專(zhuān)利名稱(chēng):用于電火工品的表面封裝半導(dǎo)體橋換能元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于電火工品中的換能元件領(lǐng)域，特別是一種用于電火工品的表面封裝半導(dǎo)體橋換能元件。
背景技術(shù)：
電火工品在軍用武器點(diǎn)傳火系統(tǒng)和民用爆破器材中廣泛應(yīng)用，電火工品常用以灼熱橋絲式為換能元件。橋絲是一種正溫度系數(shù)的金屬電阻絲，當(dāng)電流通過(guò)時(shí)，橋絲發(fā)熱，點(diǎn)燃包裹在橋絲周?chē)幕鸸に巹?，從而使火工品?shí)現(xiàn)點(diǎn)火、起爆、做功等功能，橋絲式電火工品存在明顯的缺點(diǎn)，主要是需輸入能量較大；且作用時(shí)間較長(zhǎng)、作用時(shí)間較分散；還容易受到電磁輻射、靜電、雜散電流的影響而造成性能改變或意外發(fā)火?，F(xiàn)階段電磁環(huán)境越來(lái)越復(fù)雜且輸出強(qiáng)度增強(qiáng)，在電火工品所使用的環(huán)境中存在著各種頻率和功率的電磁波，電磁波 會(huì)直接或間接地在橋絲上產(chǎn)生感應(yīng)電流，對(duì)電火工品造成損傷，使其性能鈍感或意外發(fā)火，造成安全事故；靜電具有高電壓，低能量的特點(diǎn)，靜電的能量常常引起電火工品意外發(fā)火。為了解決這些問(wèn)題，通常會(huì)在橋絲式電火工品上采取一些保護(hù)措施，如設(shè)計(jì)低通濾波器等措施對(duì)電磁波進(jìn)行防護(hù)，設(shè)計(jì)靜電泄放空氣隙或靜電泄放元件對(duì)靜電進(jìn)行防護(hù)，但這些都會(huì)增加結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性。
采用半導(dǎo)體橋作為電火工品的換能元件是一種新技術(shù)，是提高電火工品安全性和可靠性的發(fā)展趨勢(shì)。用半導(dǎo)體橋芯片作為發(fā)火元件具有作用迅速可靠，安全性好等特點(diǎn)。美國(guó)專(zhuān)利5831203公開(kāi)的半導(dǎo)體橋雷管電阻為50Ω，半導(dǎo)體橋芯片的形狀為長(zhǎng)方形，安全電流小，安全性需提高。中國(guó)專(zhuān)利1749686公開(kāi)的半導(dǎo)體橋雷管中所用的環(huán)氧纖維布基板上的電極層為銅，銅在儲(chǔ)存過(guò)程中可能被氧化影響作用可靠性；還有CN 201262533Y《半導(dǎo)體電阻橋電極塞》和CN 201220055188. 6《電磁加固半導(dǎo)體雷管》等幾項(xiàng)專(zhuān)利中半導(dǎo)體橋芯片與印制電路板的組裝最少要經(jīng)過(guò)三步I.芯片裝架2、金屬絲鍵合(半導(dǎo)體橋芯片電極與印制電路連接)3，鍵合點(diǎn)需用膠保護(hù)，以上這種方法存在著如下問(wèn)題
1、連接電路用金屬絲鍵合的方法，存在鍵合工藝對(duì)鍵合指的質(zhì)量要求高，易出現(xiàn)鍵合點(diǎn)虛焊，焊點(diǎn)不牢固造成斷路隱患；還存在著機(jī)械強(qiáng)度差，火工品在壓藥過(guò)程、運(yùn)輸和高過(guò)載作用的過(guò)程中會(huì)造成鍵合點(diǎn)損傷，因此對(duì)火工品作用的可靠性存在隱患，
2、現(xiàn)有的半導(dǎo)體橋芯片與印制電路板的電連接方法，費(fèi)材料(需金屬絲)、費(fèi)能耗(粘芯片和點(diǎn)膠兩次高溫烘干)、費(fèi)時(shí)、人工費(fèi)用高；其次由于工序多、工藝復(fù)雜在每一道工序過(guò)程中均有不合格品產(chǎn)生，因而使得產(chǎn)品合格率低；以上這些因素均是造成產(chǎn)品成本降不來(lái)的因素，由于價(jià)格貴限制許多中、低端火工品選用性能優(yōu)良的半導(dǎo)體橋?yàn)閾Q能源。
