專利名稱：電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及諸如電視調(diào)諧設(shè)備等電子設(shè)備。
現(xiàn)有的電子設(shè)備如圖8至

圖10(C)所示，殼體21具有由金屬制造的、向上下側(cè)開放的側(cè)板21a，由側(cè)板21a的一部分向內(nèi)側(cè)凹入而形成的結(jié)合片21b，以及位于側(cè)板21a內(nèi)側(cè)的、設(shè)置呈字形孔21c而形成的支撐片21d。
呈矩形形狀的印刷電路基板22上構(gòu)成有由配線用電路部分23a和接地用電路部分23b構(gòu)成的導電電路部分23。
而且接地用電路部分23b設(shè)置在印刷電路基板22的周邊附近處，與殼體21相接近，并在比殼體21更靠近的位置處實施連接。
這種印刷電路基板22插入在殼體21內(nèi)，下部跨接在結(jié)合片21b之上，上部由折曲形成的支撐片21d擠壓著，支撐片21d和接地用電路部分23b通過焊接部分24安裝在殼體21上。
將這種印刷電路基板22組裝在殼體21上的方法正如圖10(A)所示，即首先將印刷電路基板22插入至殼體21內(nèi)，并且將印刷電路基板22跨接在結(jié)合片21b上。
然后沿著箭頭P所示的方向，用模具(圖中未示出)對支撐片21d實施折曲，并如圖10(B)所示，使支撐片21d向殼體21內(nèi)突出，用支撐片21d支撐住印刷電路基板22。
然后再如圖10(C)所示，利用烙鐵25和焊接絲26，采用手工作業(yè)方式將支撐片21d和接地用電路部分23b通過焊接部分24連接起來，進而將接地用電路部分23b連接在殼體21上。
由此可見，現(xiàn)有的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)構(gòu)成為在殼體21處設(shè)置有結(jié)合片21b和支撐片21d，所以具有加工麻煩，生產(chǎn)性不好，且成本比較高等問題。
而且，還必須對支撐片21d實施折曲加工，這又將產(chǎn)生制造工序增多、生產(chǎn)性惡化、成本進一步提高等問題。
而且，對焊接部分24的作業(yè)為手工作業(yè)，所以還存在有這種作業(yè)麻煩、費時，成本高等問題。
而且，由于要對支撐片21d實施折曲，再通過焊接部分24連接至接地用電路部分23b，因此接地用電路部分23b必須呈可以配置在殼體21內(nèi)側(cè)位置處的狀態(tài)成型，所以還如圖9所示，焊接部分24所需要的寬度H比較寬，從而產(chǎn)生有使殼體21和印刷電路基板22大型化的問題。
本發(fā)明的目的是提供一種電子設(shè)備，通過使直立設(shè)置在殼體側(cè)板上端處切口部上的支撐部插入到印刷電路基板外側(cè)突出部上的貫穿孔內(nèi)，從而不再需要現(xiàn)有電子設(shè)備中設(shè)置在殼體上的結(jié)合片和支撐片，使得結(jié)構(gòu)更簡單、生產(chǎn)性良好、成本降低。
為了能解決上述問題，本發(fā)明給出的第一解決方案為一種電子設(shè)備，它具有殼體和印刷電路基板部，殼體具有由金屬制造的側(cè)板、配置在所述側(cè)板上端處的切口部和直立設(shè)置在所述切口部內(nèi)的、呈突起形的支撐部；印刷電路配線基板在表面處具有導電電路部分，在外側(cè)周邊處具有突出部，在這一突出部的基部處還具有貫穿孔，而且在貫穿孔的周圍表面處具有導電電路部分；而且側(cè)板上的支撐部呈貫穿插入在所述印刷電路基板上的貫穿孔的狀態(tài)，所述印刷電路基板上的突出部由所述側(cè)板上的切口部一直突出至所述殼體的外側(cè)，所述支撐部焊接連接在所述導電電路部分上。
本發(fā)明給出的第二解決方案為一種電子設(shè)備，它還可以在所述側(cè)板上的支撐部處設(shè)置有膨脹突出部，利用這一膨脹突出部可以將側(cè)板上的支撐部與所述印刷電路基板上的貫穿孔在強嵌合狀態(tài)下插在一起。
本發(fā)明給出的第三解決方案為一種電子設(shè)備，它還可以使側(cè)板上的支撐部的高度為不由所述側(cè)板的上端處突出出來的高度。
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明進行詳細說明。
圖1為表示本發(fā)明的電子設(shè)備用的斜視圖。
圖2為表示本發(fā)明的電子設(shè)備用的主要部分的剖面圖。
