專利名稱：電路板用點針式沾施助焊劑機構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種用于電路板加工的設(shè)備，尤指一種能在雙面電路板局部沾施助焊劑機構(gòu)。
一般電子工業(yè)在電路板上插裝完電子零件后；須將電子零件的接腳焊接在電路板的銅箔電路上；而傳統(tǒng)的方式由人工方式拿著電烙鐵及焊錫絲，在每一個焊接點上一一點上焊錫；然由于這種方式焊接，其生產(chǎn)速度十分緩慢，較不符合經(jīng)濟效益；且較容易產(chǎn)生假焊的現(xiàn)象；現(xiàn)在生產(chǎn)的方式，多采用錫爐焊接的方式，在電路板上插裝完電子零件后；將電路板放在錫爐的兩鏈狀輸送帶之間，再藉由輸送帶將電路板送至一發(fā)泡或噴霧機構(gòu)的上方，在電路板的焊接面全面沾上助焊劑，再經(jīng)過預(yù)熱和一裝滿熔焊錫的錫池使沾過助焊劑的電路板底面的焊接點同時進行焊接。以此來加快焊接的速度和獲得有較佳的焊接質(zhì)量；以避免產(chǎn)生假焊的情況。然這種錫爐僅適用于單面電路板，而為要縮小電子產(chǎn)品的體積，則須縮小電路板的面積；而縮小電路板面積的方式是采用多層電路板；因此，在電路板的兩面必須設(shè)置焊接的接點及電子元件。而習(xí)知方式無法兩面通過錫爐進行焊接。目前市面上出現(xiàn)有局部進行焊接電路板的MPS錫爐，它能避開電路板上非焊接的部份，所以，可在雙面的電路板上進行局部焊接，但電路板在進行焊接前，仍須在焊接的部位沾施助焊劑，方可繼續(xù)進行焊接。而習(xí)知的方式仍然要全面沾上助焊劑，因此，在電路板上非焊接的部份也會有助焊劑殘留并造成浪費且使得電路板顯得油膩而不清潔，而多余的助焊劑于焊接過程中，會蒸發(fā)在空氣中，污染空氣；又由于焊接完成后必須清洗電路板，通常用水洗方式清潔電路板，但水洗方式又會污染水源，若用HCFC氟氯清洗電路板；則會污染大氣層，因而不利于環(huán)保。
本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的上述缺點和不足，而提供一種在一可移動的針板下方設(shè)置有若干與所焊接的電路板焊點相對應(yīng)的針銷，通過可沾浸上助焊劑的針銷對電路板各焊點沾施助焊劑，以達到節(jié)約助焊劑，并且不污染環(huán)境的能制出清潔電路板的點針式沾施助焊劑機構(gòu)。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的它有一內(nèi)裝有傳動機構(gòu)的機臺，其特征在于在機臺上方裝設(shè)有一個以上橫向?qū)к墸跈M向?qū)к壣涎b設(shè)有一橫移機構(gòu)，并于橫移機構(gòu)下方設(shè)有一升降機構(gòu)，而該升降機構(gòu)的下方裝設(shè)有一針板，于針板下方裝設(shè)有一個以上針銷，而每一個針銷又是由套筒、位于套筒內(nèi)的彈簧、位于彈簧下部并活動裝設(shè)在套筒內(nèi)的頂針構(gòu)成，各頂針的底端具有一外伸的錐頭；另于橫向?qū)к壍南路皆O(shè)有一助焊劑槽及供電路板放置的預(yù)設(shè)位置。
由上可見，本實用新型的顯著效果如下由于可將雙面電路板放在機臺的預(yù)設(shè)位置上，使橫移機構(gòu)及升降機構(gòu)帶動針板移至助焊劑槽上方，并使針銷沾上助焊劑，再由橫移機構(gòu)及升降機構(gòu)將針板移至雙面電路板面上；并使針銷壓靠在焊接點而將雙面電路板局部點上助焊劑，因此，不必全面噴灑助焊劑，以節(jié)省助焊劑，避免浪費；且雙面電路板也較清潔干凈，并可減少蒸發(fā)，可免除水洗式或HCFC氟氯清洗電路板對環(huán)境所造成的不良影響。
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型做進一步的詳細說明。


圖1為本實用新型的組裝示意圖；圖2為本實用新型的針銷部位的放大組裝剖視圖。
參見圖1和圖2，本實用新型在機臺1上方裝設(shè)有數(shù)個橫向?qū)к?1，在橫向?qū)к?1上裝設(shè)有橫移機構(gòu)2，并于橫移機構(gòu)2下方設(shè)有一升降機構(gòu)3，該升降機構(gòu)3的下方裝設(shè)有一針板4，針板4下方裝設(shè)有復(fù)數(shù)個針銷5，各針銷5均是由一套筒51、裝放在套筒51內(nèi)的彈簧52、位于彈簧52下部并與套筒5呈活動裝配的頂針53構(gòu)成，各頂針53的底端具有一下探錐頭531，于橫向?qū)к?的下方設(shè)有一助焊劑槽12和一供電路板放置的預(yù)設(shè)位置13。