因此提高半導(dǎo)體橋換能元件的可靠性和降低的制造成本是一項(xiàng)迫切需要解決的技術(shù)難題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種僅需一步工藝就能完成芯片與電路板電極可靠的連接，能夠有效解決半導(dǎo)體橋換能元件在電磁環(huán)境的加固和提高作用的可靠性，并且大幅度降低制造成本的用于電火工品的表面封裝半導(dǎo)體橋換能元件。
實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的的技術(shù)解決方案為
一種用于電火工品的表面封裝半導(dǎo)體橋換能元件，包括電極塞，電極塞的腳線(xiàn)電極，印制電路板，印制電路板與電極塞接觸的面為B面，另一面為A面，印制電路板的兩個(gè)面上分別對(duì)稱(chēng)設(shè)置兩個(gè)焊盤(pán)電極，在B面的焊盤(pán)電極上留有N個(gè)用于連接芯片的導(dǎo)電膠的標(biāo)記盂，其中，N大于等于三，在印制電路板上設(shè)置兩個(gè)用于穿過(guò)電極塞的腳線(xiàn)電極的電極孔，電極孔同時(shí)穿過(guò)印制電路板兩個(gè)面的焊盤(pán)電極，且與兩個(gè)面的焊盤(pán)電極相連，在印制電路板的中心留有開(kāi)孔，在印制電路板的B面安裝有半導(dǎo)體橋芯片，開(kāi)孔對(duì)準(zhǔn)半導(dǎo)體橋芯片的橋區(qū)。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，其顯著優(yōu)點(diǎn)
I、本發(fā)明由于在單元印制電路板中心開(kāi)孔，對(duì)準(zhǔn)半導(dǎo)體橋區(qū)，采用芯片倒扣的表面組裝技術(shù)，一道工藝就可靠的完成芯片與印制電路板電極連接；所以結(jié)構(gòu)特別簡(jiǎn)單，改變了現(xiàn)·有技術(shù)需要三步工藝才能完成電極組裝的工藝，實(shí)現(xiàn)了焊接強(qiáng)度牢固可靠，作用可靠，產(chǎn)品合格率高制造成本低的目的。
2、本發(fā)明的印制電路板與電極塞接觸的面的電極設(shè)計(jì)有一組尖角，在電磁環(huán)境中尖角處電磁場(chǎng)密度強(qiáng)易形成放電通道，印制電路板能精確的控制尖角與管殼之間的距離，因此能有效泄放電火工品的腳-殼之間的靜電，不需要增加成本。
3、本發(fā)明的印制電路板的另一面電極之間設(shè)計(jì)有兩對(duì)焊盤(pán)可焊接與半導(dǎo)體橋并聯(lián)的貼片式靜電泄放元件，泄放電火工品腳-腳之間的靜電；還有一對(duì)焊盤(pán)可焊接與半導(dǎo)體橋并聯(lián)的貼片式負(fù)溫度系數(shù)的熱敏電阻，用于起到當(dāng)射頻干擾和雜散電流的進(jìn)入電火工品引起溫度升高時(shí)，并聯(lián)負(fù)溫度系數(shù)的熱敏電阻值變小及時(shí)分流的作用，避免了半導(dǎo)體橋芯片受到損傷。
下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。


圖I是本發(fā)明的用于電火工品的表面封裝半導(dǎo)體橋換能元件的電極塞結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本發(fā)明的用于電火工品的表面封裝半導(dǎo)體橋換能元件的印制電路板A面的電磁加固電路原理圖。
圖3是本發(fā)明的用于電火工品的表面封裝半導(dǎo)體橋換能元件的單元印制電路板的剖面圖。
