專利名稱:制造印刷電路板用半固化片和金屬復(fù)合基體材料的方法及其設(shè)備的制作方法
本發(fā)明是一種如權(quán)利要求
1前序部分所述的制造印刷電路板用半固化片和金屬復(fù)合基體材料的方法以及實(shí)施該方法所使用的設(shè)備。
制造印刷電路板用金屬疊層基體材料的公知方法是，將切割好的帶材涂上熱固性樹脂，然后和金屬箔一起在層壓機(jī)中加壓制成。用這種方法制成的基體疊層制品質(zhì)量波動(dòng)大，不僅每塊疊片內(nèi)部的質(zhì)量不均勻，而且各塊疊片之間的質(zhì)量也不一致。在一臺十一層層壓機(jī)上進(jìn)行的壓制過程，包括加熱和冷卻，需要持續(xù)超過兩小時(shí)。
在英國書GB-A-2108427中介紹了下述一種方法，在一臺具有兩個(gè)加熱板的層壓機(jī)中，將一條灑滿樹脂粉末的織物帶和一條銅箔送入層壓機(jī)，在壓制過程中，帶材處于靜止?fàn)顟B(tài)，壓制完成的產(chǎn)品被間歇地送出。用這種方法制造的電路板的質(zhì)量也不穩(wěn)定，如果用戶要求電路板的質(zhì)量要均勻一致，則會出現(xiàn)大量的廢品。因此用公知的樹脂難以達(dá)到經(jīng)濟(jì)的生產(chǎn)速度。
使用連續(xù)操作式雙帶層壓機(jī)，例如生產(chǎn)裝飾用層壓板的已知機(jī)器，迄今為止也沒有取得成功，因?yàn)橛昧诉m于印刷電路板基材的樹脂后，就不能達(dá)到經(jīng)濟(jì)可行的生產(chǎn)速度。
由上述文獻(xiàn)中所公開的制造印刷電路板基板的方法需用很長的壓制時(shí)間，有些甚至超過兩小時(shí)。壓制時(shí)間過長的原因是，在傳統(tǒng)的多層層壓機(jī)中用普通的熱固性樹脂生產(chǎn)電路板時(shí)，必須避免在加壓時(shí)，快速加熱或者快速冷卻，以便使外層和內(nèi)層之間，以及每一層內(nèi)部的質(zhì)量差別保持在最小。產(chǎn)生這種質(zhì)量差別的部分原因是滑移滲出，當(dāng)加壓下的加熱或者冷卻速度過快時(shí)，這種滑移滲出會造成板材的邊緣部分和中間部分之間出現(xiàn)厚度差。另外，通常還采用高質(zhì)量的原料作為電路板的最外層，以求獲得更好的表面質(zhì)量。由于使用的原料具有不同的厚度，因此會導(dǎo)致層狀結(jié)構(gòu)出現(xiàn)一定的不均勻性。在加工過程中，需要昂貴的庫存以及相應(yīng)的檢查控制。
本發(fā)明的任務(wù)是消除已有技術(shù)中的缺陷，并提出一種制造印刷電路板用半固化基片和金屬復(fù)合基板的方法和實(shí)施該方法的手段。該方法應(yīng)當(dāng)經(jīng)濟(jì)，成本低廉，技術(shù)簡單，便于操作，能顯著節(jié)約加工時(shí)間，并能保證獲得完全一致的層間結(jié)構(gòu)。上述要求不但不會給該方法的產(chǎn)品質(zhì)量帶來不利影響，而且相反能改善印刷電路板基板的性能。其它附加的和次要的任務(wù)體現(xiàn)在下文所述的優(yōu)點(diǎn)之中。
本發(fā)明的任務(wù)已通過權(quán)利要求
1的特征部分中的特征得到解決。采用如下方案可以獲得良好的結(jié)果，即用含有能催速環(huán)氧化物-固化劑-催化劑的樹脂體系的浸漬劑對帶材加以浸漬，促進(jìn)劑最好是吡啶衍生物和/或取代或未被取代的咪唑。
浸漬樹脂體系中含有苯酚-固化劑-催化劑體系的，也能得到良好的效果。
