本實(shí)用新型涉及線路板制造技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種高耐電壓鋁基覆銅板。
背景技術(shù):
鋁基覆銅板即鋁基板,是原材料的一種,它是以電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂、單一樹脂等為絕緣粘接層,一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料,被稱為覆銅箔層壓鋁基板,簡(jiǎn)稱為鋁基覆銅板。鋁基覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料,對(duì)印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用,對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響,印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于鋁基覆銅板。鋁基覆銅板一般有三大種類:一是導(dǎo)熱系數(shù)比較偏低的1.0導(dǎo)熱系數(shù)的;二是導(dǎo)熱系數(shù)在1.5的中等導(dǎo)熱系數(shù);三是最高的導(dǎo)熱系數(shù)在2.0以上。
目前,現(xiàn)有的鋁基覆銅板只要用于印刷電路板制造中的基板材料,因此,對(duì)于鋁基覆銅板的導(dǎo)熱性能和耐電壓性能就有更高的要求,但是傳統(tǒng)的鋁基覆銅板的導(dǎo)熱性能和耐電壓性能一般達(dá)不到要求,無法迎合電路板等電子產(chǎn)品的需求。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型的目的在于提供一種高耐電壓鋁基覆銅板,以解決上述背景技術(shù)中提出的問題,所具有的有益效果是:該設(shè)備設(shè)置了高導(dǎo)熱粘結(jié)片和環(huán)氧樹脂絕緣層,通過高導(dǎo)熱粘結(jié)片將銅箔層和鋁板固定連接起來,大大增強(qiáng)了鋁基覆銅板的導(dǎo)熱性能。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種高耐電壓鋁基覆銅板,包括鋁基覆銅板本體,所述鋁基覆銅板本體上設(shè)置有通孔和電極片,且通孔位于電極片的四個(gè)拐角處,所述鋁基覆銅板本體包括第一銅箔層、第一高導(dǎo)熱粘結(jié)片、第一環(huán)氧樹脂絕緣層、鋁板、第二環(huán)氧樹脂絕緣層、第二高導(dǎo)熱粘結(jié)片、第二銅箔層和OPP保護(hù)膜,且第一高導(dǎo)熱粘結(jié)片位于第一銅箔層和第一環(huán)氧樹脂絕緣層之間,第一環(huán)氧樹脂絕緣層位于第一高導(dǎo)熱粘結(jié)片和鋁板之間,鋁板位于第一環(huán)氧樹脂絕緣層和第二環(huán)氧樹脂絕緣層之間,第二環(huán)氧樹脂絕緣層位于鋁板和第二高導(dǎo)熱粘結(jié)片之間,第二高導(dǎo)熱粘結(jié)片位于第二環(huán)氧樹脂絕緣層和第二銅箔層之間,第二銅箔層位于第二高導(dǎo)熱粘結(jié)片和OPP保護(hù)膜之間。
優(yōu)選的,所述第一環(huán)氧樹脂絕緣層和第二環(huán)氧樹脂絕緣層中均填充有氧化鋁填料。
優(yōu)選的,所述第一環(huán)氧樹脂絕緣層和第二環(huán)氧樹脂絕緣層的厚度均為50-150um。
優(yōu)選的,所述述鋁板的厚度是0.5-5.0mm。
優(yōu)選的,所述通孔共設(shè)置有若干個(gè),且若干個(gè)通孔分別設(shè)置在鋁基覆銅板本體上。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果是:該設(shè)備設(shè)置了高導(dǎo)熱粘結(jié)片和環(huán)氧樹脂絕緣層,通過高導(dǎo)熱粘結(jié)片將銅箔層和鋁板固定連接起來,大大增強(qiáng)了鋁基覆銅板的導(dǎo)熱性能,設(shè)置的環(huán)氧樹脂絕緣層具有很強(qiáng)的散熱性能,另外環(huán)氧樹脂絕緣層填充有一定量的氧化鋁填料,從而提高了鋁基覆銅板的耐電壓性能,進(jìn)而增強(qiáng)了鋁基覆銅板的導(dǎo)熱性能和耐電壓性能。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型鋁基覆銅板本體的外觀圖;
圖2為本實(shí)用新型鋁基覆銅板本體的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中:1-鋁基覆銅板本體;2-通孔;3-電極片;4-第一銅箔層;5-第一高導(dǎo)熱粘結(jié)片;6-第一環(huán)氧樹脂絕緣層;7-鋁板;8-第二環(huán)氧樹脂絕緣層;9-第二高導(dǎo)熱粘結(jié)片;10-第二銅箔層;11-OPP保護(hù)膜。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
請(qǐng)參閱圖1和圖2,本實(shí)用新型提供的一種高耐電壓鋁基覆銅板,包括鋁基覆銅板本體1,鋁基覆銅板本體1上設(shè)置有通孔2和電極片3,且通孔2位于電極片3的四個(gè)拐角處,鋁基覆銅板本體1包括第一銅箔層4、第一高導(dǎo)熱粘結(jié)片5、第一環(huán)氧樹脂絕緣層6、鋁板7、第二環(huán)氧樹脂絕緣層8、第二高導(dǎo)熱粘結(jié)片9、第二銅箔層10和OPP保護(hù)膜11,且第一高導(dǎo)熱粘結(jié)片5位于第一銅箔層4和第一環(huán)氧樹脂絕緣層6之間,第一環(huán)氧樹脂絕緣層6位于第一高導(dǎo)熱粘結(jié)片5和鋁板7之間,鋁板7位于第一環(huán)氧樹脂絕緣層6和第二環(huán)氧樹脂絕緣層8之間,第二環(huán)氧樹脂絕緣層8位于鋁板7和第二高導(dǎo)熱粘結(jié)片9之間,第二高導(dǎo)熱粘結(jié)片9位于第二環(huán)氧樹脂絕緣層8和第二銅箔層10之間,第二銅箔層10位于第二高導(dǎo)熱粘結(jié)片9和OPP保護(hù)膜11之間。
第一環(huán)氧樹脂絕緣層6和第二環(huán)氧樹脂絕緣層8中均填充有氧化鋁填料,大大增強(qiáng)了鋁基覆銅板的耐電壓性能;第一環(huán)氧樹脂絕緣層6和第二環(huán)氧樹脂絕緣層8的厚度均為50-150um;鋁板7的厚度是0.5-5.0mm;通孔2共設(shè)置有若干個(gè),且若干個(gè)通孔2分別設(shè)置在鋁基覆銅板本體1上。
工作原理:使用時(shí),通過第一高導(dǎo)熱粘結(jié)片5和第一環(huán)氧樹脂絕緣層6將第一銅箔層4與鋁板7的頂部固定連接起來,再通過第二環(huán)氧樹脂絕緣層8和第二高導(dǎo)熱粘結(jié)片9將鋁板7的底部與第二銅箔層10固定連接起來,再將其進(jìn)行壓制,從而制成高導(dǎo)熱性能和高耐電壓性能的鋁基覆銅板。
對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言,顯然本實(shí)用新型不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié),而且在不背離本實(shí)用新型的精神或基本特征的情況下,能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。因此,無論從哪一點(diǎn)來看,均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定,因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實(shí)用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。