圖4是本發(fā)明的用于電火工品的表面封裝半導(dǎo)體橋換能元件的單元印制電路板A面的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5是本發(fā)明的用于電火工品的表面封裝半導(dǎo)體橋換能元件的單元印制電路板B面的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖6是本發(fā)明的用于電火工品的表面封裝半導(dǎo)體橋換能元件的側(cè)視圖。
圖7是本發(fā)明的用于電火工品的表面封裝半導(dǎo)體橋換能元件的電極塞底端面的扇形金屬化層尖齒靜電泄放通道示意圖。
具體實(shí)施方式
結(jié)合附圖I至附圖7:
本發(fā)明一種用于電火工品的表面封裝半導(dǎo)體橋換能元件，包括電極塞1，電極塞的腳線(xiàn)電極，印制電路板4，印制電路板4與電極塞I接觸的面為B面，另一面為A面，印制電路板4的兩個(gè)面上分別對(duì)稱(chēng)設(shè)置兩個(gè)焊盤(pán)電極，在B面的焊盤(pán)電極上留有N個(gè)用于連接芯片的導(dǎo)電膠的標(biāo)記盂，其中，N大于等于三，在印制電路板4上設(shè)置兩個(gè)用于穿過(guò)電極塞的腳線(xiàn)電極的電極孔，電極孔同時(shí)穿過(guò)印制電路板4兩個(gè)面的焊盤(pán)電極，且與兩個(gè)面的焊盤(pán)電極相連，在印制電路板4的中心留有開(kāi)孔5，在印制電路板4的B面安裝有半導(dǎo)體橋芯片10，開(kāi)孔5對(duì)準(zhǔn)半導(dǎo)體橋芯片10的橋區(qū)；半導(dǎo)體橋芯片倒扣組裝焊接在印制電路板4的B面，無(wú)需通過(guò)引線(xiàn)連接，僅用導(dǎo)電膠一步工藝就能準(zhǔn)確可靠的實(shí)現(xiàn)芯片與電路板的電極連接。
在印制電路板4的A面的兩個(gè)焊盤(pán)電極之間設(shè)置貼片式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻8，起到當(dāng)射頻干擾和雜散電流進(jìn)入電火工品引起溫度升高時(shí)，并聯(lián)負(fù)溫度系數(shù)的熱敏電阻值變 小及時(shí)分流的作用，避免了半導(dǎo)體橋芯片受到損傷，或者設(shè)置貼片式靜電泄放元件9，起到泄放電火工品腳-腳之間的靜電的作用，或者同時(shí)設(shè)置貼片式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻8和貼片式靜電泄放元件9。
印制電路板4的B面的兩個(gè)焊盤(pán)電極分別在邊沿設(shè)計(jì)了一組尖角，尖角角度為30° -120°，尖角與印制電路板4的邊緣距離為0.25mm-0.8mm;為腳-殼間的泄放靜電通道；能有效泄放電火工品的腳-殼之間的靜電，不需要增加成本；或者在電極塞I的底部設(shè)置有扇形金屬化層尖角區(qū)域，尖角角度為30° -120°，尖角與殼體的距離為O. 25mm-0. 8mm ；電極塞的腳線(xiàn)電極穿過(guò)扇形金屬化層尖角區(qū)域,并與扇形金屬化層尖角區(qū)域相連；能有效泄放電火工品腳-殼之間的靜電，也不需要增加成本。
實(shí)施例I :一種用于電火工品的表面封裝半導(dǎo)體橋換能兀件，包括電極塞1，電極塞的腳線(xiàn)電極，印制電路板4，印制電路板4與電極塞I接觸的面為B面，另一面為A面，印制電路板4的兩個(gè)面上分別對(duì)稱(chēng)設(shè)置兩個(gè)焊盤(pán)電極，在B面的第三焊盤(pán)電極11上留有三個(gè)用于連接芯片的導(dǎo)電膠的第三焊盤(pán)電極標(biāo)記盂13，在B面的第四焊盤(pán)電極12上留有三個(gè)用于連接芯片的導(dǎo)電膠的第四焊盤(pán)電極標(biāo)記盂14，在印制電路板4上設(shè)置兩個(gè)用于穿過(guò)電極塞的腳線(xiàn)電極的電極孔，電極塞的第一腳線(xiàn)電極2的電極孔同時(shí)穿過(guò