圖3(A)和圖3(B)為說明本發(fā)明的電子設(shè)備的制造方法用的說明圖。
圖4為表示本發(fā)明的電子設(shè)備的第二實施形式用的主要部分的斜視圖。
圖5為表示如圖4所示的電子設(shè)備的主要部分的剖面圖。
圖6為表示本發(fā)明的電子設(shè)備的第三實施形式用的主要部分的斜視圖。
圖7為表示如圖6所示的電子設(shè)備的主要部分的剖面圖。
圖8為表示現(xiàn)有的電子設(shè)備用的斜視圖。
圖9為表示現(xiàn)有的電子設(shè)備用的主要部分的剖面圖。
圖10(A)～圖10(C)為說明現(xiàn)有的電子設(shè)備的制造方法用的說明圖。
下面參考附圖1至附圖7說明本發(fā)明的電子設(shè)備。圖1為表示本發(fā)明的電子設(shè)備用的斜視圖，圖2為表示本發(fā)明的電子設(shè)備用的主要部分的剖面圖，圖3(A)、圖3(B)為說明本發(fā)明的電子設(shè)備的制造方法用的說明圖，圖4為表示本發(fā)明電子設(shè)備的第二實施形式用的主要部分的斜視圖，圖5為表示如圖4所示的電子設(shè)備的主要部分的剖面圖，圖6為表示本發(fā)明電子設(shè)備的第三實施形式用的主要部分的斜視圖，圖7為表示如圖6所示的電子設(shè)備的主要部分的剖面圖。
本發(fā)明的電子設(shè)備正如圖1至圖3所示，由金屬板構(gòu)成為口字形的殼體1具有向上下側(cè)開放的側(cè)板1a，以及設(shè)置位于側(cè)板1a的上端處的切口部1b而形成的呈突起形狀的支撐部1c。
而且殼體1的開放部在該圖中并未示出，它由覆蓋物覆蓋著，以電氣蓋覆住殼體1的內(nèi)部。
在呈矩形形狀的印刷電路基板2上構(gòu)成有向外側(cè)突出的、呈矩形形狀的突出部2a，設(shè)置在突出部2a處的孔2b，以及由形成在印刷電路基板2上的配線用電路部分3a和接地用電路部分3b構(gòu)成的導電電路部分3。
而且接地用電路部分3b位于印刷電路基板2的周邊處，并形成在孔2b的周圍。
在這一印刷電路基板2上的突出部2a配置在殼體1的切口部1b內(nèi)側(cè)的位置處，支撐部1c貫穿設(shè)置在孔2b處，突出部2a的下部與切口部1b的底面相結(jié)合的狀態(tài)下，利用焊接部分4將支撐部1c和接地用電路部分3b安裝在殼體1上。
這樣，配置在切口部1b之內(nèi)的支撐部1c處可通過焊接部分4構(gòu)成為接地用電路部分3b，接地用電路部分3b的中心部可以一直突出至側(cè)板1a的外側(cè)位置處，從而可以減小位于殼體1內(nèi)的焊接部分4的寬度h。
這種電子設(shè)備的制造方法正如圖3(A)所示，即首先將印刷電路基板2上的突出部2a配置在殼體1中的切口部1b內(nèi)，將支撐部1c貫穿插入在孔2b處，并且使突出部2a的下部處于與切口部1b的底面臨時結(jié)合的預(yù)定狀態(tài)。
隨后將這種殼體1用傳送帶傳送至焊接膠漿涂覆機處，使焊接涂覆機上的管嘴5位于支撐部1c之上的位置處，然后使焊接膠漿6由管嘴5中落下。
這時如圖3(B)所示，焊接膠漿6將垂落在接地用電路部分3b處，使支撐部1c和接地用電路部分3b呈通過焊接膠漿6相連接的狀態(tài)。
隨后再將這種殼體1用傳送帶傳送至加熱爐中，對焊接膠漿6實施加熱，進而如圖1和圖2所示，使支撐部1c和接地用電路部分3b處于由焊接部分4連接住的狀態(tài)，這就結(jié)束了電子設(shè)備自動化制造的全過程。
圖4和圖5示出了本發(fā)明的電子設(shè)備的第二實施形式，這一實施例還在支撐部1c處設(shè)置有凸部1d，通過將這一凸部1d壓入至印刷電路基板2上的孔2b的方式，便可以將印刷電路基板2臨時結(jié)合在殼體1上。
這樣，在用傳送帶將殼體1傳送至焊接膠漿涂覆機和加熱爐的傳送過程中，可以防止印刷電路基板2產(chǎn)生脫落、松動。
這一實施例中的其它結(jié)構(gòu)構(gòu)成均與前述的實施例相同，同一部件亦用相同的參考標號表示，故省略了對它們的說明。
圖6和圖7示出了本發(fā)明的電子設(shè)備的第三實施形式，這一實施例還使支撐部1c的上端低于側(cè)板1a的上端，從而當用如圖7中兩點虛線所示的覆蓋物7實施蓋覆時，可使支撐部1c的上端不與覆蓋物7相抵接。
這樣，當電子設(shè)備由于振動等原因而產(chǎn)生松動時，由于其上端由側(cè)板1a處離開，所以支撐部1c將不與覆蓋物7相互接觸、分開，從而可以防止由于這種相互接觸、分開所產(chǎn)生的噪音。