按照本發(fā)明所述的方法，可以通過添加具有催化促進(jìn)作用的樹脂體系，使浸漬設(shè)備的生產(chǎn)能力超過采用普通樹脂生產(chǎn)印刷電路板基體材料時(shí)的約20%。特別有利的是，本發(fā)明可以實(shí)現(xiàn)連續(xù)的生產(chǎn)。為此可以將經(jīng)過本發(fā)明所述催速的樹脂體系浸漬的帶材，放在雙帶層壓機(jī)中進(jìn)行連續(xù)式或者間歇式加工。由于催速樹脂反應(yīng)迅速，因此可以在加壓情況下進(jìn)行快速加熱和快速冷卻并同時(shí)限制外滲和滑移滲出的產(chǎn)生。成品邊緣與中間部分之間的厚度公差也明顯減小，從而提高了生產(chǎn)的可靠性，減少了廢品率，并且也縮小了所生產(chǎn)的印刷電路板基體材料的公差范圍。當(dāng)然，本方法也不排除在單層或者多層層壓機(jī)上加工的可能性，這樣可以顯著減少滑移的出現(xiàn)。
在環(huán)氧樹脂-硬化劑-催化劑體系中，可以用下列吡啶化合物作為促進(jìn)劑2-苯甲酰吡啶3-苯甲酰吡啶4-苯甲酰吡啶2-芐基吡啶3-芐基吡啶4-芐基吡啶2-芐胺基吡啶4-二甲胺基吡啶2-甲氧基吡啶4-叔丁基吡啶3-氰化吡啶2-羥基吡啶6-氨基-2-吡啶2-氨基吡啶3-乙基吡啶3-乙基-4-甲基吡啶2-苯基吡啶2，6-二氨基吡啶3-甲基吡啶
2-(氨基甲基)-吡啶2-氨基-4-甲基吡啶2，4-二甲基吡啶第二組效果良好的促進(jìn)劑是一些已經(jīng)公知的取代的咪唑化合物以及咪唑本身，見下表N-甲基咪唑2-甲基咪唑2-苯基咪唑4-苯基咪唑4-甲基咪唑2-甲基苯并咪唑5，6-二甲基苯并咪唑1-甲基-2-苯基苯并咪唑1，2-二甲基咪唑4，5-二苯基咪唑2-乙基-4-甲基咪唑羰基二咪唑咪唑2-+-基咪唑1-氰乙基-2-苯基咪唑2-苯基苯并咪唑?qū)⑸鲜鲞拎せ蛘哌溥虼龠M(jìn)劑與通常作為普通樹脂硬化劑使用的氰二胺或者芐基二甲胺結(jié)合在一起，可以獲得非常好的結(jié)果。
采用本發(fā)明所述的具有促進(jìn)作用的樹脂-硬化劑-催化劑體系，可以將硬化時(shí)間降低到約2分鐘。由于實(shí)際上消除了產(chǎn)生滑移流的可能性，所以產(chǎn)品可以獲得極為均勻的高質(zhì)量。
能起促進(jìn)作用的樹脂-硬化劑-催化劑體系中含有占固態(tài)樹脂重量百分比0.2至0.8的促進(jìn)劑或者促進(jìn)劑混合物。壓制過程可以在真空下進(jìn)行。最好讓本方法的產(chǎn)品進(jìn)行最終熱處理是有利的。
本方法大多按如下方式進(jìn)行，即為了制成多層印刷電路板基體疊片將每一層浸漬了具有促進(jìn)作用的樹脂體系的帶材從各自的卷材上展開，并與至少一層從另一卷材上展開的待復(fù)合金屬箔合在一起，必要時(shí)此過程可同時(shí)進(jìn)行，然后將這樣構(gòu)成的帶材按時(shí)控間歇循環(huán)工序進(jìn)行壓制，優(yōu)先送入雙帶式層壓機(jī)中進(jìn)行熱壓制。也可以在進(jìn)行壓制工序前將帶材按成品長度切割，然后與金屬箔合在一起通過壓制區(qū)，金屬箔也可以根據(jù)需要切割成同樣長度。經(jīng)常采用的方法是，在已壓制好的印刷電路板基板各區(qū)段之間留出未經(jīng)壓制的區(qū)段，或者至少在已壓制好區(qū)段之間留出金屬箔連接段?；蛟谇懈钪盎蚯懈钪?，將帶材按其相對位置通過夾板、鉚釘、定位釘或類似物把邊緣固定好，然后按時(shí)控間歇循環(huán)工序送入層壓機(jī)。如果要制造雙層或者多層單面或雙面復(fù)蓋了金屬箔的印刷電路板基板，則應(yīng)當(dāng)同時(shí)在帶材或者分段材之間放入分隔金屬箔層再送入層壓機(jī)進(jìn)行熱壓。在壓制工序完成后，籍助于分隔箔將這樣得到的疊片再相互分離。