)印制電路板4的A面的第一焊盤(pán)電極6和B面的第三焊盤(pán)電極11，且與兩個(gè)焊盤(pán)電極相連，電極塞的第二腳線(xiàn)電極3的電極孔同時(shí)穿過(guò)印制電路板4的A面的第二焊盤(pán)電極7和B面的第四焊盤(pán)電極12，且與兩個(gè)焊盤(pán)電極相連，在印制電路板4的中心留有開(kāi)孔5，在印制電路板4的B面安裝有半導(dǎo)體橋芯片10，開(kāi)孔5對(duì)準(zhǔn)半導(dǎo)體橋芯片10的橋區(qū)；在印制電路板4的A面的第一焊盤(pán)電極6和第二焊盤(pán)電極7之間設(shè)置貼片式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻8，印制電路板4的B面的兩個(gè)焊盤(pán)電極分別在邊沿設(shè)計(jì)了一組尖角，尖角角度30°，尖角與印制電路板4的邊緣距離為 O.25mm。
實(shí)施例2 :—種用于電火工品的表面封裝半導(dǎo)體橋換能兀件,包括電極塞I,電極塞的腳線(xiàn)電極，印制電路板4，印制電路板4與電極塞I接觸的面為B面，另一面為A面，印制電路板4的兩個(gè)面上分別對(duì)稱(chēng)設(shè)置兩個(gè)焊盤(pán)電極，在B面的第三焊盤(pán)電極11上留有五個(gè)用于連接芯片的第三焊盤(pán)電極導(dǎo)電膠的標(biāo)記盂13，在B面的第四焊盤(pán)電極12上留有五個(gè)用于連接芯片的導(dǎo)電膠的第四焊盤(pán)電極標(biāo)記盂14，在印制電路板4上設(shè)置兩個(gè)用于穿過(guò)電極塞的腳線(xiàn)電極的電極孔，電極塞的第一腳線(xiàn)電極2的電極孔同時(shí)穿過(guò)印制電路板4的A面的第一焊盤(pán)電極6和B面的第三焊盤(pán)電極11，且與兩個(gè)焊盤(pán)電極相連，電極塞的第二腳線(xiàn)電極3的電極孔同時(shí)穿過(guò)印制電路板4的A面的第二焊盤(pán)電極7和B面的第四焊盤(pán)電極12，且與兩個(gè)焊盤(pán)電極相連，在印制電路板4的中心留有開(kāi)孔5，在印制電路板4的B面安裝有半導(dǎo)體橋芯片10，開(kāi)孔5對(duì)準(zhǔn)半導(dǎo)體橋芯片10的橋區(qū)；在印制電路板4的A面的第一焊盤(pán)電極6和第二焊盤(pán)電極7之間設(shè)置貼片式靜電泄放元件9 ;印制電路板4的B面的兩個(gè)焊盤(pán)電極分別在邊沿設(shè)計(jì)了一組尖角，尖角角度120°，尖角與印制電路板4的邊緣距離為O. 5mmο
實(shí)施例3 :—種用于電火工品的表面封裝半導(dǎo)體橋換能兀件，包括電極塞1，電極塞的腳線(xiàn)電極，印制電路板4，印制電路板4與電極塞I接觸的面為B面，另一面為A面，印制電路板4的兩個(gè)面上分別對(duì)稱(chēng)設(shè)置兩個(gè)焊盤(pán)電極，在B面的第三焊盤(pán)電極11上留有八個(gè)用于連接芯片的第三焊盤(pán)電極導(dǎo)電膠的標(biāo)記盂13，在B面的第四焊盤(pán)電極12上留有八個(gè)用于連接芯片的導(dǎo)電膠的第四焊盤(pán)電極標(biāo)記盂14，在印制電路板4上設(shè)置兩個(gè)用于穿過(guò)電極 塞的腳線(xiàn)電極的電極孔，電極塞的第一腳線(xiàn)電極2的電極孔同時(shí)穿過(guò)印制電路板4的A面的第一焊盤(pán)電極6和B面的第三焊盤(pán)電極11，且與兩個(gè)焊盤(pán)電極相連，電極塞的第二腳線(xiàn)電極3的電極孔同時(shí)穿過(guò)印制電路板4的A面的第二焊盤(pán)電極7和B面的第四焊盤(pán)電極12，且與兩個(gè)焊盤(pán)電極相連，在印制電路板4的中心留有開(kāi)孔5，在印制電路板4的B面安裝有半導(dǎo)體橋芯片10，開(kāi)孔5對(duì)準(zhǔn)半導(dǎo)體橋芯片10的橋區(qū)；在印制電路板4的A面的第一焊盤(pán)電極6和第二焊盤(pán)電極7之間同時(shí)設(shè)置貼片式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻8和貼片式靜電泄放元件9 ;印制電路板4的B面的兩個(gè)焊盤(pán)電極分別在邊沿設(shè)計(jì)了一組尖角，尖角角度90°，尖角與印制電路板4的邊緣距離為O. 8mm。
