專利名稱：固接裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用以結(jié)合兩板狀體的固接裝置，特別是指一種用以將散熱裝置緊密貼合至一裝設(shè)于子板上的中央處理器的固接裝置。
傳統(tǒng)上，電腦內(nèi)的中央處理器是插置入一裝設(shè)在母板上的針腳柵格陣列(PGA，Pin Grid Array)插座，并通過一大體上鉤住中央處理器或插座側(cè)邊的夾片來將一散熱裝置貼合到中央處理器上，例如，美國(guó)專利第5,381,305及5,436,798號(hào)案所揭露的。近來，該針腳柵格陣列插座已被一種稱為插槽(slot1)連接器及對(duì)應(yīng)的固持裝置所取代，一具有中央處理器的子板模組被固持于其中，而該散熱裝置則通過四根螺栓緊密固持到子板模組的殼體上，用以移出子板模組內(nèi)的中央處理器所產(chǎn)生的熱量。
為了降低子板模組的成本，業(yè)界嘗試去掉子板模組的殼體，因此，需要通過一種夾片直接鉤住子板來加以取代。一種方法是通過一四邊角設(shè)有四鉤爪的板狀?yuàn)A片來抵壓子板的后表面，而使位于子板前表面上的中央處理器緊鄰接觸散熱裝置，其中該四鉤爪延伸穿過子板的孔洞并分別扣住散熱裝置的孔洞。但是，這種板狀?yuàn)A片不易制造，且需要通過一特殊工具來將四鉤爪同時(shí)延伸扣住該子板及散熱裝置的對(duì)應(yīng)孔洞。更進(jìn)一步，該夾片位置或尺寸上的過度公差(tolerance)可能會(huì)防礙夾片預(yù)期的平衡定位，而導(dǎo)致該散熱裝置與中央處理器之間不充分地或不適當(dāng)?shù)亟Y(jié)合，進(jìn)而實(shí)質(zhì)上影響中央處理器的傳熱效果及相應(yīng)的訊號(hào)傳輸。另外，該板狀?yuàn)A片的主體直接抵壓子板后表面的方式，易損壞其上的電路。
因此，另一現(xiàn)有技術(shù)的設(shè)計(jì)提供一利用線圈彈簧加以環(huán)繞的鎖柱，其中該線圈彈簧的末端抵壓住散熱裝置的底板而將其貼靠在中央處理器的上表面，且該鎖柱的底端緊鄰接觸該子板上環(huán)繞該供鎖柱延伸穿過的相應(yīng)孔洞的后表面。但是，在劇烈搖晃的情形下，該線圈彈簧將于散熱裝置上產(chǎn)生不穩(wěn)定和不平衡的壓力，而危害散熱裝置與子板間的穩(wěn)固性，進(jìn)而降低傳熱效率。
本實(shí)用新型的目的是提供一種固接裝置，其包括一鎖柱及一對(duì)應(yīng)的翼狀?yuàn)A片，用以將散熱裝置可靠地抵壓到子板上的中央處理器。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案在于固接裝置包括一鎖柱及一對(duì)應(yīng)的抵壓夾片，該鎖柱包括一具有環(huán)形淺槽的扁平頭部，用以將固接裝置便捷地組裝至散熱裝置及子板上。一支腳部形成于頭部下方，其包括四個(gè)通過槽縫而彼此分離且從頭部朝下延伸的扣爪，每一扣爪于末端位置形成一具有肩體的擴(kuò)大錐形部，用以扣住子板上環(huán)繞該供鎖柱延伸穿過的對(duì)應(yīng)孔洞的后表面。一環(huán)形凹槽形成于扣爪的中間部分，用以在鎖柱插入散熱裝置及子板對(duì)應(yīng)孔洞的過程中，減小插入力或防止不必要的過度磨擦，其中，該支腳部的高部和低部的直徑大體上與散熱裝置及子板的孔洞配合。一夾片安置部位于鄰近頭部下方位置，其間具有一階梯部，用以允許夾片的基部裝設(shè)，該夾片的兩翼部形成于夾片基部的兩端位置。當(dāng)該固接裝置與散熱裝置及子板一起使用時(shí)，鎖柱是插入散熱裝置及子板的對(duì)應(yīng)孔洞中，此時(shí)，鎖柱的肩體緊鄰接觸子板上環(huán)繞該對(duì)應(yīng)孔洞的后表面，通過該夾片翼部變形產(chǎn)生的彈力來使散熱裝置靠向中央處理器及其下的子板。