上述方法最好按下列方式進(jìn)行，在第一個(gè)操作階段將帶材和待復(fù)合的金屬箔帶送入一個(gè)熱壓區(qū)內(nèi);在第二個(gè)操作階段又將這些材料送入冷卻區(qū)內(nèi)進(jìn)行加壓冷卻;在第三個(gè)操作階段，將印刷電路板基板的邊緣部分切除并根據(jù)所要求長度截?cái)?。另外也可以在第一個(gè)操作階段將帶材和金屬箔送入壓制區(qū)，首先進(jìn)行高頻加熱，然后進(jìn)行冷卻接著在第二個(gè)操作階段將基體疊片層的邊緣切除，并且在需要的情況下裁開。
在合并或切割帶材與金屬箔帶時(shí)，要保證空氣潔凈或在真空中進(jìn)行。此外，經(jīng)驗(yàn)還證明，對待復(fù)合的金屬箔進(jìn)行預(yù)熱也是有利的。
本發(fā)明所述的方法尤其適于在雙帶式層壓機(jī)上完成。采用這種層壓機(jī)可以實(shí)現(xiàn)連續(xù)生產(chǎn)，至少實(shí)現(xiàn)部分連續(xù)生產(chǎn)。與一臺具有加熱和冷卻作用的單層層壓機(jī)相比，雙帶式層壓機(jī)在結(jié)構(gòu)上的優(yōu)點(diǎn)是，將一臺作為加熱區(qū)的普通單層層壓機(jī)與另一臺作為冷卻區(qū)的普通單層層壓機(jī)結(jié)合在一起，放在公知的雙帶式層壓機(jī)的一對鋼帶之間，鋼帶則可以在短時(shí)間的壓力載荷下間歇地運(yùn)動(dòng)。
在這種改進(jìn)了的雙帶式層壓機(jī)中，壓制壓力可以達(dá)到80巴即使超過這壓力也無需特殊化費(fèi)。此外，可以準(zhǔn)確地?fù)挝諌毫σ恢滦院蜏囟纫恢滦?。一般說來，該層壓機(jī)的壓力甚至可以達(dá)到100巴。
無論加熱和冷卻是否在同一區(qū)域內(nèi)進(jìn)行，在壓制區(qū)的前面通常都要設(shè)置一對冷卻式進(jìn)料導(dǎo)向鼓。雙帶式層壓機(jī)在其進(jìn)料端應(yīng)設(shè)有帶材和金屬箔帶的存放，展開和導(dǎo)向機(jī)構(gòu)。通常還在加熱區(qū)的前面和后面裝有絕熱體，以便減少由于輻射導(dǎo)致的大量熱損失，金屬箔帶的進(jìn)料導(dǎo)向鼓可以制成加熱式的，并裝上隔熱板，用這種方法來減少或控制作用在帶材上的輻射熱。
在層壓機(jī)的出料端通常要設(shè)置一對出料導(dǎo)向鼓。導(dǎo)向鼓的后面可設(shè)置邊緣切割機(jī)，并可根據(jù)需要設(shè)置一臺裁板機(jī)。
目前，市場上出售的一種印刷電路板的厚度為1.5mm，另一種的厚度為1.6mm，它們的厚度公差按照標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)為±0.13mm。用本發(fā)明所述方法制造的印刷電路板的公差范圍在1.52mm和1.55mm之間，邊緣是1.52mm，中間則是1.55mm。由于按本方法制造的基體疊片都在兩種公知產(chǎn)品的公差范圍之內(nèi)，所以人們只采用這一種產(chǎn)品就可以滿足需要了。制造這種單一產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)可以簡化庫存是明顯的。
目前生產(chǎn)1.5mm厚的印刷電路板需要四層而每層約230g/m2的玻璃纖維織物和三層而每層約200g/m2的玻璃纖維織物;生產(chǎn)1.6mm厚的印刷電路板則需要六層約200g/m2的玻璃纖維織物和兩層約230g/m2的玻璃纖維織物。在本發(fā)明所述的方法中，可以只用一種質(zhì)量的玻璃纖維織物來生產(chǎn)一種規(guī)格的產(chǎn)品，例如用8層約200g/m2的玻璃纖維織物。這樣就可以不用價(jià)格較貴的230g/m2規(guī)格的玻璃纖維織物，顯然是有利的。