實(shí)施例4 :一種用于電火工品的表面封裝半導(dǎo)體橋換能兀件,包括電極塞I,電極塞的腳線(xiàn)電極，印制電路板4，印制電路板4與電極塞I接觸的面為B面，另一面為A面，印制電路板4的兩個(gè)面上分別對(duì)稱(chēng)設(shè)置兩個(gè)焊盤(pán)電極，在B面的第三焊盤(pán)電極11上留有五個(gè)用于連接芯片的第三焊盤(pán)電極導(dǎo)電膠的標(biāo)記盂13，在B面的第四焊盤(pán)電極12上留有五個(gè)用于連接芯片的導(dǎo)電膠的第四焊盤(pán)電極標(biāo)記盂14，在印制電路板4上設(shè)置兩個(gè)用于穿過(guò)電極塞的腳線(xiàn)電極的電極孔，電極塞的第一腳線(xiàn)電極2的電極孔同時(shí)穿過(guò)印制電路板4的A面的第一焊盤(pán)電極6和B面的第三焊盤(pán)電極11，且與兩個(gè)焊盤(pán)電極相連，電極塞的第二腳線(xiàn)電極3的電極孔同時(shí)穿過(guò)印制電路板4的A面的第二焊盤(pán)電極7和B面的第四焊盤(pán)電極12，且與兩個(gè)焊盤(pán)電極相連，在印制電路板4的中心留有開(kāi)孔5，在印制電路板4的B面安裝有半導(dǎo)體橋芯片10，開(kāi)孔5對(duì)準(zhǔn)半導(dǎo)體橋芯片10的橋區(qū)；在印制電路板4的A面的第一焊盤(pán)電極6和第二焊盤(pán)電極7之間同時(shí)設(shè)置貼片式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻8和貼片式靜電泄放元件9 ;電極塞I的底部設(shè)置有連個(gè)扇形金屬化層尖角區(qū)域，尖角角度為30°，尖角與殼體的距離為O. 25mm ；電極塞的第一腳線(xiàn)電極2穿過(guò)第一扇形金屬化層尖角區(qū)域15,并與第一扇形金屬化層尖角區(qū)域15相連；電極塞的第二腳線(xiàn)電極3穿過(guò)第二扇形金屬化層尖角區(qū)域16，并與第二扇形金屬化層尖角區(qū)域16相連。
實(shí)施例5 :—種用于電火工品的表面封裝半導(dǎo)體橋換能兀件,包括電極塞I,電極塞的腳線(xiàn)電極，印制電路板4，印制電路板4與電極塞I接觸的面為B面，另一面為A面，印制電路板4的兩個(gè)面上分別對(duì)稱(chēng)設(shè)置兩個(gè)焊盤(pán)電極，在B面的第三焊盤(pán)電極11上留有五個(gè)用于連接芯片的第三焊盤(pán)電極導(dǎo)電膠的標(biāo)記盂13，在B面的第四焊盤(pán)電極12上留有五個(gè)用于連接芯片的導(dǎo)電膠的第四焊盤(pán)電極標(biāo)記盂14，在印制電路板4上設(shè)置兩個(gè)用于穿過(guò)電極塞的腳線(xiàn)電極的電極孔，電極塞的第一腳線(xiàn)電極2的電極孔同時(shí)穿過(guò)印制電路板4的A面的第一焊盤(pán)電極6和B面的第三焊盤(pán)電極11，且與兩個(gè)焊盤(pán)電極相連，電極塞的第二腳線(xiàn)電極3的電極孔同時(shí)穿過(guò)印制電路板4的A面的第二焊盤(pán)電極7和B面的第四焊盤(pán)電極12，且與兩個(gè)焊盤(pán)電極相連，在印制電路板4的中心留有開(kāi)孔5，在印制電路板4的B面安裝有半導(dǎo)體橋芯片10，開(kāi)孔5對(duì)準(zhǔn)半導(dǎo)體橋芯片10的橋區(qū)；在印制電路板4的A面的第一焊盤(pán)電極6和第二焊盤(pán)電極7之間同時(shí)設(shè)置貼片式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻8和貼片式靜電泄放元件9 ;電極塞I的底部設(shè)置有扇形金屬化層尖角區(qū)域，尖角角度為50°，尖角與殼體的距離為O. 