專利名稱：通用電子線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于電子線路連接器技術(shù)領(lǐng)域。
通用電子線路板一般用于教學(xué)、科研或產(chǎn)品開發(fā)中的電子線路原理性試驗(yàn)，用其可方便地插接電子元器件及導(dǎo)線以實(shí)現(xiàn)各種電路。目前廣泛使用的一種線路試驗(yàn)板是所謂的“面包板”，由塑料基板及多個(gè)彈性銅芯片組成，每個(gè)芯片插嵌在基板相應(yīng)的孔槽之中。該芯片的結(jié)構(gòu)如

圖1所示，它是由薄銅片制成，芯片包括有一定寬度連成一體的底部(1)和由底部兩側(cè)切割開向上彎折的多個(gè)成對(duì)條狀窄片(2)組成。每對(duì)窄片略呈弧形，使兩窄片上端靠近形成帶有斜坡口(4)的夾頭(3)，夾頭處內(nèi)側(cè)沖有凹槽(5)，使用時(shí)，電子元器件及導(dǎo)線從芯片的斜坡口插入，靠夾頭處的彈性壓力接觸實(shí)現(xiàn)連接，并以凹槽定位。這種結(jié)構(gòu)的線路板，在使用中，由于電子元器件與芯片只靠夾頭一點(diǎn)的彈性壓力接觸，往往造成接觸不良，特別是該線路板多次使用之后使接觸性能更差，影響了實(shí)驗(yàn)電子線路的可靠性。
為克服上述線路板的不足之處，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)出一種新結(jié)構(gòu)的線路板芯片，用以改善線路板與電子元器件的連接性能，提高電子線路的可靠性和穩(wěn)定性。
本實(shí)用新型由電絕緣材料制成的基板和插入其中的多個(gè)芯片構(gòu)成。每個(gè)芯片上部都有數(shù)對(duì)相連通的兩兩相對(duì)的條狀窄片，其上部相互靠近形成帶斜坡口的夾頭，該夾頭內(nèi)側(cè)沖有凹槽，其特征在于所說的芯片底部開放。上述芯片結(jié)構(gòu)可在彈性導(dǎo)電薄板上部切出多個(gè)條狀窄片，分為兩組，其間由腰帶(6)連接，在腰帶處將薄板左右對(duì)折，使兩組窄片分別一一相對(duì)形成夾頭，如圖2所示，這種結(jié)構(gòu)能對(duì)窄片設(shè)置較大予變形量以改善夾頭處的接觸，且有較好的工藝性。
本實(shí)用新型設(shè)計(jì)為取得最佳使用效果，芯片采用錫焊性能好的彈性導(dǎo)電材料，在上述芯片結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上，將芯片底部一側(cè)適當(dāng)延長，形成焊接區(qū)(7)，如圖3(a)所示。為了便于焊接和拆除元器件，可將焊接區(qū)切成與上側(cè)夾頭窄片對(duì)應(yīng)的條狀窄片形成焊片，為改善元器件的定位，接觸以及焊片的力學(xué)性能，可在焊片上沖出縱向(即元件插接方向)凹槽。
為了進(jìn)一步改善接觸性能，可在上述各種結(jié)構(gòu)中的芯片底部增設(shè)夾頭，形成兩點(diǎn)壓力接觸。即使芯片底部兩側(cè)相互靠近形成帶斜坡口的夾頭，其內(nèi)側(cè)沖有凹槽。該夾頭也可以與焊片同時(shí)設(shè)置，如圖3(b)示。
本實(shí)用新型為與芯片相世應(yīng)，在基板(10)底部邊緣設(shè)置凸棱(8)，其厚度略大于芯片焊接區(qū)長度。為便于操作及保護(hù)焊片，設(shè)置可開啟的蓋板(9)，如圖4所示，為防止焊接時(shí)燒灼損壞，基板可采用耐熱電絕緣材料制造。
本線路板改善了插接接觸性能，并設(shè)置焊片從根本上保證了電路的可靠性和穩(wěn)定性，且使用方便，制造工藝性好。
附圖簡要說明圖1 為已有線路板的芯片結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2 為本實(shí)用新型線路板的芯片結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3a為本實(shí)用新型線路板的一種實(shí)施例芯片結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3b為本實(shí)用新型線路板的另一種實(shí)施例芯片結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4 為本實(shí)用新型實(shí)施例采用的一種線路板基板。
其中，(1)芯片底部 (2)窄片 (3)夾頭 (4)斜坡口(5)凹 槽(6)腰帶(7)焊接片 (8)凸 棱(9)底蓋板 (10)基板本實(shí)用新型的一種最佳實(shí)施例是采用圖3b所示芯片及圖4所示基板組成線路板。
權(quán)利要求1.一種通用電子線路板，由電絕緣基板和插入其中的多個(gè)彈性導(dǎo)電芯片構(gòu)成，每個(gè)芯片上部都有數(shù)對(duì)相連通的兩兩相對(duì)的條狀窄片，其上部相互靠近形成帶斜坡口的夾頭，該夾頭內(nèi)側(cè)沖有凹槽，其特征在于所說的芯片底部開放。
2.如權(quán)利要求1所述的電子線路板，其特征在于所說的芯片由彈性導(dǎo)電薄板制成，該板上側(cè)切出多個(gè)條形窄片后左右對(duì)折，使窄片兩兩相對(duì)，形成夾頭。
3.如權(quán)利要求1所述的電子線路板，其特征在于所說的芯片底部一側(cè)向下側(cè)延長形成焊接區(qū)。
4.如權(quán)利要求3所述的電子線路板，其特征在于所說的芯片的焊接區(qū)切成與上側(cè)夾頭相對(duì)應(yīng)的條形窄片形成焊片，并沖有縱向凹槽。
5.如權(quán)利要求2或3或4所述的電子線路板，其特征在于所說的芯片底部兩側(cè)相互靠近形成帶斜坡口的夾頭，該夾頭內(nèi)側(cè)沖有凹槽。
6.如權(quán)利要求3所述的電子線路板，其特征在于所說的基板底面邊緣有凸棱，其厚度略大于所說的芯片焊接區(qū)的長度。
7.如權(quán)利要求3所述的電子線路板，其特征在于所說的基板底部有可開啟的底蓋板。
8.如權(quán)利要求6所述的電子線路板，其特征在于所說的基板由耐熱電絕緣材料制成。
專利摘要一種通用電子線路板，屬于電子線路連接器。本實(shí)用新型采用彈性壓力接觸與焊接相結(jié)合的方式，固定及連接電子元器件及導(dǎo)線。因此提高了線路板與電子元器件的接觸性能及線路板的使用壽命。本線路板主要用于電子線路原理性試驗(yàn)，能方便地插接或焊接元器件，使電路穩(wěn)定、可靠。
文檔編號(hào)H05K7/12GK2065805SQ90205910
公開日1990年11月14日 申請(qǐng)日期1990年5月10日 優(yōu)先權(quán)日1990年5月10日
發(fā)明者韓大慶 申請(qǐng)人:韓大慶