另外，通過上述處理還可以獲得完全均勻的層結(jié)構(gòu)，因?yàn)橹皇褂昧艘环N規(guī)格的玻璃纖維織物。
由于實(shí)施本發(fā)明所述的方法與公知快速樹脂體系所能達(dá)到的固化速率相比，能極大地加速樹脂的硬化過程，所以能在單層層壓機(jī)上經(jīng)濟(jì)地生產(chǎn)印刷電路板;用這種機(jī)器與多層層壓機(jī)相比，可以生產(chǎn)出質(zhì)量更高的產(chǎn)品，因?yàn)榍罢呖梢员苊馔鈱赢a(chǎn)品和內(nèi)層產(chǎn)品之間產(chǎn)生厚度差別。
即使在一臺多層層壓機(jī)上采用本發(fā)明所述的方法，把經(jīng)過具有促進(jìn)作用的樹脂浸漬的帶材在真空下可以獲得高致密度而不含氣孔，也可以改善產(chǎn)品的幾何值。產(chǎn)品這種效果的原因在于聯(lián)合作用，既一方面由通過使用了具有促進(jìn)作用的樹脂體系消除了滑移滲出現(xiàn)象，另一方面采用了真空壓制。通過這些措施可以縮小產(chǎn)品公差，這正是電子學(xué)所要求的，從而在生產(chǎn)技術(shù)上展現(xiàn)出了有利的前景。
下面根據(jù)附圖中表示出的實(shí)例，即一種適于實(shí)施發(fā)明所述的方法的設(shè)備，對本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。
圖1中所示的設(shè)備是一臺雙帶式層壓機(jī)1，它具有一臺熱壓機(jī)2和一臺冷壓機(jī)3。本發(fā)明的雙帶式層壓機(jī)1的工作方式為使順流進(jìn)料的方式按時(shí)控間歇循環(huán)工序進(jìn)行。加熱區(qū)2和冷卻區(qū)3的尺寸相同。在一種應(yīng)優(yōu)先選用的實(shí)例中，加熱區(qū)和冷卻區(qū)各長3米，寬1.3米。這臺雙帶式層壓機(jī)在其加壓區(qū)2之前，有一對進(jìn)料反帶導(dǎo)向鼓，這對鼓能夠被冷卻。在冷壓機(jī)3的后邊相應(yīng)地裝有一對出料導(dǎo)向鼓。
在雙帶式層壓機(jī)的前面設(shè)有用于半固化片，即浸漬了樹脂體系的玻璃纖維織物的雙軸式心軸開卷器，還裝有一臺用于金屬箔的雙軸式心軸開卷器，在本實(shí)例中所采用的金屬箔是銅箔。在帶材或金屬箔的心軸開卷器之間設(shè)置有導(dǎo)向輥。
在雙帶式層壓機(jī)的后面，有一臺邊緣切割機(jī)和一臺與其相連的裁板機(jī)。
下面對本發(fā)明所述的雙帶式層壓機(jī)作一個(gè)簡要說明。從心軸開卷器上將浸漬有本發(fā)明所述的具有促進(jìn)作用的樹脂體系的四條半固化片帶材展開，合并在一起，然后按時(shí)控間歇循環(huán)工序送入熱壓區(qū);與此同時(shí)，從金屬箔心軸開卷器的兩個(gè)心軸上展開的銅箔，也被送入熱壓區(qū)。在第一道工序中，帶材與金屬箔被壓制在一起。此時(shí)的壓力可達(dá)100巴。
如果要生產(chǎn)單面復(fù)合基板，可以用耐熱分隔箔代替銅箔放在相應(yīng)的開卷器心軸上。作為分隔箔，例如可以采用經(jīng)過硅化處理的鋁箔或者復(fù)有聚四氟乙烯的鋁箔。分隔箔自雙帶式層壓機(jī)中引出后，便可從成品基體疊片上分離，并被重復(fù)利用。
在壓制過程結(jié)束后，還要在全部壓力載荷下持續(xù)很短的一段時(shí)間，然后按時(shí)控間歇循環(huán)工序?qū)汉玫囊欢嗡腿肜鋮s區(qū)，已結(jié)合在一起的基體疊片在壓力作用下被冷卻。冷卻過程結(jié)束后，基板被繼續(xù)輸送到后面的邊緣切割機(jī)和裁板機(jī)中，從而獲得所需要的外形尺寸。