4mm ;電極塞的第一腳線(xiàn)電極2穿過(guò)第一扇形金屬化層尖角區(qū)域15,并與第一扇形金屬化層尖角區(qū)域15相連；電極塞的第二腳線(xiàn)電極3穿過(guò)第二扇形金屬化層尖角區(qū)域16，并與第二扇形金屬化層尖角區(qū)域16相連。
實(shí)施例6 :—種用于電火工品的表面封裝半導(dǎo)體橋換能兀件,包括電極塞I,電極塞的腳線(xiàn)電極，印制電路板4，印制電路板4與電極塞I接觸的面為B面，另一面為A面，印制電路板4的兩個(gè)面上分別對(duì)稱(chēng)設(shè)置兩個(gè)焊盤(pán)電極，在B面的第三焊盤(pán)電極11上留有五個(gè) 用于連接芯片的第三焊盤(pán)電極導(dǎo)電膠的標(biāo)記盂13，在B面的第四焊盤(pán)電極12上留有五個(gè)用于連接芯片的導(dǎo)電膠的第四焊盤(pán)電極標(biāo)記盂14，在印制電路板4上設(shè)置兩個(gè)用于穿過(guò)電極塞的腳線(xiàn)電極的電極孔，電極塞的第一腳線(xiàn)電極2的電極孔同時(shí)穿過(guò)印制電路板4的A面的第一焊盤(pán)電極6和B面的第三焊盤(pán)電極11，且與兩個(gè)焊盤(pán)電極相連，電極塞的第二腳線(xiàn)電極3的電極孔同時(shí)穿過(guò)印制電路板4的A面的第二焊盤(pán)電極7和B面的第四焊盤(pán)電極12，且與兩個(gè)焊盤(pán)電極相連，在印制電路板4的中心留有開(kāi)孔5，在印制電路板4的B面安裝有半導(dǎo)體橋芯片10，開(kāi)孔5對(duì)準(zhǔn)半導(dǎo)體橋芯片10的橋區(qū)；在印制電路板4的A面的第一焊盤(pán)電極6和第二焊盤(pán)電極7之間同時(shí)設(shè)置貼片式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻8和貼片式靜電泄放元件9;電極塞I的底部設(shè)置有扇形金屬化層尖角區(qū)域，尖角角度為120°，尖角與殼體的距離為O. 8mm ;電極塞的第一腳線(xiàn)電極2穿過(guò)第一扇形金屬化層尖角區(qū)域15,并與第一扇形金屬化層尖角區(qū)域15相連；電極塞的第二腳線(xiàn)電極3穿過(guò)第二扇形金屬化層尖角區(qū)域16，并與第二扇形金屬化層尖角區(qū)域16相連。
本發(fā)明最大的改進(jìn)是設(shè)計(jì)單元元件印制電路板中心開(kāi)孔(圓孔或方孔)對(duì)準(zhǔn)半導(dǎo)體橋區(qū)，采用芯片倒扣的表面組裝技術(shù)，一道工藝就可靠的完成芯片與印制電路板電連接；通過(guò)設(shè)計(jì)印制電路板，如圖5所示，在印制電路板4的B面的焊盤(pán)圖形和點(diǎn)導(dǎo)電膠的標(biāo)記點(diǎn)，在標(biāo)記處點(diǎn)導(dǎo)電膠再將半導(dǎo)體橋芯片倒扣在B面的焊盤(pán)圖形上，進(jìn)烘箱烘干一步就完成了芯片與印制電路板的組裝，改變了現(xiàn)有技術(shù)需要三步工藝才能完成組裝的工藝，實(shí)現(xiàn)了焊接強(qiáng)度牢固可靠，作用可靠，產(chǎn)品合格率高，制造成本低的目的。
權(quán)利要求