由于采用了上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型固接裝置可有效地將散熱裝置緊密貼合至裝設(shè)于子板上的中央處理器。


圖1是本實(shí)用新型固接裝置的立體分解視圖。
圖2是圖1的固接裝置的立體組合視圖。
圖3是圖1的固接裝置與對(duì)應(yīng)的散熱裝置及具有中央處理器的子板的局部剖視圖。
圖4是圖1的固接裝置的底視圖。
圖5顯示散熱裝置與固接裝置的相關(guān)位置的局部分解視圖。
下面參照附圖，結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。
請(qǐng)一起參閱圖1至圖5，其中該固接裝置10包括一車削制成的鎖柱12及一沖壓制成的對(duì)應(yīng)翼狀?yuàn)A片14。
該鎖柱12包括一具有環(huán)形淺槽18的扁平頭部16，以供適當(dāng)工具將該固接裝置10組裝至散熱裝置100及子板200上。
一支腳部20一體形成于頭部16下方，其包括四個(gè)通過四個(gè)軸向槽縫24而彼此分離的扣爪22。每一扣爪22具有一形成朝上肩體28的擴(kuò)大錐形部26，用以扣合子板200上環(huán)繞該供鎖柱12延伸穿過的對(duì)應(yīng)孔洞202的后表面201，該擴(kuò)大錐形部26的錐形結(jié)構(gòu)便于鎖柱12插入散熱裝置100的對(duì)應(yīng)孔洞102及子板200的對(duì)應(yīng)孔洞202內(nèi)。
一環(huán)形凹槽30形成于支腳部20的周緣，用以提供鎖柱12在插入散熱裝置100及子板200的對(duì)應(yīng)孔洞102、202的過程中更大的彈性及空間，而防止散熱裝置100或子板200的不適當(dāng)磨擦損壞。
由于環(huán)形凹槽30的緣故，一高部32及一低部34沿著鎖柱12形成于環(huán)形凹槽30的兩相對(duì)端，且該高部32及低部34的直徑大體上與散熱裝置100及子板200的孔洞102、202配合。
一夾片安置部36位于頭部16與支腳部20之間，且于頭部16下方形成一階梯部38，以供具有固持孔42的夾片14的基部40組裝至該階梯部38，其中該夾片14的固持孔42是以緊密過盈配合方式來收容夾片安置部36。一對(duì)翼部44從基部40的兩相對(duì)端位置朝外且朝下傾斜延伸，每一翼部44具有一開口46以增強(qiáng)其彈性，且具有一末端45以抵接于散熱裝置100的上表面106。
組裝時(shí)，鎖柱12延伸穿過該散熱裝置100及子板200的對(duì)應(yīng)孔洞102、202，其中，該扣爪22的錐形部26抵靠于子板200上環(huán)繞該對(duì)應(yīng)孔洞202的后表面201，通過該夾片14翼部44產(chǎn)生的作用力及初始彈力，而抵壓該散熱裝置100的基板104去緊靠該裝設(shè)于子板200上的中央處理器300。如此，散熱裝置100及子板200可被緊密組接為一體。
請(qǐng)參閱圖4，該四個(gè)槽縫24形成一“十”字狀結(jié)構(gòu)，用以在同一水平面的X軸及Y軸方向上供調(diào)整使用，而更有效地消除鎖柱12與散熱裝置100及子板200的對(duì)應(yīng)孔洞102、202間不適當(dāng)?shù)倪^度公差及偏位情形，以確保散熱裝置100適當(dāng)?shù)厍铱煽康鼐o密貼合至該裝設(shè)于子板200上的中央處理器300。