成品薄板之間由未經(jīng)壓制的，即無用的部分連接在一起，該部分應(yīng)作為廢料切除。加熱區(qū)內(nèi)的溫度大約為190℃。在后面的冷卻區(qū)內(nèi)，基板帶被冷卻到大約100℃。在冷卻區(qū)和邊緣切割機(jī)之間，可以再設(shè)一個(gè)最終熱處理區(qū)，以加強(qiáng)基板的形狀穩(wěn)定而不變形。
雖然本發(fā)明所述的方法是以六層基板為例說明的，但用該方法也可以生產(chǎn)具有其它層數(shù)的產(chǎn)品。
使用了分隔箔后，當(dāng)然還可以同時(shí)生產(chǎn)出若干片基板來。
如上所述的操作條件首先是與所使用的具有促進(jìn)作用的樹脂體系有關(guān)，因此可以作相應(yīng)的變化。
用本發(fā)明所述的方法及設(shè)備，不但可以制造銅箔電路板，而且也可以采用其它金屬箔，特別是本方法和設(shè)備適于采用復(fù)合箔例如超高質(zhì)量印刷電路板(所謂腐蝕/剝離電路板所用的銅/鋁箔。
在上述方法中，由于存在未壓制部分而產(chǎn)生的材料損失，會造成一定的經(jīng)濟(jì)損失。為了避免出現(xiàn)廢料，在一個(gè)特殊的實(shí)例中，可以將半固化片帶材切割成最終產(chǎn)品的長度，然后按適當(dāng)?shù)拈g隔與金屬箔帶一起送入層壓機(jī)。在另一個(gè)特殊的實(shí)例中，在進(jìn)入層壓機(jī)之前也將金屬箔切割成相等的長度。采用這種方式時(shí)，應(yīng)時(shí)刻注意不要產(chǎn)生粉塵，或采用其它適當(dāng)措施例如抽真空等方法將半固化片帶材或者金屬箔帶表面上的粉塵除掉。另一種比較有利的做法是，將帶材在其相對位置上加以機(jī)械固定，例如可以用定位釘、夾子或者鉚釘固定在以后可以切除的邊緣部位上。通過這種方式可以實(shí)現(xiàn)近似連續(xù)的生產(chǎn)，并且還可以避免材料損失。
將銅箔加以預(yù)熱對本方法的實(shí)施非常有利。由于貼在外部的銅箔能受到比玻璃纖維織物芯更多的熱量，所以多少能強(qiáng)制產(chǎn)生部分預(yù)熱的效果。在一種特殊的，如附圖2所示的雙帶式層壓機(jī)實(shí)例中，進(jìn)料鼓之間的距離比較大，這一對鼓本身是被加熱的，從而可以對貼著進(jìn)料鼓輸入的金屬箔進(jìn)行加熱。緊接在一對進(jìn)料反帶導(dǎo)向鼓的后面是鋼帶的支撐輥。為了避免進(jìn)料反帶導(dǎo)向鼓把通過其附近的半固化片帶材加熱，還要裝上一對隔熱板。隔熱板可以由被冷卻的金屬板制成。冷卻可由銅制蛇形冷卻管完成，冷卻管內(nèi)冷卻劑流動(dòng)的速度應(yīng)當(dāng)是可以調(diào)節(jié)的，以便能作到準(zhǔn)確的溫度控制。還可以用強(qiáng)制環(huán)流的冷卻槽來代替冷卻蛇管。隔熱板應(yīng)當(dāng)能在水平方向上移動(dòng)，以便使半固化片帶材在這種特殊實(shí)例中必要時(shí)能按照其在空間安排的狀態(tài)受到保護(hù)，不致于受到被加熱的進(jìn)料鼓所發(fā)射熱的作用。
在另外一種特殊的實(shí)例中，可以將已經(jīng)集中在一起的半固化片帶材在其下一道工序的整個(gè)進(jìn)料長度上進(jìn)行少許予加熱，從而使樹脂在一進(jìn)入加熱區(qū)內(nèi)便更快地開始固化。
本發(fā)明所述的層壓機(jī)還可以用于制造其它類型的金屬復(fù)合印刷電路基板，例如可以用紙代替玻璃纖維織物，用一種相應(yīng)的具有促進(jìn)作用的苯基樹脂體系代替本發(fā)明所介紹的具有促進(jìn)作用的環(huán)氧基樹脂體系。將比較便宜的原料與近似連續(xù)的或者快節(jié)拍的層壓機(jī)結(jié)合在一起，可以使生產(chǎn)變得更為有利可圖。