1.一種用于電火工品的表面封裝半導(dǎo)體橋換能元件，包括電極塞(1)，電極塞的腳線(xiàn)電極，印制電路板(4)，其特征在于，印制電路板(4)與電極塞(I)接觸的面為B面，另一面為A面，印制電路板(4)的兩個(gè)面上分別對(duì)稱(chēng)設(shè)置兩個(gè)焊盤(pán)電極，在B面的焊盤(pán)電極上留有N個(gè)用于連接芯片的導(dǎo)電膠的標(biāo)記盂，其中，N大于等于三，在印制電路板(4)上設(shè)置兩個(gè)用于穿過(guò)電極塞的腳線(xiàn)電極的電極孔，電極孔同時(shí)穿過(guò)印制電路板(4)兩個(gè)面的焊盤(pán)電極，且與兩個(gè)面的焊盤(pán)電極相連，在印制電路板(4)的中心留有開(kāi)孔(5)，在印制電路板(4)的B面安裝有半導(dǎo)體橋芯片(10)，開(kāi)孔(5)對(duì)準(zhǔn)半導(dǎo)體橋芯片(10)的橋區(qū)。
2.根據(jù)權(quán)利要求
I所述的一種用于電火工品的表面封裝半導(dǎo)體橋換能元件，其特征在于，在印制電路板(4)的A面的兩個(gè)焊盤(pán)電極之間設(shè)置貼片式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻(8)，或者設(shè)置貼片式靜電泄放元件(9)，或者同時(shí)設(shè)置貼片式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻(8)和貼片式靜電泄放元件(9)。
3.根據(jù)權(quán)利要求
I或2所述的一種用于電火工品的表面封裝半導(dǎo)體橋換能元件，其特征在于，印制電路板(4)的B面的兩個(gè)焊盤(pán)電極分別在邊沿設(shè)計(jì)了一組尖角，尖角角度30° -120°，尖角與印制電路板(4)的邊緣距離為O. 25mm-0. 8mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求
I或2所述的一種用于電火工品的表面封裝半導(dǎo)體橋換能元件，其特征在于，在電極塞(I)的底部設(shè)置有扇形金屬化層尖角區(qū)域，尖角角度為30° -120°，尖角與殼體的距離為O. 25mm-0. 8mm,電極塞的腳線(xiàn)電極穿過(guò)扇形金屬化層尖角區(qū)域,并與扇形金屬化層尖角區(qū)域相連。
專(zhuān)利摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種用于電火工品的表面封裝半導(dǎo)體橋換能元件，包括電極塞，電極塞的腳線(xiàn)電極，印制電路板，印制電路板的兩個(gè)面上分別對(duì)稱(chēng)設(shè)置兩個(gè)焊盤(pán)電極，在與電極塞接觸的面的焊盤(pán)電極上留有若干個(gè)用于連接芯片的導(dǎo)電膠的標(biāo)記盂，在印制電路板上設(shè)置兩個(gè)用于穿過(guò)電極塞的腳線(xiàn)電極的電極孔，電極孔同時(shí)穿過(guò)印制電路板兩個(gè)面的焊盤(pán)電極，且與其相連，在印制電路板的中心留有開(kāi)孔，在印制電路板的與電極塞接觸的面安裝有半導(dǎo)體橋芯片，開(kāi)孔對(duì)準(zhǔn)半導(dǎo)體橋芯片的橋區(qū)；本發(fā)明在印制電路板中心開(kāi)孔，采用芯片倒扣的表面組裝技術(shù)，一道工藝就可靠的完成芯片與印制電路板電極連接；結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，焊接強(qiáng)度高，作用可靠，產(chǎn)品合格率高制造成本低。
文檔編號(hào)F42B3/13GKCN102853724SQ201210377096
公開(kāi)日2013年1月2日 申請(qǐng)日期2012年10月8日
發(fā)明者秦志春, 田桂蓉, 葉家海, 司馬博羽 申請(qǐng)人:南京理工大學(xué)導(dǎo)出引文BiBTeX, EndNote, RefMan