這一實施例中的其它結(jié)構(gòu)構(gòu)成均與前述的第一實施例相同，同一部件亦用相同的參考標號表示，故省略了對它們的說明。
本發(fā)明的電子設(shè)備中的殼體1具有在形成側(cè)板1a的上端處切口部1b上的突起形支撐部1c，所以和現(xiàn)有的電子設(shè)備相比，可以提供出一種構(gòu)成簡單、生產(chǎn)性良好、價格低廉的電子設(shè)備。
而且，支撐部1c可以僅僅貫穿插入在印刷電路基板2上的孔2b中，所以不再需要現(xiàn)有的折曲加工，從而可以提供出一種生產(chǎn)性良好、價格低廉的電子設(shè)備。
而且，支撐部1c貫穿插入在印刷電路基板2上的孔2b中，并使支撐部1c與接地用電路部分3b由焊接部分4連接起來，所以可以減小殼體1內(nèi)的焊接部分4的寬度h，進而提供出一種可以使殼體1、印刷電路基板2小型化的小型電子設(shè)備。
而且，在支撐部1c處還可以設(shè)置有凸部1d，通過將凸部1d壓入至印刷電路基板2上的孔2b的方式，便可以將印刷電路基板2臨時固定住，所以還可以提供出一種可以使印刷電路基板2相對于殼體1的位置穩(wěn)定、使支撐部1c與接地用電路部分3b之間的焊接部分4連接可靠的電子設(shè)備。
而且，還可以使支撐部1c的上端位置低于側(cè)板1a的上端，從而當電子設(shè)備由于振動等原因而產(chǎn)生松動時，由于其上端由側(cè)板1a處離開，所以支撐部1c將不與覆蓋物7相互接觸，從而提供出一種高性能的電子設(shè)備。
而且，由于是從形成有設(shè)置在側(cè)板1a上端處的切口部1b的支撐部1c的上方處，使焊接膠漿6落下的，所以在支撐部1c與接地用電路部分3b之間通過焊接膠漿6實施連接的工序，可以用自動機械實施制造，從而提供出一種生產(chǎn)性良好的、價格低廉的電子設(shè)備。
而且，由于還可以具有將支撐部1c處的凸部1d壓入至印刷電路基板2上的孔2b中以臨時固定住印刷電路基板2的工序，從而還可以提供出一種在殼體1傳送時不會使印刷電路基板2產(chǎn)生脫落或松動的、可實施穩(wěn)定制造的電子設(shè)備。
權(quán)利要求
1．一種電子設(shè)備，其構(gòu)成包括殼體，它具有由金屬制造的側(cè)板、配置在所述側(cè)板上端處的切口部和直立設(shè)置在所述切口部內(nèi)的、呈突起形的支撐部；印刷電路配線基板，它在表面處具有導電電路部分，在外側(cè)周邊處具有突出部，在這一突出部的基部處還具有貫穿孔，而且在貫穿孔的周圍表面處具有導電電路部分；在所述側(cè)板上的支撐部呈貫穿插入在所述印刷電路基板上的貫穿孔的狀態(tài)下，使所述印刷電路基板上的突出部由所述側(cè)板上的切口部一直突出至所述殼體的外側(cè)，并且使所述支撐部焊接連接在所述導電電路部分上。
2．一種如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于在所述側(cè)板上的支撐部處還設(shè)置有膨脹突出部，利用這一膨脹突出部將側(cè)板上的支撐部與所述印刷電路基板上的貫穿孔在強嵌合狀態(tài)下插在一起。
3．一種如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于所述側(cè)板上的支撐部的高度為不由所述側(cè)板的上端處突出出來的高度。
全文摘要
現(xiàn)有的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)構(gòu)成為在殼體21處設(shè)置有結(jié)合片21b和支撐片21d,所以具有加工麻煩,生產(chǎn)性不好,且成本比較高等問題。本發(fā)明的電子設(shè)備的殼體1形成有配置在側(cè)板1a上端處的切口部1b上、呈突起形狀的支撐部1c,所以提供了一種和現(xiàn)有的電子設(shè)備相比,其殼體1的構(gòu)成簡單、生產(chǎn)性良好、價格低廉的電子設(shè)備。
文檔編號H05K9/00GK1215254SQ9812043
公開日1999年4月28日 申請日期1998年10月16日 優(yōu)先權(quán)日1997年10月16日
發(fā)明者山本正喜, 鋸本和俊 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社