下面對照實(shí)例對本發(fā)明進(jìn)行說明實(shí)例1將重量為200g/m2的疊片制造印刷電路板，即復(fù)銅玻璃纖維環(huán)氧樹脂層壓板用的普通成品玻璃纖維織物浸入樹脂溶液中，樹脂溶液由100份聚合的、部分溴化了的聯(lián)苯二酚-A-縮水甘油醚(其中含有1-15%，優(yōu)先為5-12%的環(huán)氧酚醛清漆)，3.2份二氰聯(lián)氨，0.28份3-甲基吡啶和80份甲基乙二醇組成。將經(jīng)過浸漬的半固化片在165℃的溫度下干燥，干燥后的半固化片中的樹脂含量為42%，樹脂的滲出量為10%。將溫度升高到195℃，把7片這樣的半固化片在此溫度和55巴的壓力下，與復(fù)合在其間的35μm厚的銅箔一起壓制成1.5mm厚的層壓板，壓制是在本發(fā)明所述的設(shè)備中進(jìn)行的。檢驗(yàn)結(jié)果表明，層壓板的尺寸穩(wěn)定性明顯地優(yōu)于具有同樣性質(zhì)的市售普通層壓板。
所獲得的層壓板的厚度公差為±3/100mm。而相比之下目前市售的硬質(zhì)層壓板的標(biāo)準(zhǔn)公差為±13/100mm。
實(shí)例2將實(shí)例1中所用的玻璃纖維織物放入樹脂溶液中浸漬，樹脂溶液由100份聚合的，部分溴化了的聯(lián)苯二酚-A-縮水甘油醚(其中含有1-15%，優(yōu)先為5-12%的環(huán)氧酚醛清漆)，3.4份二氰聯(lián)氨，0.33份4-二甲基氨基吡啶和80份甲基乙二醇組成。將經(jīng)過浸漬的半固化片在170℃的溫度下干燥，干燥后的半固化片中的樹脂含量為44%，樹脂的滲出量為8%，將溫度升高到200℃，把若干層半固化片在該溫度和50巴的壓力下，與復(fù)合在兩面的35μm厚的銅箔一起壓制成1.5mm厚的層壓板，壓制是在本發(fā)明所述的設(shè)備中進(jìn)行。檢驗(yàn)結(jié)果表明，層壓板的形狀穩(wěn)定性也明顯優(yōu)于具有同樣性質(zhì)的市售普通層壓板的標(biāo)準(zhǔn)值。
實(shí)例3樹脂混合物由100份聚合的，部分溴化了的含有1-15%、優(yōu)選為5-12%的環(huán)氧酚醛清漆的雙酚A縮水甘油醚，其中環(huán)氧當(dāng)量為350～520、3.0份二氰聯(lián)氨，0.40份2-氨基-4-甲基吡啶和80份甲基乙二醇組成。將與實(shí)例1中的用途一樣的重量為100g/m2的玻璃纖維織物在該樹脂混合物中浸漬，并在165℃的溫度下干燥，干燥后的半固化片中的樹脂含量為44%，樹脂滲出量為10%。將溫度升高到190℃，把兩層這樣的半固化片在該溫度和50巴的壓力下，與復(fù)合在一面的35μm厚的銅箔一起並使用一層分隔箔壓制成0.2mm厚的層壓板，檢驗(yàn)結(jié)果與實(shí)例2一樣好。
實(shí)例4至13實(shí)例4至13配方和相應(yīng)的工藝條件見表1。
實(shí)例14將重量為110g/m2的棉紙浸漬在33克苯酚樹脂溶液中。樹脂溶液內(nèi)含有40%的含水低分子量苯酚預(yù)浸漬樹脂，5.2%的四溴化雙酚A，4.8%的聚烷撐乙二醇二縮水甘油酯和50%的溶劑。
將浸漬后的紙?jiān)?20℃至170℃的溫度下干燥，干燥后的紙片中，樹脂含量為23%，含揮發(fā)組分小于2%，是在160℃的溫度下測量5分鐘。
然后將予浸漬過的紙?jiān)龠M(jìn)行一次浸漬，用190g樹脂，組分含有42.6%的一種二聚酸的改性二縮水甘油酯，13.5%的四溴化雙酚A，2.9%的三氧化二銻，1.8%的雙氰胺，0.7%的2-苯基咪唑和38.5%的甲基乙二醇。