各針銷5垂直下探設(shè)置在針板4的下部，各針銷5的下段的錐頭531的分布排列位置與設(shè)置在預(yù)設(shè)位置13處的電路板6上的焊接點位置相對應(yīng)。
根據(jù)上述的構(gòu)造該針鎖5依雙面電路板5上的焊接點；相對設(shè)在針板4下方且將針板4裝設(shè)在升降機構(gòu)3的底端。將欲進行焊接的雙面電路板6放內(nèi)在預(yù)設(shè)位置13上；并使升降機構(gòu)3帶動針板4向下移動，使針板3下方的針銷5底端浸在助焊劑槽12內(nèi)；再使升降機構(gòu)3帶動針板4向上移動，由于助焊劑為液狀；使其得沾在針銷5的頂針53下端的錐頭531上，由于頂針53的錐頭531為錐狀體，所以助焊劑能夠利用分子的吸附力及表面張力，呈水珠狀著附于頂針53的錐頭531上；此時橫向機構(gòu)2帶動針板4向預(yù)設(shè)位置13處的雙面電路板6移動；并使針板4位于雙面電路板6的上方；再籍由升降機構(gòu)3使針板4向下移動，使得針板4下方的針銷5的頂針53下方的錐頭531頂觸在雙面電路板6的各對應(yīng)預(yù)焊接點上，將助焊劑點觸在預(yù)焊接點上，然后，再籍由升降機構(gòu)3帶動針板4向上移動，橫移機構(gòu)2又使其回到助焊劑槽12上方。因此即可將已點上助焊劑的電路板6取出，將未點上助焊劑的雙面電路板6放在機臺1的預(yù)設(shè)位置13上，已點上助焊劑的雙面電路板6可進行插裝電子元件與局部焊接作業(yè)，局部焊接部分與本實用新型技術(shù)特征無關(guān)，因此不再贅述。
該針板4向下使針銷5頂靠在雙面電路板6時；由于該頂針53藉由彈簧52推頂，所以該頂針53能彈性地壓靠在雙面電路板6的焊接點上而不損壞電路板。
由于助焊劑使針銷5點觸在雙面電路板6的焊接點上，其余非焊接部分并不會接觸到助焊劑；所以使雙面電路板6較為干凈清潔；且對于雙面電路板6來說，點上助焊劑時，也不會使其上的電子元件沾到助焊劑，而可避免助焊劑污損電子元件，或造成電子元件損壞。再者由于助焊劑僅以水滴狀點觸焊接點上，所以能夠大幅降低助焊劑的使用量，節(jié)省助焊劑。另外因助焊劑以點狀觸在焊接點上，所以，當其進行錫焊時，可減少多余助焊劑的蒸發(fā)量，從而減少蒸發(fā)的助焊劑污染至空氣，且可免除用水或用HCFC氟氯清洗電路板時清洗液對環(huán)境所造成的污染。
權(quán)利要求1.電路板用點針式沾施助焊劑機構(gòu)，有一內(nèi)裝有傳動機構(gòu)的機臺，其特征在于在機臺上方裝設(shè)有數(shù)個橫向?qū)к?，在橫向?qū)к壣涎b設(shè)橫移機構(gòu)，并于橫移機構(gòu)下方設(shè)有一升降機構(gòu)，該升降機構(gòu)的下方裝設(shè)有一針板；針板下方裝設(shè)有復(fù)數(shù)個針銷，各針銷均是由一套筒、裝放在套筒內(nèi)的彈簧、位于彈簧下部并與套筒呈活動裝配的頂針構(gòu)成的，各頂針的底端具有一下探錐頭，于橫向?qū)к壍南路皆O(shè)有一助焊劑槽及一供電路板放置的預(yù)設(shè)位置。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板用點針式沾施助焊劑機構(gòu)，其特征在于各針銷垂直下探設(shè)置在針板的下部，各針銷的下段的錐頭的分布排列位置與設(shè)置在預(yù)設(shè)位置處的電路板上的焊接點位置相對應(yīng)。
專利摘要本實用新型提供了一種電路板用點針式沾施助焊劑機構(gòu),在機臺上方裝設(shè)有一個以上橫向?qū)к?于橫向?qū)к壣涎b設(shè)有一橫移機構(gòu),并于橫移機構(gòu)下方設(shè)有一升降機構(gòu),而該升降機構(gòu)的下方裝設(shè)有一針板,于針板下方裝設(shè)有一個以上針銷,而每一個針銷又是由套筒、位于套筒內(nèi)的彈簧、位于彈簧下部并活動裝設(shè)在套筒內(nèi)的頂針構(gòu)成,各頂針的底端具有一外伸的錐頭;另于橫向?qū)к壍南路皆O(shè)有一助焊劑槽及放置電路板的預(yù)設(shè)位置。
文檔編號H05K3/34GK2335341SQ9820758
公開日1999年8月25日 申請日期1998年7月29日 優(yōu)先權(quán)日1998年7月29日
發(fā)明者簡澤村 申請人:簡澤村