合到膜上的絲網(wǎng)部分(中部)(14cm×14cm)切下，使網(wǎng)板印刷版拉長達1.00mm(采用Tokyo Process Service K.K.制造的拉伸計STG-75B測定)。
在打孔步驟后，孔的形狀無毛口等，將其用于網(wǎng)板印刷版的結果獲得以下性能。作為網(wǎng)板印刷版，這些性能足以滿足的。
印刷條件印刷機C.W.Plice有限公司制造的MC 212油墨熱固性耐蝕油墨CCR(Asahi Chemical Laboratory K.K.制造)印刷板6英寸硅晶片印刷結果印制的耐蝕油墨的形狀足以滿足所要求的油墨厚度，制成不模糊、無污斑和無氣泡等優(yōu)良的耐蝕覆層膜，對硅晶片基本元件表面不會引起任何損壞。
對比實施例1進行與實施例1相同的步驟，不同的是，采用厚度150μm的聚對苯二酸乙二醇樹脂膜(Toray工業(yè)有限責任公司制造的Lumirror*)代替在實施例1中使用的聚苯硫樹脂。
結果，從在打孔步驟后孔的形狀看，在片表面上出現(xiàn)由熔融樹脂造成的毛口，這就不能用作網(wǎng)板印刷版。
權利要求
1.一種網(wǎng)板印刷版，其特征在于，采用數(shù)控穿孔機對樹脂片進行打孔步驟，然后將樹脂片固定在網(wǎng)框表面或網(wǎng)框上面，或網(wǎng)框內，該樹脂片由選自聚酰亞胺樹脂、聚醚酰亞胺樹脂和聚苯硫樹脂中的至少一種樹脂制成。
2.權利要求1的網(wǎng)板印刷版，其中通過織物作為中介將樹脂片固定在網(wǎng)框內，該織物由選自聚酯、不銹鋼、尼龍和聚乙烯，或其復合物中的至少一種樹脂制成。
3.一種制造網(wǎng)板印刷版的方法，其特征在于，將樹脂片在網(wǎng)框表面或網(wǎng)框上面，或網(wǎng)框內張緊后，采用數(shù)控穿孔機對樹脂片進行打孔步驟，所述的樹脂片是由選自聚酰亞胺樹脂、聚醚酰亞胺樹脂和聚苯硫樹脂中的至少一種樹脂制成。
4.一種制造網(wǎng)板印刷版的方法，其特征在于，將樹脂片沿其周邊部分夾住，并將其繃緊，并采用數(shù)控穿孔機對樹脂片進行打孔步驟，然后將其固定在網(wǎng)框表面或網(wǎng)框上面，或網(wǎng)框內，所述的樹脂片是由選自聚酰亞胺樹脂、聚醚酰亞胺樹脂和聚苯硫樹脂中的至少一種樹脂制成。
5.權利要求3或4的制造網(wǎng)板印刷版的方法，其中通過織物作為中介將樹脂片固定在網(wǎng)框內，該織物由選自聚酯、不銹鋼、尼龍和聚乙烯，或其復合物中的至少一種材料制成。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種網(wǎng)板印刷版,其特征在于該版包括一個網(wǎng)框和一片在網(wǎng)框上張緊的片,該片由選自聚酰亞胺、聚醚酰亞胺和聚苯硫中的至少一種樹脂制成,樹脂片采用數(shù)控穿孔機進行打孔,還涉及一種制造網(wǎng)板印刷版的方法,其特征在于,該方法包括將由選自聚酰亞胺、聚醚酰亞胺和聚苯硫中至少一種樹脂制成的膜片張緊在網(wǎng)框上,然后采用數(shù)控穿孔機將所述的樹脂片穿孔,或該方法包括采用數(shù)控穿孔機將夾住其邊緣部分而張緊的所述樹脂片打孔,然后將該樹脂片張緊在網(wǎng)框上。
文檔編號H05K3/12GK1272082SQ9980085
公開日2000年11月1日 申請日期1999年5月27日 優(yōu)先權日1998年5月28日
發(fā)明者越智博, 馬場康行, 瀨川茂俊, 重見淳, 村上泰藏, 長尾文隆 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社