經(jīng)兩次浸漬后，在110℃至180℃的溫度下干燥，干燥后的紙樹脂滲出量為7%。
將溫度升高到210℃，把6層這種半固化片在該溫度和45巴的壓力下與復(fù)合在兩面的35μm厚的銅箔一起壓制成1.6mm厚的層壓板，壓制是在雙帶式層壓機(jī)上進(jìn)行的。
對該層壓板的檢驗(yàn)證明，與目前大量使用的FR2型層壓板相比，這種層壓板在沖孔和空白的可修正性方面有著出人意料的，超過平均的水平，同時(shí)還具有比FR2層壓板遠(yuǎn)遠(yuǎn)更高的耐浸焊穩(wěn)定度。
權(quán)利要求
1.制造金屬復(fù)合印刷電路板基板的方法，將浸漬有熱固性樹脂的帶材與待復(fù)合的金屬箔置于一臺層壓設(shè)備中進(jìn)行熱壓，其特征是，采用含有能起催化促進(jìn)作用的樹脂體系的浸漬劑對帶材加以浸漬，再將浸漬過的帶材與一層或者若干層待復(fù)合的金屬箔壓制成一體。
2.根據(jù)權(quán)利要求
1所述的方法，其特征是，所述的樹脂體系的浸漬劑中含有能促進(jìn)作用的環(huán)氧化物-硬化劑-催化劑體系。
3.根據(jù)權(quán)利要求
1或2所述的方法，其特征是，所述的能起促進(jìn)作用的樹脂體系的浸漬劑中含有苯酚-硬化劑-催化劑體系。
4.根據(jù)權(quán)利要求
1至3之中任何一項(xiàng)或者若干項(xiàng)所述的方法，其特征是，所述的樹脂體系含有選自下列各組中的一種或者若干種作為促進(jìn)劑的化合物取代的吡啶化合物，咪唑和/或取代的咪唑。
5.根據(jù)權(quán)利要求
1至4之中任何一項(xiàng)或者若干項(xiàng)所述的方法，其特征是，也可采用二氰二胺和/或芐基二甲胺。
6.根據(jù)權(quán)利要求
1至5之中任何一項(xiàng)或者若干項(xiàng)所述的方法，其特征是，所述的能起促進(jìn)作用的樹脂-硬化劑-催化劑體系中含有占固態(tài)樹脂重量百分比0.2至0.8的促進(jìn)劑或者促進(jìn)劑混合物。
7.根據(jù)以上權(quán)利要求
之中任何一項(xiàng)或者若干項(xiàng)所述的方法，其特征是，壓制操作在真空中進(jìn)行。
8.根據(jù)權(quán)利要求
1至7之中任何一項(xiàng)或者若干項(xiàng)所述的方法，其特征是，為了制成多層印刷電路板基板，將每一層浸漬了具有促進(jìn)作用的樹脂體系的帶材從各自的卷材上展開，并與至少一層從另一卷材上展開的待復(fù)合金屬箔合在一起，必要時(shí)此過程可同時(shí)進(jìn)行，然后將復(fù)合帶材按照時(shí)控間歇循環(huán)工序進(jìn)行壓制，優(yōu)先在雙帶式層壓機(jī)中進(jìn)行熱壓制。
9.根據(jù)權(quán)利要求
1至8之中任何一項(xiàng)或者若干項(xiàng)所述的方法，其特征是，在進(jìn)行壓制工序前，將帶材按成品長度切割好然后與金屬箔合在一起通過壓制區(qū)，金屬箔也可以根據(jù)需要切割成同樣長度。
10.根據(jù)權(quán)利要求
1至9之中任何一項(xiàng)或者若干項(xiàng)所述的方法，其特征是，在已壓制好的印刷電路板基板各區(qū)段之間，應(yīng)留出未經(jīng)壓制的區(qū)段，或者留出金屬箔連接段。
11.根據(jù)權(quán)利要求
1至10之中任何一項(xiàng)或者若干項(xiàng)所述的方法，其特征是，在切割之前或切割過程中，將帶材按其相對位置用夾子、鉚釘或定位釘?shù)劝堰吘墔^(qū)域固定好然后按時(shí)控間歇循環(huán)工序送入層壓機(jī)。
12.根據(jù)權(quán)利要求