請(qǐng)參閱圖5，該對(duì)翼部44不僅提供平衡且足夠的彈力來抵壓散熱裝置100，以獲得散熱裝置100與中央處理器300間的預(yù)期傳熱效率外，還可配合收容在該形成于散熱裝置100鰭片108間的槽狀通道107內(nèi)，不需另外改變現(xiàn)有散熱裝置100的形狀即可使用。
該散熱裝置100基板104、中央處理器300及子板200的總厚度，應(yīng)大于翼部44末端45與肩體28間的垂直距離，如此該夾片14的翼部44即可向上偏斜或變形，以提供抵壓散熱裝置100的彈力，而穩(wěn)定固持位于翼部44與肩體28間的散熱裝置100基板104、子板200及中央處理器300。
權(quán)利要求1.一種固接裝置，用以將一散熱裝置貼合至一裝設(shè)于電路板上的中央處理器，包括一鎖柱及一夾片，其特征在于該鎖柱包括一位于頂端部分的頭部、一位于底端部分的支腳部，以及一位于中間部分的夾片安置部；該夾片包括一固持于鎖柱夾片安置部的基部，以及一對(duì)位于該基部的兩相對(duì)端位置的翼部。
2.如權(quán)利要求1所述的固接裝置，其特征在于該支腳部包括四個(gè)通過四個(gè)等距離間隔且環(huán)繞成“十”字狀圓周的軸向槽縫而彼此分離的扣爪。
3.如權(quán)利要求1所述的固接裝置，其特征在于該鎖柱上形成有一環(huán)形凹槽，且有一高部及一低部形成于環(huán)形凹槽的兩相對(duì)端位置，其中該高部及低部的直徑實(shí)質(zhì)上與散熱裝置及電路板上的對(duì)應(yīng)孔洞配合，而凹槽的直徑則實(shí)質(zhì)上小于高部或低部的直徑。
4.如權(quán)利要求1所述的固接裝置，其特征在于該鎖柱上形成一朝上的肩體及一朝下的階梯部，當(dāng)該固接裝置結(jié)合散熱裝置及電路板時(shí)，該朝上的肩體與朝下的階梯部分別抵接電路板的底表面與夾片的基部。
5.如權(quán)利要求4所述的固接裝置，其特征在于該對(duì)翼部配合收容在散熱裝置的一通道內(nèi)，而該位于兩翼部間的鎖柱實(shí)質(zhì)上延伸穿過位于通道下方的散熱裝置基板上的對(duì)應(yīng)第一孔洞，以及另一位于電路板中的對(duì)應(yīng)第二孔洞，直至該扣爪的肩體扣住電路板的后表面。
6.如權(quán)利要求5所述的固接裝置，其特征在于每一翼部末端與肩體間的垂直距離，實(shí)質(zhì)上小于散熱裝置基板、中央處理器及電路板的總厚度。
專利摘要一種固接裝置,包括一鎖柱及一對(duì)應(yīng)的抵壓夾片。該鎖柱包括一具有環(huán)形淺槽的扁平頭部。一支腳部形成于頭部的下方,其包括四個(gè)通過槽縫而彼此分離且從頭部朝下延伸的扣爪,每一扣爪于末端位置形成一具有肩體的擴(kuò)大錐形部。一環(huán)形凹槽形成于扣爪的中間部分。該支腳部的高部及低部的直徑大體上與散熱裝置及電路板的孔洞配合。一夾片安置部位于鄰近頭部下方位置,其間具有一階梯部。夾片的兩翼部形成于夾片基部的兩端位置。
文檔編號(hào)H05K7/20GK2388642SQ9923578
公開日2000年7月19日 申請(qǐng)日期1999年4月8日 優(yōu)先權(quán)日1998年4月9日
發(fā)明者周銘璋, 黃金發(fā) 申請(qǐng)人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司