1至11之中任何一項(xiàng)或者若干項(xiàng)所述的方法，其特征是，在第一個(gè)操作階段將帶材和待復(fù)合的金屬箔帶送入一個(gè)熱壓區(qū)內(nèi)，在第二個(gè)操作階段又將這些材料送入冷卻區(qū)內(nèi)進(jìn)行加壓冷卻，第三個(gè)操作階段則將印刷電路板基板的邊緣切除并且在需要的情況下按照成品長度裁開。
13.根據(jù)權(quán)利要求
1至12之中任何一項(xiàng)或者若干項(xiàng)所述的方法，其特征是，在第一個(gè)操作階段將帶材和金屬箔送入壓制區(qū)，首先進(jìn)行高頻加熱，然后再冷卻;在第二個(gè)操作階段將印刷電路板基板的邊緣切除并且在需要的情況下裁開。
14.根據(jù)以上權(quán)利要求
之中任何一項(xiàng)或者若干項(xiàng)所述的方法，其特征是，待復(fù)合的金屬箔在復(fù)合前要進(jìn)行預(yù)熱。
15.實(shí)施根據(jù)權(quán)利要求
1至14之中任何一項(xiàng)或者若干項(xiàng)所述方法的設(shè)備，其特征是，采用帶有時(shí)控間歇循環(huán)工序的順流送料機(jī)構(gòu)的雙帶式層壓機(jī)，其壓制部分分成加熱區(qū)和與其相連的冷卻區(qū)，在加熱區(qū)前面可以根據(jù)需要安裝一對冷卻式進(jìn)料反帶導(dǎo)向鼓，在冷卻區(qū)后面安裝一對出料導(dǎo)向鼓。
16.實(shí)施根據(jù)權(quán)利要求
1至15之中任何一項(xiàng)或者若干項(xiàng)所述方法的設(shè)備，其特征是，采用帶有時(shí)控間歇循環(huán)工序的順流送料機(jī)構(gòu)的雙帶式層壓機(jī)，其壓制區(qū)中的第一段由電容式高頻加熱，緊接其后的是冷卻段，在壓制區(qū)前面可以根據(jù)需要安裝一對冷卻式進(jìn)料反帶導(dǎo)向鼓，并在其后面安裝一對出料導(dǎo)向鼓。
17.根據(jù)權(quán)利要求
15或16之中任何一項(xiàng)所述的設(shè)備，其特征是，雙帶式層壓機(jī)在其進(jìn)料端應(yīng)設(shè)有帶材和金屬箔帶的存放、展平和導(dǎo)向機(jī)構(gòu)。
18.根據(jù)權(quán)利要求
15或16之中任何一項(xiàng)所述的設(shè)備，其特征是，在加熱區(qū)的前面和后面裝有絕熱裝置，以便減少由于輻射的熱損失，或至少限制熱輻射。
19.根據(jù)權(quán)利要求
15或16之中任何一項(xiàng)所述的設(shè)備，其特征是，裝有可加熱的金屬箔帶進(jìn)料反帶導(dǎo)向鼓，并裝有隔熱板，以保護(hù)帶材不受熱輻射的影響。
20.根據(jù)權(quán)利要求
15或16之中任何一項(xiàng)所述的設(shè)備，其特征是，在引出導(dǎo)向鼓后面裝有邊緣切割機(jī)，并根據(jù)需要設(shè)置一臺裁板機(jī)。
21.按照上述權(quán)利要求
1至20之中任何一項(xiàng)所制造的印刷電路板的基體材料。
專利摘要
制造印刷電路板用的金屬復(fù)合基體材料的方法，包括將連續(xù)帶狀多層材料和一層或多層金屬箔進(jìn)行熱壓。纖維帶用包含催速劑的熱固性樹脂進(jìn)行浸漬，例如環(huán)氧樹脂，包含吡啶或咪唑化合物。
文檔編號B32B38/08GK86107577SQ86107577
公開日1987年4月29日 申請日期1986年10月15日
發(fā)明者洛撒·施瓦茨, 弗里德爾·尤伯布羅, 魯?shù)婪颉於骷{, 迪特爾·費(fèi)希爾 申請人:總統(tǒng)機(jī)械有限公司導(dǎo)出引文BiBTeX, EndNote, RefMan